一种基于纳米硅粉的环氧型导热胶制造技术

技术编号：14798791 阅读：105 留言：0更新日期：2017-03-14 21:27

本发明专利技术公开了一种基于纳米硅粉的环氧型导热胶，其原料配比按质量百分比包括：纳米硅粉20％-30％；二氧化钛1％-3％;环氧树脂 30-60%；丙烯酸丁酯15-20%;硼砂4-8%；膨胀珍珠岩粉2-4%；偶联剂0.5～1.5%;消泡剂0.5～1.5%;固化剂0.5～1.5%；乳化剂0.5～1.5%。所述偶联剂为钛酸酯偶联剂。所述固化剂为二氨基环己烷、亚甲基双环己烷胺或二乙烯三胺中的一种。所述乳化剂为烷基酚聚氧乙烯醚类乳化剂。本发明专利技术导热性能稳定导热系数高,采用纳米硅粉，极大地提高了胶体的导电性能的，同时因为硅粉的颗粒细小，而不至于影响胶体的粘结强度。本发明专利技术成本低，适于大规模产业化应用。

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【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种基于纳米硅粉的环氧型导热胶。
技术介绍
随着集成电路和微电子器件的组装越来越密集化及微型化，电子元件变得更小并且以更高速度运行，而其工作环境急剧向高温方向变化。电子元器件温度每升高2℃，其可靠性下降10%，因此及时散热成为影响其使用寿命和使用性能的重要因素。应用于航空航天、电子、电气等领域中需要散热和传热部位的导热胶，能及时散除电子设备使用中产生的大量热量，对电子元器件的密集化、小型化和提高其可靠性、紧密度以及使用寿命都具有重要意义。导热胶主要有以下几种类型：一种是在胶材中添加具有高导热系数的导热粉体，如陶瓷粉体、硅粉体或金属粉体，这种导热胶，因填充剂的形态限制，只能填充较少的比例，且在使用过程中易挥发小分子物质而干化，因此这类导热胶的导热系数较小；另一种是提高胶材中贵金属粉体的含量、纯度以及颗粒形状的配比，这类导热胶的缺点在于价格昂贵且性能不稳定。
技术实现思路
本专利技术的目的是客服现有技术不足，提供一种成本低性能稳定的基于纳米硅粉的环氧型导热胶。为了达到以上技术效果，本专利技术的技术方案如下：一种基于纳米硅粉的环氧型导热胶，其原料配比按质量百分比包括：纳米硅粉20％-30％；二氧化钛1％-3％；环氧树脂30-60%；丙烯酸丁酯15-20%;硼砂4-8%；膨胀珍珠岩粉2-4%；偶联剂0.5～1.5%;消泡剂0.5～1.5%;固化剂0.5～1.5%；乳化剂0.5～1.5%。优选的，其原料配...

【技术保护点】
一种基于纳米硅粉的环氧型导热胶，其特征在于：其原料配比按质量百分比包括：纳米硅粉 20％‑30％；二氧化钛 1％‑3％；环氧树脂 30‑60%；丙烯酸丁酯 15‑20 %;硼砂 4‑8%；膨胀珍珠岩粉 2‑4%；偶联剂 0.5 ～1.5%;消泡剂 0.5 ～1.5%;固化剂 0.5 ～1.5%；乳化剂 0.5 ～1.5%。

【技术特征摘要】
1.一种基于纳米硅粉的环氧型导热胶，其特征在于：其原料配比按质量百分比包括：
纳米硅粉20％-30％；
二氧化钛1％-3％；
环氧树脂30-60%；
丙烯酸丁酯15-20%;
硼砂4-8%；
膨胀珍珠岩粉2-4%；
偶联剂0.5～1.5%;
消泡剂0.5～1.5%;
固化剂0.5～1.5%；
乳化剂0.5～1.5%。
2.根据权利要求1所述的一种基于纳米硅粉的环氧型导热胶，其特征在于：其原料配比按质量百分比包括：
纳米硅粉25％；
二氧化钛2％；
...

【专利技术属性】
技术研发人员：王晓东，
申请(专利权)人：南京艾鲁新能源科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32

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