一种用于LED封装的改性苯基有机硅组合物制造技术

本发明专利技术公开了一种用于LED封装的改性苯基有机硅组合物；包括如下份数的各组分：苯基乙烯基聚硅氧烷100份，有机硅含氢低聚物 5‑6份，络合物  0.1份，金属有机物 0.01‑0.02份，多元醇 5‑15份。本发明专利技术使用多元醇改进苯基硅橡胶的机械性能，提高苯基硅橡胶的机械性能，并且保持硅橡胶的耐高低温性能、原有的抗黄变性能；本发明专利技术可以用于大功率发光二极管的封装或光学胶粘剂。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及的是一组苯基有机硅组合物，特别是用于LED封装的改性苯基有机硅组合物。
技术介绍
苯基硅橡胶加成型苯基硅橡胶具有光学透明性、耐辐射、耐高低温、低透气透湿等性能。是半导体、电子、电机等在苛刻条件下运行的重要保护材料，一个典型的例子是在高功率发光二极管（大功率LED）的封装，传统LED常用环氧树脂封装，发展到大功率LED，由于芯片的温度高、芯片的紫外光照射，环氧树脂很容易变黄，透光率下降，而采用加成型苯基硅橡胶封装，完全解决了透光率下降的问题。但是由于未经补强的加成型苯基硅橡胶机械性能很差，对器件提供的机械性保护程度低，使用环境对器件的影响大，器件的稳定性低。这也是高功率LED的应用中的关键问题。解决这一问题，一是通过加入气相二氧化硅补强，但是会影响透光性和流动性；二是使用苯基乙烯基硅树脂补强，但是耐低温和粘接性能差；三是使用改性苯基乙烯基硅树脂补强，现有的发表的研究都是使用环氧树脂改性，如日本专利（JP，2007002233[P].2007-01-11），缺点是残留环氧基，使材料容易变黄，影响透光性。
技术实现思路
针对现有技术中的缺陷，本专利技术的目的是提供一种用于LED封装的改性苯基有机硅组合物。本专利技术是通过以下技术方案实现的：本专利技术提供一种用于LED封装的改性苯基有机硅组合物，所述组合物包括如下重量组分的各组分：苯基乙烯基聚硅氧烷100份，有机硅含氢低聚物5-6份，络合物0.1份，金属有机物0.01-0.02份，多元醇5-15份。优选地，所述苯基乙烯基聚硅氧烷可以是线性的、也可以是三官能链节或四官能链节的苯基乙烯基聚硅氧烷优选地，所述苯基乙烯基聚硅氧烷中的Si-OH的质量百分数为0-10%。优选地，所述有机硅含氢低聚物中的Si-H与所述苯基乙烯基聚硅氧烷中的Si-Vi的质量比为1.2-3。优选地，所述络合物为氯铂酸的辛醇溶液或铂的乙烯基有机硅氧烷络合物，所述络合物按铂的质量计算，为组合物总重量的1到50ppm。优选地，所述金属有机物为烷氧基铝、环烷酸铝或乙酰丙酮铝，所述金属有机物为组合物总重量的0到500ppm。优选地，所述多元醇为以下结构式的单体、聚合物、多元聚合物：结构1结构2结构3结构4结构5其中y＞2，i≥1。本专利技术组合物除上述主要组份外，还可以添加炔醇类化合物抑制剂延长操作时间。与现有技术相比，本专利技术具有如下的有益效果：（1）本专利技术使用多元醇改进苯基硅橡胶的机械性能，提高苯基硅橡胶的机械性能，并且保持硅橡胶的耐高低温性能、原有的抗黄变性能；（2）本专利技术可以用于大功率发光二极管的封装或光学胶粘剂。具体实施方式下面结合具体实施例对本专利技术进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本专利技术，但不以任何形式限制本专利技术。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进。这些都属于本专利技术的保护范围。实施例1本实施例涉及一种用于LED封装的改性苯基有机硅组合物，具体如下：100份组份一，其Si-OH含量为0.2%，加入组份五中如结构式4的多元醇10份、结构式1的多元醇1份，乙酰丙酮铝0.01克，搅拌混合均匀，再加入0.1克Pt含量为2%的络合物，搅拌均匀，加入组份二6克，搅拌均匀脱泡成封装料。150℃固化4小时，测定硬度、抗拉强度、折光率、透光率、100℃处理1000小时的透光率。实施例2本实施例涉及一种用于LED封装的改性苯基有机硅组合物，具体如下：100份组份一，其Si-OH含量为0.1%，加入组份五中如结构式3的多元醇15份，乙酰丙酮铝0.01克，搅拌混合均匀，再加入0.1克Pt含量为2%的络合物，搅拌均匀，加入组份二6克，搅拌均匀脱泡成封装料。150℃固化4小时，测定硬度、抗拉强度、折光率、透光率、100℃处理1000小时的透光率。实施例3本实施例涉及一种用于LED封装的改性苯基有机硅组合物，具体如下：100份组份一，其Si-OH含量为0.12%，加入组份五中如结构式4的多元醇8份和结构式1的多元醇1份，钛酸四异丙醇酯0.02克，搅拌混合均匀，再加入0.1克Pt含量为2%的络合物，搅拌均匀，加入组份二5克，搅拌均匀脱泡成封装料。150℃固化4小时，测定硬度、抗拉强度、折光率、透光率、100℃处理1000小时的透光率。实施例4本实施例涉及一种用于LED封装的改性苯基有机硅组合物，具体如下：100份组份一，其Si-OH含量为0.3%，加入组份五中如结构式1的多元醇5份，钛酸四异丙醇酯0.02克，搅拌混合均匀，再加入0.1克Pt含量为2%的络合物，搅拌均匀，加入组份二5克，搅拌均匀脱泡成封装料。150℃固化4小时，测定硬度、抗拉强度、折光率、透光率、100℃处理1000小时的透光率。对比例本实施例涉及一种用于LED封装的改性苯基有机硅组合物，具体如下：100份组份一，其Si-OH含量为0%，再加入0.1克Pt含量为2%的络合物，搅拌均匀，加入组份二6克，搅拌均匀脱泡成封装料。150℃固化4小时，测定硬度、抗拉强度、折光率、透光率、100℃处理1000小时的透光率。上述实施例1-4及对比例的产品性能测试如表1所示：表1从上述表1中数据可以得出，试样中不含有金属有机物、多元醇的性能测试数据远远不如本专利技术组合物的性能好，所以本专利技术的各组分缺一不可，对组合物的机械性能起到了不可替代的作用。以上对本专利技术的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本专利技术并不局限于上述特定实施方式，本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变形或修改，这并不影响本专利技术的实质内容。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于LED封装的改性苯基有机硅组合物，其特征在于，所述组合物包括如下重量组分的各组分：苯基乙烯基聚硅氧烷           100份，有机硅含氢低聚物             5‑6份，络合物                       0.1份，金属有机物                   0.01‑0.02份，多元醇                       5‑15份。

【技术特征摘要】
1.一种用于LED封装的改性苯基有机硅组合物，其特征在于，所述组合物包括如下重量组分的各组分：苯基乙烯基聚硅氧烷100份，有机硅含氢低聚物5-6份，络合物0.1份，金属有机物0.01-0.02份，多元醇5-15份。2.如权利要求1所述的用于LED封装的改性苯基有机硅组合物，其特征在于，所述苯基乙烯基聚硅氧烷中的Si-OH的质量百分数为0-10%。3.如权利要求1所述的用于LED封装的改性苯基有机硅组合物，其特征在于，所述所述苯基乙烯基聚硅氧烷为是线性、三官能链节或四官能链节的苯基乙烯基聚硅氧烷。4.如权利要求1所述的用于LED封装的改性苯基有机硅组合物，其特征在于，所述有机硅含氢低聚物中的...

【专利技术属性】
技术研发人员：麦宏俊，陈莅威，姬学辉，
申请(专利权)人：上海谊地化学有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31