焊接机制造技术

本实用新型专利技术提供了一种焊接机，包括浸焊装置，用于对经过浸焊装置的PCB板进行浸焊操作；切脚装置，用于对经过切脚装置的PCB板进行切脚操作；以及波峰焊装置，用于对经过波峰焊装置的PCB板进行波峰焊操作。通过在焊接机中集成浸焊装置、波峰焊装置用于对PCB板进行焊接，以及引入切脚装置对PCB板中经过浸焊固定好的引脚进行切脚，在保证切脚质量的同时，又使所需焊接的PCB板中的电子元器件无论长脚还是短脚均适用于焊接机中波峰焊装置进行焊接操作，这样在保证焊接机的适用范围的同时，对经浸焊装置一次焊接后可能存在的虚焊和漏焊的焊点进行补充焊接，从而提高了PCB板的焊接质量。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及焊接
，具体涉及一种焊接机。
技术介绍
目前，在电子产品的组装生产过程中，通常需要将电子元器件安装在PCB板上，再通过焊接机将电子元器件焊接固定。现有技术中，常用的焊接机有浸焊机，主要是通过将插装好电子元器件的PCB板在浸焊机的锡炉内浸锡，从而一次完成众多电子元器件焊点的焊接。但是，这种焊接机对焊接过程要求较高，例如对PCB板浸入锡炉的角度、时间等有一定的要求。这样就导致电子元器件的焊接质量并不稳定，对于贴片电容，贴片电感，贴片集成电路等各种精密度较高的电子元器件，经常容易产生虚焊、漏焊等情况，影响电子产品的质量。而现有技术中，一种焊接质量较高的焊接机是波峰焊接机，其通过在波峰焊接机的波峰炉中喷出波峰状的焊锡，插装好电子元器件的PCB板经过波峰状焊锡，所需焊接的焊点与波峰状焊锡接触，在PCB板移动的过程中逐步实现众多焊点的焊接。这种焊接机的焊接质量较高，但是由于波峰炉喷嘴处波峰状焊锡的深度较低，容易与长脚元器件的引脚发生干涉，对于插装有长脚元器件的PCB板并不适用，影响了焊接机的适用范围。
技术实现思路
本技术旨在提供一种适用范围广，且焊接质量高的焊接机。为实现上述目的，本技术提供了一种焊接机，包括：浸焊装置，用于对PCB板进行浸焊操作；切脚装置，用于对PCB板进行切脚操作；以及波峰焊装置，用于对PCB板进行波峰焊操作；浸焊装置、切脚装置、波峰焊装置组合使用依次对带有长引脚电子元器件的PCB板进行处理，其中，浸焊装置可用于对带有长引脚电子元器件的PCB板进行浸焊操作以固定PCB板中长引脚电子元器件的引脚，切脚装置可对经过浸焊固定好引脚的PCB板进行切脚操作，波峰焊装置可对经过切脚操作后具有短脚的电子元器件的PCB板进行波峰焊操作。进一步地，安装支架，具有安装空间，波峰焊装置、切脚装置以及浸焊装置容纳在安装空间中并固定在安装支架上。进一步地，还包括搬运装置，用于实现对PCB板在各加工工位之间的自动搬运操作。进一步地，搬运装置包括：滑台机构，安装在安装支架上，并沿第一方向延伸；夹持机构，可移动地设置在滑台机构上，用于对PCB板进行夹持，其中，浸焊装置、切脚装置以及波峰焊装置在焊接机中沿第一方向排布。进一步地，夹持机构包括卡爪和驱动卡爪夹持PCB板的驱动件。进一步地，搬运装置包括：传送机构，分别设置在浸焊装置和切脚装置，以及切脚装置与波峰焊装置之间；驱动机构，用于与传送机构配合，以驱动传送机构运动传送PCB板。进一步地，传送机构包括可挠传动带，对应的驱动机构包括电机。进一步地，传送机构包括：第一传送机构，其第一端与浸焊装置的出料端连接，第二端与切脚装置的进料端连接；第二传送机构，其第一端与切脚装置的出料端连接，第二端与波峰焊装置的进料端连接。进一步地，波峰焊装置中具有波峰炉，波峰焊装置还包括用于对波峰炉位置进行调节的调节机构，调节机构用于对波峰炉的高度位置和/或水平位置进行调节。进一步地，焊接机的进料端和出料端还设置有用于接驳PCB板的进板装置和出板装置。本技术技术方案，具有如下优点：1.在本技术提供的焊接机中，通过在焊接机中集成浸焊装置、波峰焊装置用于对PCB板进行焊接，以及引入切脚装置，从而可以根据焊接需要对PCB板中经过浸焊固定好的引脚进行切脚，在保证切脚质量的同时，又使所需焊接的PCB板中的电子元器件无论长脚还是短脚均适用于焊接机中波峰焊装置进行焊接操作，这样在保证焊接机的适用范围的同时，由于焊接机可以通过波峰焊装置进行二次焊接，对经浸焊装置一次焊接后可能存在的虚焊和漏焊的焊点进行补充焊接，从而提高了PCB板的焊接质量，例如本技术的焊接机可以满足贴片电容，贴片电感，贴片集成电路等各种精密度要求比较高的电子元器件的焊接。2.在本技术提供的焊接机中，通过设置安装支架对浸焊装置、切脚装置以及波峰焊装置进行安装和容纳，便于焊接机中浸焊装置、切脚装置以及波峰焊装置集成，方便焊接机中浸焊操作、切脚操作以及波峰焊操作等不同操作之间的切换。3.在本技术的焊接机中，通过在焊接机中设置搬运装置，由搬运装置对用于在浸焊装置、切脚装置以及波峰焊装置等装置之间进行操作的PCB板进行搬运操作，这样便于实现焊接机的自动化，在无人看守的情况下仍能够完成PCB板的焊接操作，在保证较高的焊接质量的同时，进一步提高了本技术焊接机的适用范围，尤其适用于高校、实验室等操作人员并不具有专业的焊接知识的情况，同时在一定程度上也可以减轻操作的人员的负担。4.在本技术提供的焊接机中，通过对设置对焊接中波峰炉的高度和位置进行调节的调节结构，进而在焊接机中，能更好的使波峰焊接装置与所需焊接的PCB板的情况相适配，进而降低了操作的难度，同时在焊锡快速消耗焊锡位置下降后，可以通过调节波峰炉的高度以使焊锡位置与所需焊接的PCB板的位置相适应，这样无需频繁的进行加锡，提高了便利程度，利于焊接机在高校、实验室等操作要求低的地方，提高了可应用的范围，即进一步提高了焊接机的适用范围。5.在本技术的焊接机中，通过在焊接机的两端设置进板装置和出板装置，从而在对PCB板进行焊接操作时，只需要将PCB板放在进板装置上，或者与其他的传送设备进行接驳，即可通过进板装置将所需焊接的PCB板送入焊接机中，由搬运装置对所需焊接的PCB板进行搬运进行接下来的操作即可，在焊接完成后，通过出板装置将加工好的PCB板送出，这样整个焊接机使用起来便于操作人员进行操作，提高了焊接机的适用范围。6.采用本技术的焊接方法，首先使用焊接机中的浸焊装置对所需焊接的PCB板进行浸焊操作，从而在实现对PCB板焊接的同时，对于PCB板中电子元器件的引脚实现了紧固，其次采用切脚装置对PCB板进行切脚操作，使所需焊接的PCB板中的电子元器件无论长脚还是短脚均适用于焊接机中波峰焊装置进行焊接操作，最后采用波峰焊装置对PCB板进行波峰焊操作，从而通过波峰焊装置进行二次焊接，对经浸焊装置一次焊接后可能存在的虚焊和漏焊的焊点进行补充焊接，从而提高了PCB板的焊接质量。附图说明为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：图1为本技术实施例的焊锡机的结构示意图；图2为图1所示焊锡机中波峰炉装置的结构示意图。其中，上述附图中的附图标记为：10-安装支架；20-浸焊装置；30-切脚装置；40-波峰焊装置；41-波峰炉；42-调节机构；51-滑台机构；52-夹持机构；521-卡爪；71-进板装置；72-出板装置；91-预热装置；92-喷雾装置。具体实施方式下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1所示，根据本技术实施例中的焊接机，包括：浸焊装置20，用于对经过浸焊装置20的PCB板进行浸焊操作；切脚装本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种焊接机，其特征在于，包括：浸焊装置(20)，用于对PCB板进行浸焊操作；切脚装置(30)，用于对PCB板进行切脚操作；以及波峰焊装置(40)，用于对PCB板进行波峰焊操作；所述浸焊装置(20)、所述切脚装置(30)、所述波峰焊装置(40)组合使用依次对带有长引脚电子元器件的所述PCB板进行处理，其中，所述浸焊装置(20)可用于对带有长引脚电子元器件的所述PCB板进行浸焊操作以固定所述PCB板中长引脚电子元器件的引脚，所述切脚装置(30)可对经过浸焊固定好引脚的所述PCB板进行切脚操作，所述波峰焊装置(40)可对经过切脚操作后具有短脚的电子元器件的所述PCB板进行波峰焊操作。

【技术特征摘要】
1.一种焊接机，其特征在于，包括：浸焊装置(20)，用于对PCB板进行浸焊操作；切脚装置(30)，用于对PCB板进行切脚操作；以及波峰焊装置(40)，用于对PCB板进行波峰焊操作；所述浸焊装置(20)、所述切脚装置(30)、所述波峰焊装置(40)组合使用依次对带有长引脚电子元器件的所述PCB板进行处理，其中，所述浸焊装置(20)可用于对带有长引脚电子元器件的所述PCB板进行浸焊操作以固定所述PCB板中长引脚电子元器件的引脚，所述切脚装置(30)可对经过浸焊固定好引脚的所述PCB板进行切脚操作，所述波峰焊装置(40)可对经过切脚操作后具有短脚的电子元器件的所述PCB板进行波峰焊操作。2.根据权利要求1所述的焊接机，其特征在于，所述焊接机还包括：安装支架(10)，具有安装空间，所述波峰焊装置(40)、所述切脚装置(30)以及所述浸焊装置(20)容纳在所述安装空间中并固定在所述安装支架(10)上。3.根据权利要求2所述的焊接机，其特征在于，还包括搬运装置，用于实现对所述PCB板在各加工工位之间的自动搬运操作。4.根据权利要求3所述的焊接机，其特征在于，所述搬运装置包括：滑台机构(51)，安装在所述安装支架(10)上，并沿第一方向延伸；夹持机构(52)，可移动地设置在所述滑台机构(51)上，用于对所述PCB板进行夹持，其中，所述浸焊装置(20)、所述切脚装置(30)以及所述波峰焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈文敏，陈俏涵，
申请(专利权)人：乐清市浙佳电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33