【技术实现步骤摘要】
本技术涉及扩散舟,尤其涉及半导体晶圆扩散舟。
技术介绍
目前半导体产品都需经过高温扩散的工序,按照需要改变产品的电阻率,而在高温扩散过程中必须有高度纯净、耐高温、软化点高等特性。工作中,在舟体上放置若干圆晶片进行扩散;然而,由于舟体的体积较大,放置的圆晶片若达不到规定的数量,容易造成倾倒,降低了扩散的可靠性,影响了圆晶片的质量。现有技术中,存在通过弹簧进行压紧圆晶片,然而,弹簧放置在扩散炉中,容易影响圆晶片扩散,造成污染,降低了产品的质量。
技术实现思路
本技术针对以上问题,提供了一种结构简单,提高圆晶片压紧可靠性,提高产品加工质量的扩散舟。本技术的技术方案是:包括舟体,所述舟体的中间设有容置槽、两端分别设有推拉槽;还包括压紧组件,所述压紧组件包括压块、推杆和定位杆,所述推杆可拆卸连接在压块上,所述压块垂直设在容置槽内,所述推拉槽的端部设有水平通孔和垂直通孔,所述垂直通孔连接水平通孔,所述推杆位于水平通孔内,所述推杆上均布设有若干定位槽,所述定位杆适配地穿过垂直通孔且位于定位槽内。所述压块上设有插槽,所述推杆位于插槽内。所述压块上设有螺纹孔,所述推杆通过螺纹连接在压块上。所述容置槽的底部设有若干通孔。本技术在工作中,通过设置压紧组件,使得放置在容置槽内的圆晶片可靠压紧;将压块放置在容置槽内,推杆穿过水平通孔连接在压块上,再通过定位杆穿过垂直通孔放置在推杆的定位槽内,使得推杆固定,保证了压紧的可靠性。在容置槽的底部设置通孔,使得在高温扩散炉内,气流通畅,提高加工的可靠性。本技术方便加工,操作简便。附图说明图1是本技术的结构示意图,图2是图1中A向的结构示意图,图3 ...
【技术保护点】
扩散舟,包括舟体,所述舟体的中间设有容置槽、两端分别设有推拉槽;其特征在于,还包括压紧组件,所述压紧组件包括压块、推杆和定位杆,所述推杆可拆卸连接在压块上,所述压块垂直设在容置槽内,所述推拉槽的端部设有水平通孔和垂直通孔,所述垂直通孔连接水平通孔,所述推杆位于水平通孔内,所述推杆上均布设有若干定位槽,所述定位杆适配地穿过垂直通孔且位于定位槽内。
【技术特征摘要】
1.扩散舟,包括舟体,所述舟体的中间设有容置槽、两端分别设有推拉槽;其特征在于,还包括压紧组件,所述压紧组件包括压块、推杆和定位杆,所述推杆可拆卸连接在压块上,所述压块垂直设在容置槽内,所述推拉槽的端部设有水平通孔和垂直通孔,所述垂直通孔连接水平通孔,所述推杆位于水平通孔内,所述推杆上均布设有若干定位槽,...
【专利技术属性】
技术研发人员:葛宜威,顾延桃,王毅,
申请(专利权)人:扬州杰盈汽车芯片有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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