【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及涂料
，尤其涉及一种电磁屏蔽涂料用填料的制备方法。
技术介绍
随着计算机和网络技术的高速发展，人们进入了“信息时代”，电磁波作为传输信息的载体走进家用电器、通信、计算机及信息设备、电动工具、航空航天工业、科技、医学等社会生活的各个领域。各种电子产品都采用工程塑科作为外壳，而工程塑料对电磁渡几乎是“透明”的，这就使得有限空间内的电磁环境空前恶化，带来一系列的社会问题和环境问题。如电磁干扰、电磁信息泄密以及电磁辐射对人体健康带来的危害。为了消除电磁干扰和电磁辐射，必须对其进行电磁屏蔽处理。电磁屏蔽的方法有：(l)在塑料机壳成型时，将导电填料与树脂混炼，制成导电塑料。这种塑料的导电性与导电填料的种类和性质有关，但导电填抖的加入严重影响塑料的加工性能，致使其难以制成复杂的形状，而且目前导电塑料外壳的屏蔽效果一般都不太理想。(2)在塑料表面覆盖一层导电膜，具体方法有：导电涂料、金属溅射、真空金属镀铝、电镀或化学镀金属膜、黏贴金属膜等。其中，导电涂料因为其易于使用，效果好而得到广泛应用。而在导电涂料中，其金属填料的性能，起到至关重要的作用。银是导电涂料中广泛应用的原料之一，但由于其价格较高，限制了其使用范围。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提出一种电磁屏蔽涂料用填料的制备方法，其制备得到的填料用于涂料具有比较优异的电磁屏蔽性能，并能减少银的用量。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：一种电磁屏蔽涂料用填料的制备方法，包括：(1)在硫酸铜溶液中加入占硫酸铜质量比80-95％的络合剂EDTA或乙二胺，按抗坏血酸:硫酸铜摩尔比为1:(1-2)的比例，...
【技术保护点】
一种电磁屏蔽涂料用填料的制备方法，包括：(1)在硫酸铜溶液中加入占硫酸铜质量比80‑95％的络合剂EDTA或乙二胺，按抗坏血酸:硫酸铜摩尔比为1:(1‑2)的比例，将抗坏血酸加入所述硫酸铜混合溶液中，反应至少1小时，得到铜粉；(2)按硝酸银:EDTA摩尔比1:(1‑2)的比例，将硝酸银溶液加入EDTA中，加热至35‑50℃反应至少20min；(3)在上述反应液中加入所述铜粉，搅拌至少20min，得到镀银铜粉。
【技术特征摘要】
1.一种电磁屏蔽涂料用填料的制备方法，包括：(1)在硫酸铜溶液中加入占硫酸铜质量比80-95％的络合剂EDTA或乙二胺，按抗坏血酸:硫酸铜摩尔比为1:(1-2)的比例，将抗坏血酸加入所述硫酸铜混合溶液中，反应...
【专利技术属性】
技术研发人员：张达明，
申请(专利权)人：无锡市明盛强力风机有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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