具有包括记号的核心层的多层印制电路板制造技术

技术编号:14800989 阅读:39 留言:0更新日期:2017-03-14 22:22
在此公开具有包括记号的核心层的多层印制电路板。所述印制电路板(200)包括:部署在彼此之上的核心层(10)的叠层结构(1);导电互连部(30),其在所述叠层结构(1)中垂直延伸。所述核心层(10)中的每一个包括:基底(10a),其具有相对的主要表面;导电有源迹线(10b),其沿着所述主要表面中的至少一个延伸;以及记号(10c)。所述叠层结构(1)还具有暴露边缘,其中,所述层的记号(10c)一起显露。所述记号(10c)提供关于所述印刷电路板(200)的标识和/或基准信息。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及具有包括记号的核心层的多层印制电路板
技术介绍
传统印制电路板(PCB)包括具有上下主要表面的绝缘材料的基底以及基底的主要表面中的至少一个上的导电迹线和/或焊点的形式的电导体。导电焊点为待安装到PCB的电子组件提供电触点,导电迹线进出导电焊点。典型地通过以下操作来形成电导体:在基底的整个表面之上以导电材料(最显见的,铜)来形成层;在导电层上形成掩膜,其在暴露导电层的一些部分的同时覆盖其它部分;以及使用掩膜来刻蚀导电层,以移除掩膜所暴露的导电层的部分。安装到PCB的电组件包括无源电子组件(例如电阻器、电容器和电感器)以及有源电子组件(例如集成电路(IC))。电子组件安装到受基底支撑的PCB并且导电地连接到导电焊点。进出焊点的导电迹线用于将电子组件彼此电连接并且构成可以被称为PCB的有源迹线的东西。也就是说,有源迹线和导电焊点连同电组件中的各个组件一起形成电路或电路的一部分。PCB可以分类为单层PCB或多层PCB。单层PCB仅具有一个核心层,并且典型地包括核心层的仅一侧上(即PCB的顶部处)的导电焊点和有源迹线以及仅核心层的另一侧上(即PCB的底部处)的导电焊点。单层和多层PCB都可以具有在PCB中不同层级电连接导电焊点的导电互连部。因此,在前述典型单层PCB的情况下,互连部将PCB的一侧上的导电焊点并且因此有源迹线电连接到PCB的另一侧上的导电焊点。在此情况下,PCB可以进而通过在PCB的底部处的导电焊点来将在其顶部处安装到PCB的电子组件连接到外部电子设备。已经开发出多层PCB以满足对于更高度集成的电子设备以及提供更大量功能的设备的增长需求。传统多层PCB包括:核心层的叠层结构,每个核心层具有基底以及基底的主要表面中的每一个上的导电迹线(其可以被称为“有源”迹线)和/或焊点;以及插入体,部署在核心层中的垂直相邻层之间。插入体用于在叠层结构中将核心层彼此间隔,由此在叠层结构中将在核心层之一的底部处的导电迹线与在下面核心层的顶部处的导电迹线分离。为此,插入体可以是包括预浸材(pre-preg)的层。多层PCB因此允许导电迹线嵌入在叠层结构中,即允许在给定面积内提供比单层PCB更多数量的互连。通常通过以下操作来制造多层PCB:在叠层结构中将核心层和插入体层压在一起,然后通过将小孔(过孔)钻探到叠层结构中并且然后电镀限定过孔的表面或以导电材料来覆盖过孔以将核心层的导体中的期望导体彼此电连接来形成互连部。延伸通过叠层结构的互连部可以构成被称为穿孔的东西。延伸通过叠层结构的一侧并且在叠层结构内结束的互连部可以构成被称为盲孔的东西。制造工艺中可能出现的一个问题是以错误顺序来叠层结构核心层。尤其是使用传统DC测试,如果其产生在主要表面受覆盖并且因此导体不可见的核心层的中间层上,则这可能是非常难以故障定位的。具体地说,如果按错误顺序叠层结构核心层,则过孔将仍连接到正确的内部迹线,从而DC测试指示正确的连接性。然而,使得核心层乱序可能导致与迹线阻抗有关的显著误差,和/或极大地减少各迹线之间的隔离性。如图1所示,对于这种检测不正确的核心层排序的问题的一种所提出的解决方案是创建并无所有导体(即铜迹线和焊点)的区域的形式的从顶部到底部通过PCB的“窗口”,并且在所述“窗口”中,每个核心层具有对其进行标识的独有编号(在该示例中,1-8)。通过用于在表面上形成导体的相同工艺在核心层的基底的表面上以铜来印制该编号。此外,这些编号在窗口内偏移,从而它们从顶部和底部是可见的。然而,如图1所示,编号因PCB的深度方向上的各个层的材料而变得不断模糊达到变得难以读取标识核心层中的下层的编号的地步。此外,一些PCB材料类型是完全不透明的,将“窗口”呈现为无效。在制造多层PCB期间产生的另一常见问题是核心层的失准。如果核心层相对于彼此并未正确地对准(即失配),即使甚至是轻微地,则过孔也可能连接到基底之一上的错误迹线。当该情况产生在中间核心层处时,这可能产生非常难以发现的故障。过去,X射线已经用于发现这些故障,但由于PCB及其导体已经减小,因此可得到的X射线处理的解决方案对用于发现瑕疵的处理的能力施加限制。也可以切分PCB以确定配准内层的精确程度,但这是一种耗时且破坏性的测试。美国专利No.5,266,380中所公开的克服这些问题的解决方案是使用与核心层中的每一个关联的并且允许关于核心层是否被正确地配准和/或已经按正确顺序叠层结构进行确定的边缘基准、参考或对准标记。然而,这些基准、参考或对准标记在若干方面仍是欠缺的,并且在解决与PCB及其制造关联的某些需求方面尚未用尽它们的全部潜力。因此,所需的是一种至少克服上述短处的PCB。
技术实现思路
根据一方面,提供一种印制电路板(PCB),其具有:叠层结构,其包括部署在彼此之上的多个核心层;电互连部,其在所述叠层结构中垂直延伸,其中,所述核心层中的每一个包括:基底,其具有相对的主要表面;导电有源迹线,其沿着所述主要表面中的至少一个延伸;记号,其在所述核心层的外部周边处,所述叠层结构具有顶部、底部和对应于所述PCB的一侧的所述叠层结构的外部周边边缘,各层的记号一起显露在所述叠层结构的外部周边边缘处,所述记号沿着所述PCB的所述一侧一起形成至少一个字符。根据另一方面,提供一种印制电路板,其具有:叠层结构,其包括部署在彼此之上的多个核心层;导电互连部,其在所述叠层结构中垂直延伸,其中,所述核心层中的每一个包括:基底,其具有相对的主要表面;导电有源迹线,其沿着所述主要表面中的至少一个延伸;基准记号;所述叠层结构具有顶部、底部和限定从所述叠层结构的顶部和底部在所述叠层结构中垂直延伸的至少一个开孔的内部边缘,所述层的基准记号沿着所述叠层结构的所述内部边缘一起显露在所述至少一个开孔内。相应地,即使当所述PCB的各侧受覆盖时,也可以根据所述基准记号分辨所述核心层的状态。根据又一方面,提供一种印制电路板,其具有:叠层结构,其包括部署在彼此之上的多个核心层;导电互连部,其在所述叠层结构中垂直延伸,其中,所述核心层中的每一个包括:基底,其具有相对的主要表面;导电有源迹线,其沿着所述主要表面中的至少一个延伸;基准记号;各层的基准记号一起显露在所述叠层结构的暴露边缘处,并且所述叠层结构中的所述核心层的所述基准记号一起具有可以确定所述叠层结构中所述核心层中的任一层相对于所述核心层中的另一层的横向失准的程度的游标刻度的形式。附图说明参照附图,根据本专利技术教导的这些和其它目的、特征和优点从以下其优选实施例的详细描述将更好地理解,其中:图1是传统多层PCB的平面图;图2A是根据本专利技术一些教导的多层PCB的第一实施例的平面图;图2B是多层PCB的第一实施例的一侧视图;图3A是根据本专利技术一些教导的PCB的另一实施例的透视图;图3B是图3A所示的PCB的部分IIIB的放大图;图3C是示出核心层的基准记号和通过图3A所示的PCB的叠层结构的开孔的交叠的示图;图4A是根据本专利技术一些教导的多层PC本文档来自技高网
...

【技术保护点】
一种印制电路板(200),其特征在于包括:叠层结构(1),其包括部署在彼此之上的多个核心层(10),所述核心层(10)中的每一个包括:基底(10a),其具有相对的主要表面;导电有源迹线(10b),其沿着所述主要表面中的至少一个延伸;记号(10c),其处于核心层(10)的外部周边;以及导电互连部(30),其在所述叠层结构(1)中垂直地延伸,其中,所述叠层结构(1)具有顶部、底部和对应于所述印制电路板(200)的一侧的所述叠层结构(1)的外部周边边缘,各层的记号(10c)一起显露在所述叠层结构(1)的外部周边边缘,所述记号(10c)沿着所述印制电路板(200)的所述一侧一起形成至少一个字符。

【技术特征摘要】
2014.07.31 US 14/449,0891.一种印制电路板(200),其特征在于包括:
叠层结构(1),其包括部署在彼此之上的多个核心层(10),所述核心层(10)中的每一个包括:基底(10a),其具有相对的主要表面;导电有源迹线(10b),其沿着所述主要表面中的至少一个延伸;记号(10c),其处于核心层(10)的外部周边;以及
导电互连部(30),其在所述叠层结构(1)中垂直地延伸,
其中,所述叠层结构(1)具有顶部、底部和对应于所述印制电路板(200)的一侧的所述叠层结构(1)的外部周边边缘,
各层的记号(10c)一起显露在所述叠层结构(1)的外部周边边缘,
所述记号(10c)沿着所述印制电路板(200)的所述一侧一起形成至少一个字符。
2.如权利要求1所述的印制电路板(200),其中,所述至少一个字符是字母数字两者组成的。
3.如权利要求1所述的印制电路板(200),其中,所述至少一个字符包括代码。
4.如权利要求1所述的印制电路板(200),其中,所述至少一个字符包括字母或数字。
5.如权利要求4所述的印制电路板(200),其中,所述字母或数字风格化为使得具有能够据以确定所述叠层结构(1)中所述核心层(10)中的任一层相对于所述核心层(10)中的另一层的横向失准程度的游标刻度的形式。
6.一种印制电路板(200),其特征在于,包括:
叠层结构(1),其包括部署在彼此之上的多个核心层(10),所述核心层(10)中的每一个包括:基底(10a),其具有相对的主要表面;导电有源迹线(10b),其沿着所述主要表面中的至少一个延伸;基准记号(10c);和
导电互连部(30),其在所述叠层结构(1)中垂直地延伸,
其中,所述叠层结构(1)具有顶部、底部和限定从所述叠层结构(1)的顶部和从底部在所述叠层结构(1)中垂直延伸的至少一个开孔(40)的内部边缘,以及
所述核心层的基准记号(10c)沿着所述叠层结构(1)的所述内部边缘一起显露在所述至少...

【专利技术属性】
技术研发人员:B·W·卡尔森W·霍伦德D·英格拉姆
申请(专利权)人:是德科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:美国;US

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1