一种SMC型微带连接器制造技术

技术编号:14829036 阅读:62 留言:0更新日期:2017-03-16 15:23
本实用新型专利技术公开了一种SMC型微带连接器,包括外壳、插针、中心导体和介质,所述插针通过介质被支撑在外壳壳体内,所述中心导体设于插针一侧,所述中心导体的左端设有螺纹,所述中心导体的右端为介质延伸,所述插针延伸出介质,所述外壳壳体上设有通孔,所述外壳与介质之间设有压紧圈,所述中心导体上设有倒刺,所述中心导体上设有止转筋。本实用新型专利技术公开的一种SMC型微带连接器,插针外露,壳体设有两孔,用于安装,产品体积小,满足通讯设备的小型化发展要求,结构简单,性能稳定。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电缆连接器
,具体地说是一种SMC型微带连接器
技术介绍
射频同轴连接器主要用来实现射频信号的转接和传输,广泛应用于通讯系统、微波测量系统以及仪器仪表等领域。射频同轴连接器通常情况下包括同轴装配在一起的外导体、内导体以及内、外导体之间的绝缘体;按其实现的功能划分,可分为配接电缆连接器、微带连接器及转接器等类型。目前的SMC型微带连接器不能满足通讯设备的小型化发展的要求。
技术实现思路
本技术的目的是克服上述现有技术中存在的不足,解决目前存在的技术缺陷,本技术提供一种SMC型微带连接器。本技术所采用的技术方案是:一种SMC型微带连接器,包括外壳、插针、中心导体和介质,所述插针通过介质被支撑在外壳壳体内,所述中心导体设于插针一侧,所述中心导体的左端设有螺纹,所述中心导体的右端为介质延伸,所述插针延伸出介质,所述外壳壳体上设有通孔。进一步的,所述外壳与介质之间设有压紧圈。进一步的,所述中心导体上设有倒刺。进一步的,所述中心导体上设有止转筋。本技术的有益效果是:本技术公开的一种SMC型微带连接器,插针外露,壳体设有两孔,用于安装,产品体积小,满足通讯设备的小型化发展要求,结构简单,性能稳定。下面结合附图对本技术作进一步详细描述。附图说明图1为本技术SMC型微带连接器的结构示意图。图2为本技术SMC型微带连接器的截面结构示意图图中,1-外壳2-插针3-中心导体4-介质5-通孔6-压紧圈。具体实施方式为了加深对本技术的理解,下面结合附图和实施例对本技术作进一步详细的说明。以下实施例仅用于更加清楚地说明本技术的技术方案,而不能以此来限制本技术的保护范围。SMC型连接器,射频连接器的一种,SMC型连接器的特点:超小型同轴接头;螺纹连接机构,应用频率在DC-10GHz左右。如图1所示,本技术SMC型微带连接器,包括外壳1、插针2、中心导体3和介质4,插针2通过介质4被支撑在外壳壳体内,中心导体3设于插针一侧,中心导体3的左端设有螺纹,中心导体3的右端为介质延伸,插针2延伸出介质4,外壳1壳体上设有通孔5。进一步的,外壳1与介质4之间设有压紧圈6,起到密封紧固作用。进一步的,中心导体3上设有倒刺,防止介质脱落。进一步的,中心导体3上设有止转筋,可以对中心导体起到定位作用。综上,本技术SMC型微带连接器,插针外露,壳体设有两孔,用于安装,产品体积小,满足通讯设备的小型化发展要求,结构简单,性能稳定。要说明的是,以上所述实施例是对本技术技术方案的说明而非限制,所属
普通技术人员的等同替换或者根据现有技术而做的其他修改,只要没超出本技术技术方案的思路和范围,均应包含在本技术所要求的权利范围之内。本文档来自技高网
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一种SMC型微带连接器

【技术保护点】
一种SMC型微带连接器,其特征在于:包括外壳、插针、中心导体和介质,所述插针通过介质被支撑在外壳壳体内,所述中心导体设于插针一侧,所述中心导体的左端设有螺纹,所述中心导体的右端为介质延伸,所述插针延伸出介质,所述外壳壳体上设有通孔。

【技术特征摘要】
1.一种SMC型微带连接器,其特征在于:包括外壳、插针、中心导体和介质,所述插针通过介质被支撑在外壳壳体内,所述中心导体设于插针一侧,所述中心导体的左端设有螺纹,所述中心导体的右端为介质延伸,所述插针延伸出介质,所述外壳壳体上设有通孔。2.根...

【专利技术属性】
技术研发人员:沈桂林赵震
申请(专利权)人:扬州市精诚电子有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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