铜合金板材、连接器以及铜合金板材的制造方法技术

为了制成适合于连接器等的兼顾了高屈服强度、良好的弯曲加工性、良好的电导率的铜合金板材，提供一种铜合金板材、使用了该铜合金板材的连接器和该铜合金板材的制造方法。该铜合金板材具有下述组成：含有合计为1.80质量％～8.00质量％的Ni和Co中的任意1种或2种、0.40质量％～2.00质量％的Si、以及合计为0.000质量％～2.000质量％的选自由Sn、Zn、Ag、Mn、P、Mg、Cr、Zr、Fe和Ti组成的组中的至少一种元素，并且余部由铜和不可避免的杂质构成，{121}<111>取向的取向密度为6以下，{110}<001>取向的取向密度为4以上，具有{110}<001>取向的晶粒的密度为0.40个/μm2以上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及铜合金板材和使用了该铜合金板材的连接器、以及该铜合金板材的制造方法。
技术介绍
随着近年来的电气/电子设备的小型化，端子及接点部件的小型化正在进行。例如在电接点中，若构成弹簧的部件的尺寸变小，弹簧长度缩短，从而对于弹簧用铜合金的负荷应力升高。该应力高于铜合金材料的屈服点时，材料发生永久变形，作为弹簧无法得到所期望的接触压力。该情况下，接触电阻上升，电连接变得不充分，会成为严重的问题。因此，要求铜合金具有高强度。另外，通常弯曲加工性与强度具有权衡的关系。此外，伴随着电气/电子设备的小型化，施加于材料的弯曲加工中的弯曲半径需要变小。由于这种电子设备的技术动向，需要高强度且弯曲加工性也优异的材料。此外，通过逐个使端子小型化，通电的截面积减少，无法流通所期望的电流成为问题。例如，作为端子材料，可以举出磷青铜作为一般的铜合金，但若为高强度的成分组成则电导率为10％IACS左右，对小型的端子来说不充分。另外，若电子设备小型化，则热容量减小，因而若导体的焦耳热变大，则直接关系到设备整体的温度上升，会成为问题。因此，要求铜合金具有良好的导电性。但是，上述的高强度(例如高屈服强度)和良好的导电性对铜合金来说是相反的特性。对此，以往用各种铜合金进行了欲实现高强度和良好的导电性的尝试。专利文献1中提出了下述方案：通过选择包含Cu-Ni-Sn系合金的含有成分的合金组成，在特定的工序中进行时效析出硬化，从而可形成高强度、疲劳特性良好的铜合金。专利文献2中提出了下述方案：调整Cu-Sn系合金的结晶粒径和精轧条件，从而制成高强度的铜合金。专利文献3中提出了下述方案：在Cu-Ni-Si系合金中Ni浓度高的情况下，通过在特定的工序中进行制备，可形成高强度。专利文献4中提出了下述方案：通过选择包含Cu-Ti系合金的含有成分的合金组成，在特定的工序中进行时效析出硬化，从而可形成高强度。专利文献5中提出了下述方案：通过在特定的制造工序中得到Cu-(Ni、Co)-Si系合金板材，可提高朝向RD的(100)面的面积率，降低朝向RD的(111)面的面积率，在轧制方向(RD)达到110GPa以下的低杨氏模量。专利文献6中提出了下述方案：通过在特定的制造工序中得到Cu-Ni-Si系合金条，具有规定的{110本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铜合金板材，其特征在于，其具有下述组成：含有合计为1.80质量％～8.00质量％的Ni和Co中的任意1种或2种、以及0.40质量％～2.00质量％的Si，并且余部由铜和不可避免的杂质构成，{121}<111>取向的取向密度为6以下，{110}<001>取向的取向密度为4以上，具有{110}<001>取向的晶粒的密度为0.40个/μm2以上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.12.27 JP 2013-2735211.一种铜合金板材，其特征在于，其具有下述组成：含有合计为1.8...

【专利技术属性】
技术研发人员：金子洋，
申请(专利权)人：古河电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP