封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种封装结构，包括封装件、封装在所述封装件内的芯片，以及与所述芯片连接的第一引脚和第二引脚，所述第一引脚和第二引脚的一端与所述芯片连接，另一端贯穿所述封装件；所述第一引脚的长度大于第二引脚的长度，且所述第一引脚的横截面积大于所述第二引脚的横截面积。本实用新型专利技术提出的封装结构利用第一引脚和第二引脚横截面积和长度的不一致可以提高装配过程的合格率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种封装结构。
技术介绍
一般IPM封装，引脚较多，其中有过大电流的功率引脚，也有过小电流的信号引脚。为使功率引脚和PCB之间的接触电阻更小，功率引脚一般较粗，同时，一般施加在功率引脚上的电压较高，为保证安全间距，两个功率引脚之间的间距也会比较大。而在有限空间内，信号引脚会比较细，引脚间的间距也会比较小。目前，在实际生产过程中，功率引脚和信号引脚都是统一长度，但是由于信号引脚较长，信号引脚之间的间距又较小，在实际装配的过程中，固定螺钉时IPM本体或多或少都会有一些转动，而细长的信号引脚在非常小的角度偏差时，会非常容易出现与邻近的露铜焊盘靠得过近或接触，装配不良率非常高。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种封装结构，旨在保证装配过程中的合格率。为实现上述目的，本技术提出的封装结构包括封装件、封装在所述封装件内的芯片，以及与所述芯片连接的第一引脚和第二引脚，所述第一引脚和第二引脚的一端与所述芯片连接，另一端贯穿所述封装件；所述第一引脚的长度大于第二引脚的长度，且所述第一引脚的横截面积大于所述第二引脚的横截面积。优选地，所述第一引脚的数量为多个；所述第二引脚的数量为一个或多个；所述第一引脚与所述第二引脚均位于所述封装件的一侧且相互平行设置。优选地，第二引脚的数量为多个，相邻的所述第一引脚之间存在第一间隙，相邻的所述第二引脚之间存在第二间隙；所述第一间隙的宽度大于所述第二间隙的宽度。优选地，所述第一引脚的数量为2个，所述第二引脚的数量为4个。优选地，所述第一间隙的宽度不小于3.2mm。优选地，所述第一引脚的横截面积不小于0.1mm2。优选地，所述第一引脚的长度不小于10mm，所述第二引脚的长度不小于7mm。优选地，所述第一引脚和第二引脚均是扁平状。优选地，所述封装结构还包括散热片，所述散热片与所述封装件连接。优选地，所述封装件上开设有通孔，所述通孔用于连接螺纹件。本技术技术方案中，第一引脚的长度较长、横截面积较大，在焊接时上锡面积和长度较大，使得第一引脚与PCB焊盘之间的接触电阻较小，第一引脚可以作为承受高电压和大电流的功率引脚；第二引脚的长度较短、横截面积较小，在装配时IPM本体(即封装件)的小角度转动不至于出现与邻近引脚的露铜焊盘靠得过近或接触，同时也能降低波峰焊生产过程中出现的连焊不良，第二引脚可以用于承受低电压和小电流的信号引脚。利用第一引脚和第二引脚横截面积和长度的不一致可以提高装配过程的合格率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术封装结构一实施例的结构示意图。附图标号说明：标号名称标号名称1封装件21第一间隙10通孔3第二引脚2第一引脚31第二间隙本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。另外，本技术各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。本技术提出一种封装结构。请参照图1，在本技术一实施例中，该封装结构包括封装件1、封装在所述封装件1内的芯片(图未示)，以及与所述芯片连接的第一引脚2和第二引脚3，所述第一引脚2和第二引脚3的一端与所述芯片连接，另一端贯穿所述封装件1；所述第一引脚2的长度大于第二引脚3的长度，且所述第一引脚2的横截面积大于所述第二引脚3的横截面积。本技术技术方案中，第一引脚2的长度较长、横截面积较大，在焊接时上锡面积和长度较大，使得第一引脚2与PCB焊盘之间的接触电阻较小，第一引脚2可以作为承受高电压和大电流的功率引脚；第二引脚3的长度较短、横截面积较小，在装配时封装件1的小角度转动不至于出现与邻近引脚的露铜焊盘靠得过近或接触，同时也能降低波峰焊生产过程中出现的连焊不良，第二引脚3可以用于承受低电压和小电流的信号引脚。利用第一引脚2和第二引脚3横截面积和长度的不一致可以提高装配过程的合格率。进一步地，所述第一引脚2的数量为多个；所述第二引脚3的数量为一个或多个；所述第一引脚2与所述第二引脚3均位于所述封装件1的一侧且相互平行设置。由于第一引脚2一般与外部电源连接，外部电源向第一引脚2上施加电压，第一引脚2的数量不小于2个，请再次参照图1，在本实施例中，所述第一引脚的数量为2个，所述第二引脚的数量为4个，这种排列方式最经济和实用。也可以将第一引脚2和第二引脚3分别设置在封装件1的不同侧边。进一步地，所述第二引脚3的数量为多个，相邻的所述第一引脚2之间存在第一间隙21，相邻的所述第二引脚3之间存在第二间隙31；所述第一间隙21的宽度大于所述第二间隙31的宽度。经过第一引脚2的电压和电流通常较高，可知，相邻的第一引脚2的压差较大，当相邻的第一引脚2的间距较小时，在连通电路时会产生电弧，出现不安全因素，所以相邻的第一引脚2之间需要保持一定的安全距离，也即第一间隙21需要合适的宽度，比如对第一引脚2施加1000V电压时，第一间隙21的宽度不应低于3.2mm。但是因为经过第二引脚3的电压和电流通常较低，所以相邻的第二引脚3之间不需要设置安全距离，为了减小封装结构的体积，第二间隙31不可过宽，但是为了防止在焊接时出现短路，第二间隙31不可过窄。总体考虑，所述第一间隙21的宽度大于所述第二间隙31的宽度。进一步地，所述第一间隙21的宽度不小于3.2mm。由于施加在第一引脚2的电压较高，为了避免相邻第一引脚2之间产生电弧，第一间隙21需要保持本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装结构，其特征在于，包括封装件、封装在所述封装件内的芯片，以及与所述芯片连接的第一引脚和第二引脚，所述第一引脚和第二引脚的一端与所述芯片连接，另一端贯穿所述封装件；所述第一引脚的长度大于第二引脚的长度，且所述第一引脚的横截面积大于所述第二引脚的横截面积。

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括封装件、封装在所述封装件内的芯片，以及与所述芯片连接的第一引脚和第二引脚，所述第一引脚和第二引脚的一端与所述芯片连接，另一端贯穿所述封装件；所述第一引脚的长度大于第二引脚的长度，且所述第一引脚的横截面积大于所述第二引脚的横截面积。2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一引脚的数量为多个；所述第二引脚的数量为一个或多个；所述第一引脚与所述第二引脚均位于所述封装件的一侧且相互平行设置。3.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述第二引脚的数量为多个，相邻的所述第一引脚之间存在第一间隙，相邻的所述第二引脚之间存在第二间隙；所述第一间隙的宽度大于所述第二间隙的宽度。4.如权利要求3所述的封装结...

【专利技术属性】
技术研发人员：王志锋，马志海，区达理，冯江平，刘志才，杨玲，
申请(专利权)人：佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司，美的集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44