一种芯片卡连接器制造技术

本发明专利技术公开了一种芯片卡连接器，它涉及移动支付技术领域；所述读卡元件与接口元件相连接，所述安装槽的左下端安装有接触弹性弧形片，所述安装槽的底部安装有数个下接触柱，所述解码模块安装在安装槽内，且解码模块分别与接触弹性弧形片、数个下接触柱相接触，所述壳体内部的左上端安装有两个连接弹簧，所述连接弹簧的下端安装有压板，所述壳体的左上端安装有两个顶紧螺栓，所述顶紧螺栓将压板顶接在解码模块上，所述安装槽的右侧壁上安装有压缩弹簧，所述压缩弹簧的前端安装有顶板，所述安装槽的上端安装有压板，所述压板的下表面设置有数个压紧簧；本发明专利技术便于实现快速连接，使用方便，操作简便，工作效率高，节省时间。

【技术实现步骤摘要】

：本专利技术涉及一种芯片卡连接器，属于移动支付

技术介绍
：目前，市场上现在已经开发出了集成Ukey类功能的智能金融卡片，卡片带有7816接口，卡片本身无法连接普通PC机或者其他智能终端的USB端口，所以这种卡片首先需要连接一个较大的刷卡器作为媒介，才能够与PC机等终端连接。但是，由于目前用户广泛使用的刷卡器体积都较大，不方便携带，而且强度低，连接不可靠。
技术实现思路
：针对上述问题，本专利技术要解决的技术问题是提供一种芯片卡连接器。本专利技术的一种芯片卡连接器，它包含读卡元件与接口元件，所述读卡元件与接口元件相连接，所述读卡元件包含壳体、解码模块、接触弹性弧形片、压板、连接弹簧、顶紧螺栓、盖板、压紧簧、顶板、压缩弹簧、下接触柱、芯片连接接触片、卡接弧形片；所述壳体的上端设置有安装槽，所述安装槽的左下端安装有接触弹性弧形片，所述安装槽的底部安装有数个下接触柱，所述解码模块安装在安装槽内，且解码模块分别与接触弹性弧形片、数个下接触柱相接触，所述壳体内部的左上端安装有两个连接弹簧，所述连接弹簧的下端安装有压板，所述壳体的左上端安装有两个顶紧螺栓，所述顶紧螺栓将压板顶接在解码模块上，所述安装槽的右侧壁上安装有压缩弹簧，所述压缩弹簧的前端安装有顶板，所述安装槽的上端安装有压板，所述压板的下表面设置有数个压紧簧，所述壳体的下侧设置有芯片安装槽，所述芯片安装槽的左侧安装有芯片连接接触片，所述芯片安装槽的底部安装有卡接弧形片。作为优选，所述压紧簧的底部安装有减震垫。作为优选，所述盖板的侧面设置有卡接头，且卡接头与卡体上的卡接槽卡接。与现有技术相比，本专利技术的有益效果为：便于实现快速连接，使用方便，操作简便，工作效率高，节省时间。附图说明：为了易于说明，本专利技术由下述的具体实施及附图作以详细描述。图1为本专利技术的结构示意图。图中：1-壳体；2-接口元件；3-解码模块；4-接触弹性弧形片；5-压板；6-连接弹簧；7-顶紧螺栓；8-盖板；9-压紧簧；10-顶板；11-压缩弹簧；12-下接触柱；13-芯片连接接触片；14-卡接弧形片。具体实施方式：为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面通过附图中示出的具体实施例来描述本专利技术。但是应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本专利技术的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本专利技术的概念。如图1所示，本具体实施方式采用以下技术方案：它包含读卡元件与接口元件2，所述读卡元件与接口元件2相连接，所述读卡元件包含壳体1、解码模块3、接触弹性弧形片4、压板5、连接弹簧6、顶紧螺栓7、盖板8、压紧簧9、顶板10、压缩弹簧11、下接触柱12、芯片连接接触片13、卡接弧形片14；所述壳体1的上端设置有安装槽，所述安装槽的左下端安装有接触弹性弧形片4，所述安装槽的底部安装有数个下接触柱12，所述解码模块3安装在安装槽内，且解码模块3分别与接触弹性弧形片4、数个下接触柱12相接触，所述壳体1内部的左上端安装有两个连接弹簧6，所述连接弹簧6的下端安装有压板5，所述壳体1的左上端安装有两个顶紧螺栓7，所述顶紧螺栓7将压板5顶接在解码模块3上，所述安装槽的右侧壁上安装有压缩弹簧11，所述压缩弹簧11的前端安装有顶板10，所述安装槽的上端安装有压板5，所述压板5的下表面设置有数个压紧簧9，所述壳体1的下侧设置有芯片安装槽，所述芯片安装槽的左侧安装有芯片连接接触片13，所述芯片安装槽的底部安装有卡接弧形片14。进一步的，所述压紧簧9的底部安装有减震垫。进一步的，所述盖板8的侧面设置有卡接头，且卡接头与卡体上的卡接槽卡接。本具体实施方式的工作原理为：通过接口元件2与终端连接，所述芯片连接接触片13用于与芯片接触，并读取所述芯片卡的信息；所述解码芯片，用于对所述芯片卡的信息进行解码，得到解码后的信息；同时解码模块采用压紧式的弹性连接，使得连接牢靠，且能实现快速固定，节省时间，同时当需要更换解码模块时，将盖板拆下，然后将顶紧螺栓7松开，将顶板10后推，再将解码模块拆卸后更换，其安装与拆卸简便，节省维修时间。以上显示和描述了本专利技术的基本原理和主要特征和本专利技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片卡连接器，其特征在于：它包含读卡元件与接口元件，所述读卡元件与接口元件相连接，所述读卡元件包含壳体、解码模块、接触弹性弧形片、压板、连接弹簧、顶紧螺栓、盖板、压紧簧、顶板、压缩弹簧、下接触柱、芯片连接接触片、卡接弧形片；所述壳体的上端设置有安装槽，所述安装槽的左下端安装有接触弹性弧形片，所述安装槽的底部安装有数个下接触柱，所述解码模块安装在安装槽内，且解码模块分别与接触弹性弧形片、数个下接触柱相接触，所述壳体内部的左上端安装有两个连接弹簧，所述连接弹簧的下端安装有压板，所述壳体的左上端安装有两个顶紧螺栓，所述顶紧螺栓将压板顶接在解码模块上，所述安装槽的右侧壁上安装有压缩弹簧，所述压缩弹簧的前端安装有顶板，所述安装槽的上端安装有压板，所述压板的下表面设置有数个压紧簧，所述壳体的下侧设置有芯片安装槽，所述芯片安装槽的左侧安装有芯片连接接触片，所述芯片安装槽的底部安装有卡接弧形片。

【技术特征摘要】
1.一种芯片卡连接器，其特征在于：它包含读卡元件与接口元件，所述读卡元件与接口元件相连接，所述读卡元件包含壳体、解码模块、接触弹性弧形片、压板、连接弹簧、顶紧螺栓、盖板、压紧簧、顶板、压缩弹簧、下接触柱、芯片连接接触片、卡接弧形片；所述壳体的上端设置有安装槽，所述安装槽的左下端安装有接触弹性弧形片，所述安装槽的底部安装有数个下接触柱，所述解码模块安装在安装槽内，且解码模块分别与接触弹性弧形片、数个下接触柱相接触，所述壳体内部的左上端安装有两个连接弹簧，所述连接弹簧的下端安装有压板，所述壳体的...

【专利技术属性】
技术研发人员：尚冠宇，
申请(专利权)人：郑州单点科技软件有限公司，
类型：发明
国别省市：河南;41