连接部件制造技术

一种能够可靠且高效地实现IC卡的外部端子与卡基材上的FPC的电连接的连接部件。本发明专利技术的连接部件用于连接IC卡的卡基材上设置的布线部和具有多个焊盘的外部端子部，具备：平板构件，由绝缘性材料构成；多个贯通孔，在所述平板构件的厚度方向上贯通该平板构件；以及导电性构件，至少设置在所述贯通孔的内部，所述外部端子部的所述多个焊盘和与该多个焊盘对置设置的所述布线部的布线经由所述贯通孔内部的所述导电性构件被电连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种连接部件，尤其涉及在IC卡(集成电路卡)中对外部端子和卡基材上的布线进行电连接的连接部件。
技术介绍
近年来，接触式IC卡的应用越来越广泛，除了在卡上设置显示器之外，有时还根据需要搭载操作键、与RFID(射频识别)、GSM(全球移动通信系统)、WiFi相关的部件等。在该情况下，IC卡中的IC不仅像以往那样具有存储并更新卡信息的功能，还要具备对搭载的各种部件进行控制的功能。即，以往的通过一个IC来读写卡信息的情况已经变成了通过多个IC来控制各种部件的情况。在以往的IC卡中，通常用于读写信息的IC配置在IC卡的外部端子(露出的金属触点)背面，而最近出现了将用于读写信息的IC与用于控制各种部件的IC一起配置在与外部端子隔开一定距离的位置的类型。在该类型的IC卡中，IC与设置在卡基材上的FPC(挠性印刷电路板)电连接，FPC一般延伸至外部端子的下方，再通过导电的粘接剂将外部端子与FPC连接在一起(例如参照专利文献1)。在这样的IC与外部端子隔开一定距离的IC卡中，可以考虑通过焊锡球或铜线焊接来连接外部端子与FPC。但是在这样的连接方法中，需要将多个外部端子(电极焊盘)分别与FPC等的每个布线连接起来，而这样的操作很难实现自动化，通过手工焊接会耗费较多的时间。此外，在通过手工焊接的情况下，成品率管理也很困难。此外，由于在外部端子的背面并没有设置IC，在外部端子的背面与IC之间在IC卡的厚度方向上存在中空的部分，若仅仅通过焊锡球或铜线来连接则仍然存在较多的中空部分，容易发生最终产品的卡基材表面与外部端子的表面之间的平坦度不一致的问题。另一方面，虽然可以考虑通过加厚搭载有FPC等的布线的卡基材的厚度来缩短外部端子与FPC等布线之间的距离的方法，但实际上一般的卡基材的厚度是0.2mm，通常很难变更，而且变更厚度的成本比较高。专利文献1：日本特开2013-4028
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述问题而作出的，其目的在于提供一种能够可靠且高效地实现IC卡的外部端子与卡基材上的FPC的电连接的连接部件。本专利技术提供一种连接部件，用于连接IC卡的卡基材上设置的布线部和具有多个焊盘的外部端子部，具备：平板构件，由绝缘性材料构成；多个贯通孔，在所述平板构件的厚度方向上贯通该平板构件；以及导电性构件，至少设置在所述贯通孔的内部，所述外部端子部的所述多个焊盘和与该多个焊盘对置设置的所述布线部的布线经由所述贯通孔内部的所述导电性构件被电连接。基于上述连接部件，能够可靠地连接对置的外部端子部的多个焊盘和布线部的多个布线，作为在他们之间的嵌入隔离件发挥作用，能够使得连接作业效率提高。而且，该连接部件有效地利用了在外部端子的背面与IC或布线部之间存在的中空部分，能够在不使基材变厚的前提下稳定地连接外部端子与布线，并且容易保证最终制品的卡表面和电极焊盘的平坦度。在上述连接部件中，所述导电性构件与所述布线部通过表面贴装技术来连接，所述导电性构件与所述外部端子部通过激光焊接来连接。与以往通过手工作业进行焊接的情况相比，通过表面贴装技术和/或激光焊接来实施连接作业，能够大幅提高作业效率。而且，基于自动控制的表面贴装技术和/或激光焊接更有利于成品率的管理和改善。在上述连接部件中，在所述连接部件的中央部设有用于确定所述连接部件的配置位置的中央定位部，该中央定位部由一个以上的中央贯通孔和/或有底的孔构成。通过设置于连接部件上的中央定位部与设置于卡基材(或布线部)或外部端子上的相应的定位部之间的配合，能够提高各部件组装时的准确性和操作性。另外，在连接部件是圆形等不容易确定朝向的情况下，可以将中央定位部的形状形成为矩形等容易确定朝向的形状，通过该矩形的中央定位部与设置在其他部件上的矩形的定位部配合，能够容易地实现连接部件与卡基材(或布线部)之间的定位和组装。在上述连接部件中，在所述连接部件的周缘部设有用于确定所述连接部件的配置位置的周缘定位部，该周缘定位部由周缘切口或周缘切去部形成。通过将圆形的连接部件的至少一侧的周缘部切削掉一部分而形成直线周缘部分，通过该直线周缘部分与设置在其他部件上的具有直线边缘部分的连接部件容纳部配合，能够容易地实现连接部件与卡基材(或布线部)之间的定位和组装。在上述连接部件中，所述平板构件是大致圆形或大致矩形的形状。在平板构件形成为大致圆形或大致矩形等对称形状的情况下，通过将浇口形成在对称中心，在平板构件成形时能够实现整个面内均匀地树脂流动。在上述连接部件中，固定导电构件，通过嵌件成型与所述平板构件一体成形：和粘接导电构件，设置在所述贯通孔内的所述固定导电构件的所述厚度方向上的一侧或两侧。在上述连接部件中，所述固定导电构件由金属或合金构成，所述粘接导电构件由焊锡或银糊构成。通过将硬度比平板构件大的固定导电构件与平板构件一体嵌件成型，该固定导电构件对平板构件起到了加强的作用，与在平板构件的贯通孔的内部单独形成导电构件的情况相比，能够防止连接构件的平板构件发生翘曲。此外，由于粘接导电构件的厚度小，可以通过再流焊等将粘接导电构件固定于固定导电构件上，由此使得制造更加容易。另外，当通过回流焊接将粘接导电构件固定于固定导电构件上时，由于在连接部件的中央部形成有作为中央定位部的一个以上的中央贯通孔，该中央贯通孔的空间可以吸收回流焊接时产生的变形，由此能够抑制连接部件的翘曲。在上述连接部件中，所述固定导电构件形成为在所述厚度方向上的一个面具有凸部，在另一面具有凹部。在固定导电构件的上方设置上侧粘接导电构件时，由于具有该上侧的凹部，能够增加上侧粘接导电构件与固定导电构件金属构件之间的接触面积，提高电连接特性。此外，由于具有上侧的凸部，在使固定导电构件与设置于布线部的下侧粘接导电构件连接时，能够避免因固定导电构件的不平坦(或向上隆起)而引起的连接不良。在上述连接部件中，在所述固定导电构件的具有凹部的所述另一面上设有所述粘接导电构件，在上述厚度方向上该粘接导电构件突出于所述平板构件的所述另一面侧的表面。通过使粘接导电构件在厚度方向上突出于所述平板构件的所述另一面侧的表面，能够更使粘接导电构件与外部端子的焊盘更可靠地连接。附图说明图1是示意性地表示本专利技术的IC卡的分解立体图。图2是示意性地表示本专利技术的IC卡的立体图。图3是表示连接部本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接部件，用于连接IC卡的卡基材上设置的布线部和具有多个焊盘的外部端子部，其特征在于，具备：平板构件，由绝缘性材料构成；多个贯通孔，在所述平板构件的厚度方向上贯通该平板构件；以及导电性构件，至少设置在各个所述贯通孔的内部，所述外部端子部的所述多个焊盘和与该多个焊盘对置设置的所述布线部的布线经由所述贯通孔内部的所述导电性构件被电连接。

【技术特征摘要】
1.一种连接部件，用于连接IC卡的卡基材上设置的布线部和具有
多个焊盘的外部端子部，其特征在于，具备：
平板构件，由绝缘性材料构成；
多个贯通孔，在所述平板构件的厚度方向上贯通该平板构件；以及
导电性构件，至少设置在各个所述贯通孔的内部，
所述外部端子部的所述多个焊盘和与该多个焊盘对置设置的所述布
线部的布线经由所述贯通孔内部的所述导电性构件被电连接。
2.如权利要求1所述的连接部件，其特征在于，
在所述连接部件的中央部设有用于确定所述连接部件的配置位置的
中央定位部，该中央定位部由一个以上的中央贯通孔和/或有底的孔构
成。
3.如权利要求1所述的连接部件，其特征在于，
在所述连接部件的周缘部设有用于确定所述连接部件的配置位置的
周缘定位部，该周缘定位部由周缘切口或周缘切去部形成。
4.如权利要求1所述的连接部件...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑诚，张巡宇，
申请(专利权)人：阿尔卑斯中国有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11