软性线路板制造技术

本实用新型专利技术提供一种软性线路板，其包括依次层叠设置的：上保护层、中间层以及下保护层；所述上保护层包括第一PI膜，所述中间层包括第一基板层和第二基板层，所述第一基板层包括依次层叠设置的第一铜箔层和第一PI层，所述第二基板层位于所述第一基板层和下保护层之间，所述第二基板层包括依次层叠设置的第二PI层和第二铜箔层，所述下保护层包括第二PI膜。本实用新型专利技术的柔性印刷电路本实用新型专利技术的垂直印刷线路板可根据需要进行自由弯曲或折叠，从而其占用空间相对较小、且集成度高，对电子产品内部的空间进行了充分的利用，有利于电子产品朝向体小和质轻方向发展。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电路板，尤其涉及一种软性线路板。
技术介绍
随着科学技术的发展，电子产品朝向体小和质轻的方向发展。因此，在上述发展趋势要求下，电子产品内部空间的装配空间较为有限。因此，对于结构和功能较为复杂的电子产品，如果对其内部线路板进行合理安装，成为电子产品向体小和质轻的方向发展的重要方面。因此，针对上述问题，有必要提出进一步的解决方案。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种软性线路板，以克服现有技术中存在的不足。为实现上述技术目的，本技术提供一种软性线路板，其包括依次层叠设置的：上保护层、中间层以及下保护层；所述上保护层包括第一PI膜，所述中间层包括第一基板层和第二基板层，所述第一基板层包括依次层叠设置的第一铜箔层和第一PI层，所述第二基板层位于所述第一基板层和下保护层之间，所述第二基板层包括依次层叠设置的第二PI层和第二铜箔层，所述下保护层包括第二PI膜。作为本技术的软性线路板的改进，所述上保护层粘附于所述中间层上。作为本技术的软性线路板的改进，所述第一铜箔层粘附于所述第一PI层上。作为本技术的软性线路板的改进，所述第一基板层粘附于所述第二基板层上。作为本技术的软性线路板的改进，所述第二PI层粘附于所述第二铜箔层上。作为本技术的软性线路板的改进，所述下保护层粘附于所述中间层上。作为本技术的软性线路板的改进，所述中间层中开设有间隔设置的第一通孔和第二通孔。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术的柔性印刷电路本技术的垂直印刷线路板可根据需要进行自由弯曲或折叠，从而其占用空间相对较小、且集成度高，对电子产品内部的空间进行了充分的利用，有利于电子产品朝向体小和质轻方向发展。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的软性线路板一具体实施方式的平面示意图。具体实施方式下面结合附图所示的各实施方式对本技术进行详细说明，但应当说明的是，这些实施方式并非对本技术的限制，本领域普通技术人员根据这些实施方式所作的功能、方法、或者结构上的等效变换或替代，均属于本技术的保护范围之内。如图1所示，本技术的软性线路板包括依次层叠设置的：上保护层、中间层以及下保护层。所述上保护层用于对中间层的顶面进行保护，其包括第一PI膜1。优选地，所述上保护层粘附于所述中间层上。其中，通过粘附作用相连接时，上保护层和中间层之间具有粘胶层。类似地，下述所称通过粘附作用附着时，都通过粘胶层实现，因此后续不再重复叙述。所述中间层包括第一基板层和第二基板层，所述第一基板层粘附于所述第二基板层上。其中，所述第一基板层包括依次层叠设置的第一铜箔层2和第一PI层3。具体地，所述第一铜箔层2位于所述第一PI层3上方，且所述第一铜箔层2粘附于所述第一PI层3上。进一步地，所述第二基板层位于所述第一基板层和下保护层之间。所述第二基板层包括依次层叠设置的第二PI层4和第二铜箔层5。具体地，所述第二PI层4位于所述第二铜箔层5上方，且所述第二PI层4粘附于所述第二铜箔层5上。此外，所述中间层中开设有间隔设置的第一通孔6和第二通孔7。通过所述第一通孔6和第二通孔7，可将传输线自外部延伸至所述中间层中。同时，所述第一通孔6和第二通孔7的内侧壁上设置有铜箔，该内侧壁上的铜箔与所述第一铜箔层2和第二铜箔层5相连接。需要说明的是，根据实际需要，也可将通孔的数量设置为3个以上。所述下保护层用于对中间层的底面进行保护，其包括第二PI膜8。优选地，所述下保护层粘附于所述中间层上。综上所述，本技术的柔性印刷电路本技术的垂直印刷线路板可根据需要进行自由弯曲或折叠，从而其占用空间相对较小、且集成度高，对电子产品内部的空间进行了充分的利用，有利于电子产品朝向体小和质轻方向发展。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软性线路板，其特征在于，所述软性线路板包括依次层叠设置的：上保护层、中间层以及下保护层；所述上保护层包括第一PI膜，所述中间层包括第一基板层和第二基板层，所述第一基板层包括依次层叠设置的第一铜箔层和第一PI层，所述第二基板层位于所述第一基板层和下保护层之间，所述第二基板层包括依次层叠设置的第二PI层和第二铜箔层，所述下保护层包括第二PI膜。

【技术特征摘要】
1.一种软性线路板，其特征在于，所述软性线路板包括依次层叠设置的：上保护层、中间层以及下保护层；所述上保护层包括第一PI膜，所述中间层包括第一基板层和第二基板层，所述第一基板层包括依次层叠设置的第一铜箔层和第一PI层，所述第二基板层位于所述第一基板层和下保护层之间，所述第二基板层包括依次层叠设置的第二PI层和第二铜箔层，所述下保护层包括第二PI膜。2.根据权利要求1所述的软性线路板，其特征在于，所述上保护层粘附于所述中间层上。3...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈斌，
申请(专利权)人：悦虎电路苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32