一种热压补强板的治具及使用该治具热压补强板的方法技术

本发明专利技术公开了一种热压补强板的治具及使用该治具热压补强板的方法，包括治具上模、治具下模、至少两个定位柱；所述治具上模设有至少两个与所述定位柱相适配的定位孔；所述治具下模设有至少两个与所述定位柱相适配的定位孔以及至少一个避位槽。使用上述治具热压补强板的方法，其步骤包括：S1：将配好粘结胶的补强板预固定到FPC上；S2：将完成步骤S1的FPC放入治具中；S3：将治具放入热压机，完成补强板的热压。本发明专利技术适用于需要先贴装元件后热压补强板的FPC，同时避免了热压补强板后FPC出现压痕、凹陷的问题；适合多块FPC同时热压补强板，提高生产效率；治具经久耐用，有效的降低使用成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及FPC领域，尤其涉及一种热压补强板的治具及使用该治具热压补强板的方法。
技术介绍
补强板又叫Stiffeners，在电子产品中FPC柔性电路板中被广泛使用，设置补强板主要是为了提高FPC柔性电路板部分区域的强度，方便产品的整体组装。现有技术中，一般是先在FPC柔性电路板热压补强板后再在FPC表面贴装元件。而有一些FPC因为设计、组装、生产效率等多方面因素，需要在SMT贴装元件之后才能热压补强板。假如只是把现有的工艺路线中的热压补强板工序和SMT元件工序简单的对调，会引发新的问题：FPC已贴好元件位置的边界会产生压痕或凹陷。因此，有必要提供一种热压补强板的治具及使用该治具热压补强板的方法以解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种贴装元件后的FPC热压补强板的方法，并且使用该方法热压补强板后的FPC不会产生压痕或凹陷。为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：一种热压补强板的治具，包括治具上模、治具下模、至少两个定位柱；所述治具上模设有至少两个与所述定位柱相适配的定位孔；所述治具下模设有至少两个与所述定位柱相适配的定位孔以及至少一个避位槽。本专利技术还采用如下技术方案：一种热压补强板的方法，使用上述治具，其步骤包括：S1：将配好粘结胶的补强板预固定到FPC上；S2：将完成步骤S1的FPC放入治具中；S3：将治具放入热压机，完成补强板的热压。本专利技术的有益效果在于：本专利技术通过设计一治具，对FPC上的元件进行避位，有效的避免了改进热压补强板方法后衍生出的FPC有压痕、有凹陷的问题。附图说明图1为本专利技术实施例一热压补强板的方法的流程图；图2为本专利技术实施例一热压补强板治具放入热压机示意图；标号说明：1、治具上模；2、治具下模；3、定位柱；4、避位槽；5、FPC；6、补强板；7、粘结胶；8、元件。具体实施方式为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。本专利技术最关键的构思在于：设计一治具，对FPC上的元件进行避位，有效的避免了改进热压补强板方法后衍生出的FPC有压痕、有凹陷的问题。请参照图2，一种热压补强板的治具，包括治具上模、治具下模、至少两个定位柱；所述治具上模设有至少两个与所述定位柱相适配的定位孔；所述治具下模设有至少两个与所述定位柱相适配的定位孔以及至少一个避位槽。从上述描述可知，本专利技术的有益效果在于：设计的治具能够对FPC上的元件进行避位，能够避免热压补强板后的FPC产生压痕、凹陷等问题；该治具可以同时进行多块补强板及FPC板的热压，大大提高了生产效率、降低人力生产成本。进一步的，所述治具下模上表面设有容置槽，方便FPC定位。进一步的，所述避位槽侧壁设有缓冲层。由上述描述可知，缓冲层能够避免FPC上的贴装元件与避位槽对位时出现损伤。进一步的，所述治具上模是用钢材制成的。由上述描述可知，钢材强度高、不易磨损，使得治具上模经久耐用，降低了治具使用成本。请参照图1以及图2，一种热压补强板的方法，使用上述治具，其步骤包括：S1：将配好粘结胶的补强板预固定到FPC上；S2：将完成步骤S1的FPC放入治具中；S3：将治具放入热压机，完成补强板的热压。从上述描述可知，本专利技术的有益效果在于：本专利技术提供的热压补强板的方法能够实现对贴装元件后的FPC进行补强板的热压，并且完成热压补强板后的FPC不会产生压痕、凹陷等问题；可以同时进行多块补强板及FPC板的热压，大大提高了生产效率、降低人力生产成本。进一步的，步骤S1所述粘结胶是热固性粘结胶。进一步的，步骤S1所述的FPC是贴装元件后的FPC。进一步的，步骤S2将FPC放入治具过程中包括如下步骤，S021：将FPC放入治具下模；S022：将定位柱插入治具的定位孔；S023：盖上治具上模。由上述描述可知，使用定位柱，使得治具上模和治具下模能够精确定位。进一步的，步骤S3所述的热压机的上模是真空气囊。由上述描述可知，真空气囊具有很强的弹性，在压合时，能够避免治具上模或热压机辅材受损，延长了治具上模和热压机辅材的使用寿命，降低使用成本。实施例一请参照图1及图2，本专利技术的实施例一为：如图1所示，一种热压补强板的方法，在实施该方法时需使用一种热压补强板治具，所述热压补强板的方法包括步骤：S1，将配好粘结胶的补强板预固定到FPC上；S2，将完成步骤S1的FPC放入治具中；S3，将治具放入热压机，完成补强板的热压。如图2所示，所述治具包括治具上模1、治具下模2、至少两个定位柱3；所述治具上模1设有至少两个与所述定位柱3相适配的定位孔；所述治具下模2设有至少两个与所述定位柱3相适配的定位孔以及至少一个避位槽4。避位槽4能够对FPC5上的元件8进行避位，避免热压补强板6后的FPC5产生压痕、凹陷的问题，需要说明的是，避位槽4可以是盲孔，也可以是通孔，为了治具下模2加工方便，本实施例中的避位槽4采用通孔。另外，该治具可以同时放置多块已预固定补强板6的FPC5(补强板6与FPC5之间设粘结胶7进行预固定)，从而进行多块补强板6及FPC5的热压(可以开设一个较大的避位槽进行多块FPC上的元件集体避位也可以开设多个较小的避位槽进行多块FPC上的元件分别避位)，大大提高了生产效率、降低人力生产成本。作为优化，所述避位槽4的侧壁设有缓冲层，比如海绵、弹力橡胶等，避免人为因素对FPC上的元件造成损伤。所述治具上模是用钢材制成的。进一步的，所述治具下模2的上表面设有与待热压补强板的FPC外形轮廓相适配的容置槽，所述容置槽的深度小于补强板6上表面到FPC5下表面的高度，设置容置槽使得FPC5定位更加方便。步骤S1所述粘结胶7是热固性粘结胶；步骤S1所述的FPC5是贴装元件后的FPC5。进一步的，步骤S2将FPC5放入治具过程中包括如下步骤，S021：将FPC5放入治具下模2；S022：将定位柱3插入治具的定位孔；S023：盖上治具上模1。在进行步骤S021时，要注意将FPC5上的元件8与避位槽4对位，避免FPC上的元件8未放入避位槽4的情况发生。可以理解的，在进行步骤S022时，定位柱3可以插入治具下模2，也可以插入治具上模1，两种方式皆可。进行步骤S023时，要确保定位柱3将治具上模1和治具下模2同时限位。进一步的，步骤S3所述的热压机的上模是真空气囊。真空气囊具有很强的弹性，在压合时，能够避免治具上模或热压机辅材受损，延长了治具上模和热压机辅材的使用寿命，降低使用成本。综上所述，本专利技术提供的热压补强板的治具及使用该治具热压补强板的方法，适用于需要先贴装元件后热压补强板的FPC，同时避免了热压补强板后FPC出现压痕、凹陷的问题；适合多块FPC同时热压补强板，提高生产效率；治具经久耐用，有效的降低使用成本。以上所述仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热压补强板的治具，其特征在于：包括治具上模、治具下模、至少两个定位柱；所述治具上模设有至少两个与所述定位柱相适配的定位孔；所述治具下模设有至少两个与所述定位柱相适配的定位孔以及至少一个避位槽。

【技术特征摘要】
1.一种热压补强板的治具，其特征在于：包括治具上模、治具下模、至少两个定位柱；所述治具上模设有至少两个与所述定位柱相适配的定位孔；所述治具下模设有至少两个与所述定位柱相适配的定位孔以及至少一个避位槽。2.根据权利要求1所述的热压补强板的治具，其特征在于：所述治具下模上表面设有容置槽，方便FPC定位。3.根据权利要求1所述的热压补强板的治具，其特征在于：所述避位槽侧壁设有缓冲层。4.根据权利要求1所述的热压补强板的治具，其特征在于：所述治具上模是用钢材制成的。5.一种热压补强板的方法，其特征在于：使用权利要求1-4任一项所述的治具，其步骤包括：S1：将配好粘结胶的补强板预固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：万建华，黄衡，
申请(专利权)人：台山市精诚达电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44