半导体微波加热设备及其功率控制方法和功率控制装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种半导体微波加热设备及其功率控制方法和功率控制装置，其中，半导体微波加热设备的微波源包括信号源模块和与所述信号源模块相连接的功率放大器模块，所述功率控制方法包括：在接收到启动半导体微波加热设备的指令时，控制所述信号源模块产生微波信号，并控制所述功率放大器模块以低于预定放大倍数的状态进行工作；判断所述半导体微波加热设备的工作时长是否达到第一预定时长；在判定所述半导体微波加热设备的工作时长达到所述第一预定时长时，逐步调大所述功率放大器模块的放大倍数，直到所述半导体微波加热设备的输出功率达到目标输出功率。本发明专利技术的技术方案提高了半导体微波加热设备在启动过程中的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及微波加热
，具体而言，涉及一种半导体微波加热设备的功率控制方法、一种半导体微波加热设备的功率控制装置和一种半导体微波加热设备。
技术介绍
目前，现有的微波炉大部分都是采用磁控管来产生微波信号，进而基于磁控管产生的微波信号来进行微波加热。现有的微波炉在使用过程中，在启动瞬间会产生较大的电流，进而会导致功率过冲，降低了系统的可靠性，有碍于用户使用体验的提升。因此，如何能够保证微波炉在启动过程中不出现功率过冲的问题，提高系统的可靠性成为亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术的一个目的在于提出了一种新的半导体微波加热设备的功率控制方法，可以避免半导体微波加热设备从零功率突变到较大功率而导致电流过大、功率过冲的问题，提高了半导体微波加热设备在启动过程中的可靠性。本专利技术的另一个目的在于对应提出了一种半导体微波加热设备的功率控制装置和具有该功率控制装置的半导体微波加热设备。为实现上述目的，根据本专利技术的第一方面的实施例，提出了一种半导体微波加热设备的功率控制方法，其中，所述半导体微波加热设备的微波源包括信号源模块和与所述信号源模块相连接的功率放大器模块，所述功率控制方法，包括：在接收到启动半导体微波加热设备的指令时，控制所述信号源模块产生微波信号，并控制所述功率放大器模块以低于预定放大倍数的状态进行工作；判断所述半导体微波加热设备的工作时长是否达到第一预定时长；在判定所述半导体微波加热设备的工作时长达到所述第一预定时长时，逐步调大所述功率放大器模块的放大倍数，直到所述半导体微波加热设备的输出功率达到目标输出功率。根据本专利技术的实施例的半导体微波加热设备的功率控制方法，在接收到启动半导体微波加热设备的指令时，通过控制功率放大器模块以低于预定放大倍数的状态进行工作，使得在半导体微波加热设备启动的初始阶段能够以较小的功率启动，进而能够避免系统从零功率突变到较大功率而导致电流过大、功率过冲的问题，提高了半导体微波加热设备在启动过程中的可靠性。通过在半导体微波加热设备的工作时长达到第一预定时长时，逐步调大功率放大器模块的放大倍数，使得在半导体微波加热设备的输出功率稳定后，能够逐步将半导体微波加热设备的输出功率调节至目标输出功率进行加热。根据本专利技术的上述实施例的半导体微波加热设备的功率控制方法，还可以具有以下技术特征：根据本专利技术的一个实施例，控制所述信号源模块产生微波信号的步骤，具体包括：控制所述信号源模块产生功率低于预定功率值的微波信号。在该实施例中，通过控制信号源模块产生较低功率(即功率低于预定功率值)的微波信号，同样可以避免在启动的初始阶段以较大的功率启动而导致电流过大、功率过冲的问题。根据本专利技术的一个实施例，所述的半导体微波加热设备的功率控制方法还包括：在接收到停止工作的指令时，降低所述功率放大器模块的放大倍数；在降低所述功率放大器模块的放大倍数的时长达到第二预定时长时，控制所述信号源模块停止工作，并控制所述功率放大器模块停止工作。在该实施例中，通过在接收到停止工作的指令时，降低功率放大器模块的放大倍数，并在降低功率放大器模块的放大倍数的时长达到第二预定时长时，控制信号源模块和功率放大器模块停止工作，使得能够在逐步降低半导体微波加热设备的输出功率之后再关闭微波源，避免了在高电压、大电流时进行关断而出现硬开关，造成电子器件损坏的问题，同样可以提高系统的可靠性。进一步地，所述第二预定时长为降低所述功率放大器模块的放大倍数之后，所述半导体微波加热设备的输出功率趋于稳定的时长。进一步地，所述第一预定时长为控制所述功率放大器模块以低于所述预定放大倍数的状态进行工作之后，所述半导体微波加热设备的输出功率趋于稳定的时长。根据本专利技术的一个实施例，所述的半导体微波加热设备的功率控制方法，还包括：在所述半导体微波加热设备的工作过程中，调节所述信号源模块产生的微波信号的功率和/或所述功率放大器模块的放大倍数，以控制所述半导体微波加热设备的输出功率。根据本专利技术第二方面的实施例，还提出了一种半导体微波加热设备的功率控制装置，所述半导体微波加热设备的微波源包括信号源模块和与所述信号源模块相连接的功率放大器模块，所述功率控制装置，包括：控制单元，用于在接收到启动半导体微波加热设备的指令时，控制所述信号源模块产生微波信号，并控制所述功率放大器模块以低于预定放大倍数的状态进行工作；判断单元，用于判断所述半导体微波加热设备的工作时长是否达到第一预定时长；调节单元，用于在所述判断单元判定所述半导体微波加热设备的工作时长达到所述第一预定时长时，逐步调大所述功率放大器模块的放大倍数，直到所述半导体微波加热设备的输出功率达到目标输出功率。根据本专利技术的实施例的半导体微波加热设备的功率控制装置，在接收到启动半导体微波加热设备的指令时，通过控制功率放大器模块以低于预定放大倍数的状态进行工作，使得在半导体微波加热设备启动的初始阶段能够以较小的功率启动，进而能够避免系统从零功率突变到较大功率而导致电流过大、功率过冲的问题，提高了半导体微波加热设备在启动过程中的可靠性。通过在半导体微波加热设备的工作时长达到第一预定时长时，逐步调大功率放大器模块的放大倍数，使得在半导体微波加热设备的输出功率稳定后，能够逐步将半导体微波加热设备的输出功率调节至目标输出功率进行加热。根据本专利技术的上述实施例的半导体微波加热设备的功率控制装置，还可以具有以下技术特征：根据本专利技术的一个实施例，所述控制单元具体用于：控制所述信号源模块产生功率低于预定功率值的微波信号。在该实施例中，通过控制信号源模块产生较低功率(即功率低于预定功率值)的微波信号，同样可以避免在启动的初始阶段以较大的功率启动而导致电流过大、功率过冲的问题。根据本专利技术的一个实施例，所述调节单元还用于，在接收到停止工作的指令时，调低所述功率放大器模块的放大倍数；所述控制单元还用于，在调低所述功率放大器模块的放大倍数的时长达到第二预定时长时，控制所述信号源模块停止工作，并控制所述功率放大器模块停止工作。在该实施例中，通过在接收到停止工作的指令时，降低功率放大器模块的放大倍数，并在降低功率放大器模块的放大倍数的时长达到第二预定时长时，控制信号源模块和功率放大器模块停止工作，使得能够在逐步降低半导体微波加热设备的输出功率之后再关闭微波源，避免了在高电压、大电流时进行关断而出现硬开关，造成电子器件损坏的问题，同样可以提高系统的可靠性。进一步地，所述第二预定时长为降低所述功率放大器模块的放大倍数之后，所述半导体微波加热设备的输出功率趋于稳定的时长。进一步地，所述第一预定时长为控制所述功率放大器模块以低于所述预定放大倍数的状态进行工作之后，所述半导体微波加热设备的输出功率趋于稳定的时长。根据本专利技术的一个实施例，所述调节单元还用于：在所述半导体微波加热设备的工作过程中，调节所述信号源模块产生的微波信号的功率和/或所述功率放大器模块的放大倍数，以控制所述半导体微波加热设备的输出功率。根据本专利技术第三方面的实施例，还提出了一种半导体微波加热设备，包括：如上述实施例中任一项所述的半导体微波加热设备的功率控制装置。本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体微波加热设备的功率控制方法，其特征在于，所述半导体微波加热设备的微波源包括信号源模块和与所述信号源模块相连接的功率放大器模块，所述功率控制方法，包括：在接收到启动半导体微波加热设备的指令时，控制所述信号源模块产生微波信号，并控制所述功率放大器模块以低于预定放大倍数的状态进行工作；判断所述半导体微波加热设备的工作时长是否达到第一预定时长；在判定所述半导体微波加热设备的工作时长达到所述第一预定时长时，逐步调大所述功率放大器模块的放大倍数，直到所述半导体微波加热设备的输出功率达到目标输出功率。

【技术特征摘要】
1.一种半导体微波加热设备的功率控制方法，其特征在于，所述半导体微波加热设备的微波源包括信号源模块和与所述信号源模块相连接的功率放大器模块，所述功率控制方法，包括：在接收到启动半导体微波加热设备的指令时，控制所述信号源模块产生微波信号，并控制所述功率放大器模块以低于预定放大倍数的状态进行工作；判断所述半导体微波加热设备的工作时长是否达到第一预定时长；在判定所述半导体微波加热设备的工作时长达到所述第一预定时长时，逐步调大所述功率放大器模块的放大倍数，直到所述半导体微波加热设备的输出功率达到目标输出功率。2.根据权利要求1所述的半导体微波加热设备的功率控制方法，其特征在于，控制所述信号源模块产生微波信号的步骤，具体包括：控制所述信号源模块产生功率低于预定功率值的微波信号。3.根据权利要求1所述的半导体微波加热设备的功率控制方法，其特征在于，还包括：在接收到停止工作的指令时，降低所述功率放大器模块的放大倍数；在降低所述功率放大器模块的放大倍数的时长达到第二预定时长时，控制所述信号源模块停止工作，并控制所述功率放大器模块停止工作。4.根据权利要求3所述的半导体微波加热设备的功率控制方法，其特征在于，所述第二预定时长为降低所述功率放大器模块的放大倍数之后，所述半导体微波加热设备的输出功率趋于稳定的时长。5.根据权利要求1至4中任一项所述的半导体微波加热设备的功率控制方法，其特征在于，所述第一预定时长为控制所述功率放大器模块以低于所述预定放大倍数的状态进行工作之后，所述半导体微波加热设备的输出功率趋于稳定的时长。6.根据权利要求1至4中任一项所述的半导体微波加热设备的功率控制方法，其特征在于，还包括：在所述半导体微波加热设备的工作过程中，调节所述信号源模块产生的微波信号的功率和/或所述功率放大器模块的放大倍数，以控制所述半导体微波加热设备的输出功率。7.一种半导体微波加热设备的功率控制装置，其特征在于，所述半导体微波加热设备的微波源包括信号源模块...

【专利技术属性】
技术研发人员：史龙，贺财兴，刘建伟，张斐娜，刘民勇，贾逾泽，
申请(专利权)人：广东美的厨房电器制造有限公司，美的集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44