【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种双头清洗枪，更确切地说，是一种半导体硅片清洗机双头清洗枪。
技术介绍
半导体硅片清洗机是一种在工业生产上使用比较普遍的工业设备，具有较为广阔的应用前景。但是，目前普遍使用的半导体硅片清洗机的清洗枪清洗效率不高。
技术实现思路
本专利技术主要是解决现有技术所存在的技术问题，从而提供一种具有较高清洗效率的半导体硅片清洗机双头清洗枪。本专利技术的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：一种半导体硅片清洗机双头清洗枪，包含一固定底座，在所述的固定底座上设有一加压缸，在所述的加压缸上设有一第一喷射口和一第二喷射口，在所述的第一喷射口和第二喷射口上设有一控制压片。作为本专利技术较佳的实施例，所述的第一喷射口为线形喷射口。作为本专利技术较佳的实施例，所述的第二喷射口为雾化喷射口。由于本专利技术的半导体硅片清洗机双头清洗枪在本体上设置了一个固定底座，在这个固定底座上设置了一个加压缸，加压缸上设置了两个喷射口，一个喷射口为直线喷射口，另外一个喷射口为雾化喷射口，两个喷射口相互配合，从而大大提高了半导体硅片清洗机双头清洗枪的清洗效率。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术的半导体硅片清洗机双头清洗枪的立体结...
【技术保护点】
一种半导体硅片清洗机双头清洗枪（1），包含一固定底座（2），其特征在于，在所述的固定底座（2）上设有一加压缸（3），在所述的加压缸（3）上设有一第一喷射口（41）和一第二喷射口（42），在所述的第一喷射口（41）和第二喷射口（42）上设有一控制压片（5）。
【技术特征摘要】
1.一种半导体硅片清洗机双头清洗枪（1），包含一固定底座（2），其特征在于，在所述的固定底座（2）上设有一加压缸（3），在所述的加压缸（3）上设有一第一喷射口（41）和一第二喷射口（42），在所述的第一喷射口（41）和第二喷射口（42）上设有一控制...
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