一种功率型LED封装结构制造技术
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED
，尤其是指一种功率型LED封装结构。
技术介绍
现有的LED封装都是单灯珠封装机构，其一旦损坏就要整体更换。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种光亮度大、封装效果好的功率型LED封装结构。为实现上述目的，本技术所提供的技术方案为：一种功率型LED封装结构，它包括有铝基板，铝基板为长方形，铝基板表面设有第一绝缘层，第一绝缘层表面设有线路层，线路层表面的铝基板边缘处设有围挡，并通过围挡围绕形成封装室，封装室底部沿长度方向设有三条发光带，发光带由若干个光源构成，光源高度低于围挡高度，光源表面通过萤光胶层封装；光源包括有芯片热沉，芯片热沉粘合在线路层表面，芯片热沉顶部边缘及四周通过第二绝缘层包覆，芯片热沉顶部中心处设有LED芯片，金线一端与LED芯片连接，金线另一端与电极连接，电极与线路层连接。所述的萤光胶层顶部表面与围挡顶部表面位于同一平面上。所述的电极为片状，其一端贴合在芯片热沉顶部的第二绝缘层上，另一端沿第二绝缘层侧壁向下与线路层上的电路焊接连接。所述的围挡横截面呈上小下大的梯形。本技术在采用上述方案后，采用双层绝缘层，相邻光源之间不导电，采用多组光源机构，光亮度大，采用光源表面统一通过萤光胶封装，封装效果更好，既使其中某个光源损坏，其它光源也可以正常工作。附图说明图1为本技术的整体结构示意图。图2为本技术的光源结构示意图。具体实施方式下面结合所有附图对本技术作进一步说明，本技术的较佳实施例为：参见附图1和附图2，本实施例所述的一种功率型LED封装结构包括有铝基板1，铝基板1为长方形，铝基板1表面设有第一绝缘层2...
【技术保护点】
一种功率型LED封装结构，其特征在于：它包括有铝基板（1），铝基板（1）为长方形，铝基板（1）表面设有第一绝缘层（2），第一绝缘层（2）表面设有线路层（3），线路层（3）表面的铝基板（1）边缘处设有围挡（4），并通过围挡（4）围绕形成封装室，封装室底部沿长度方向设有三条发光带，发光带由若干个光源（A）构成，光源（A）高度低于围挡（4）高度，光源（A）表面通过萤光胶层（5）封装；光源（A）包括有芯片热沉（6），芯片热沉（6）粘合在线路层（3）表面，芯片热沉（6）顶部边缘及四周通过第二绝缘层（7）包覆，芯片热沉（6）顶部中心处设有LED芯片（8），金线（9）一端与LED芯片（8）连接，金线（9）另一端与电极（10）连接，电极（10）与线路层（3）连接。
【技术特征摘要】
1.一种功率型LED封装结构，其特征在于：它包括有铝基板（1），铝基板（1）为长方形，铝基板（1）表面设有第一绝缘层（2），第一绝缘层（2）表面设有线路层（3），线路层（3）表面的铝基板（1）边缘处设有围挡（4），并通过围挡（4）围绕形成封装室，封装室底部沿长度方向设有三条发光带，发光带由若干个光源（A）构成，光源（A）高度低于围挡（4）高度，光源（A）表面通过萤光胶层（5）封装；光源（A）包括有芯片热沉（6），芯片热沉（6）粘合在线路层（3）表面，芯片热沉（6）顶部边缘及四周通过第二绝缘层（7）包覆，芯片热沉（6）顶部中心处设有...
【专利技术属性】
技术研发人员：董学文，
申请(专利权)人：长兴科迪光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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