一种快速散热的印刷电路板组件制造技术
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及印刷电路板
，具体涉及一种快速散热的印刷电路板组件。
技术介绍
印制电路板（PCB线路板），又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。中国专利CN203225947U公开了一种印刷电路板组件（100），其包括转接印刷电路板（1）及与所述转接印刷电路板焊接在一起的对接印刷电路板（2），所述转接印刷电路板设有位于其前端上表面沿横向排列与所述对接印刷电路板焊接在一起的若干前导电片（101），所述对接印刷电路板的上表面突伸形成与对接连接器若干上端子（201），该印刷电路板组件中对接印刷电路板上表面突伸形成的端子较薄，阻抗值比较小，使信号稳定传输，同时印刷电路板组件中的转接印刷电路板、对接印刷电路板焊接而成，整体结构简单，易于制造。中国专利CN103037619A公开了一种印刷电路板组件能够通过使用晶片本身作为印刷电路板而使电子元件以晶片级安装，所述印刷电路板组件包括：多个电子元件；印刷电路板，所述多个电子元件安装在所述印刷电路板上；保护体，被构造成完全覆盖所述印刷电路板；连接单元，所述连接单元的一端暴露于保护体的外部，以将所述印刷电路板电连接到子板，其中，所述印刷电路板包括由晶片形成的晶片印刷电路板。现有印刷电路板组件散热慢，容易造成电子元件过热损坏或失灵。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种快速散热的印刷电路板组件，本技术提供的印刷电路板组件散热快。为实现上述目的，本技术提供一种快速散热的印刷电路板组件，所述印刷电路板组件包括多个堆叠设置的印刷电路板本体、位于每个所述印刷电路板本体上方的导热层，所述导热层包括上下堆叠设置的氮化硅层和氧化铝层，所...
【技术保护点】
一种快速散热的印刷电路板组件，其特征在于，所述印刷电路板组件包括多个堆叠设置的印刷电路板本体（1）、位于每个所述印刷电路板本体（1）上方的导热层，所述导热层包括上下堆叠设置的氮化硅层（2）和氧化铝层（3），所述氮化硅层（2）与所述印刷电路板本体（1）的正面相接触，所述氧化铝层（3）与所述印刷电路板本体（1）的背面相接触。
【技术特征摘要】
1.一种快速散热的印刷电路板组件，其特征在于，所述印刷电路板组件包括多个堆叠设置的印刷电路板本体（1）、位于每个所述印刷电路板本体（1）上方的导热层，所述导热层包括上下堆叠设置的氮化硅层（2）和氧化铝层（3），所述氮化硅层（2）与所述印刷电路板本体（1）的正面相接触，所述氧化铝层（3）与所述印刷电路板本体（1）的...
【专利技术属性】
技术研发人员：顾云峰，常乐，陈礼峰，
申请(专利权)人：嘉兴军胜电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。