【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子和光电封装领域,更具体地说,涉及一种带有石墨烯涂层的聚合物散热结构。
技术介绍
微电子、光电子等芯片的集成密度越高,工作速度越快,性能越好,成本越低。提高集成度是微电子、光电子产业的一个基本发展规律。目前MOS管的沟道长度已减小到14纳米,而单位芯片面积的散热也急剧增加,成为芯片集成度进一步提高的主要障碍。而目前的散热材料主要依赖金属和陶瓷,导热性能不能满足高集成度芯片的要求,迫切需要散热管理系统上的重大突破。另一方面,随着可穿戴设备,物联网等行业的快速发展,要求信息的获取、处理和传播系统更轻薄,成本更低,可弯曲甚至折叠。因此散热更好,更轻薄、更易加工,成本更低的散热材料成为发展的瓶颈和重点,聚合物材料具有低密度、低成本,可采用注塑等低成本、大批量方法加工等优点,能够满足上述轻薄和低成本的需求,但散热特性比金属和陶瓷有很大的差距。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足,提供一种低成本、易加工、散热性能良好的带有石墨烯涂层的聚合物散热结构。本技术的技术方案如下:一种带有石墨烯涂层的聚合物散热结构,包括一由聚合物构成的结构体、附着在所述的结构体表面上的石墨烯涂层,以及在结构体一个端面上的由石墨烯浆料和增加弹性的添加剂混合干燥后形成的弹性热扩散片。作为优选,在弹性热扩散片的边缘处喷涂石墨烯涂料,固化后将弹性热扩散片固定在结构体的端面上。作为优选,结构体由工程塑料、树脂、尼龙的一种或多种构成。本技术的有益效果如下:本技术所述的带有石墨烯涂层的聚合物散热结构,包括表面涂布石墨烯涂层的结构体,以及弹性热扩散片,可以实现传统金属散热片的功能。而且,由 ...
【技术保护点】
一种带有石墨烯涂层的聚合物散热结构,其特征在于,包括一由聚合物构成的结构体、附着在所述的结构体表面上的石墨烯涂层,以及在结构体一个端面上的由石墨烯浆料和增加弹性的添加剂混合干燥后形成的弹性热扩散片。
【技术特征摘要】
1.一种带有石墨烯涂层的聚合物散热结构,其特征在于,包括一由聚合物构成的结构体、附着在所述的结构体表面上的石墨烯涂层,以及在结构体一个端面上的由石墨烯浆料和增加弹性的添加剂混...
【专利技术属性】
技术研发人员:吕苗,杨志君,曾毓熔,
申请(专利权)人:厦门大学,厦门聚萤光电科技有限公司,
类型:新型
国别省市:福建;35
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