印刷电路板及电子设备制造技术

本申请涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种印刷电路板及电子设备。印刷电路板包括基板和耐磨金属片，所述基板设有焊盘，所述耐磨金属片用于与金属触脚相接触，所述耐磨金属片连接于所述基板，且与所述焊盘电导通。本申请所提供的印刷电路板包括耐磨金属片，耐磨金属片与基板的电元件，如地层或者其它信号层、以及其上的元器件导通，在印刷电路板组装于电子设备时，电子设备中连接件的金属触脚与耐磨金属片电导通，由于耐磨金属片的耐磨特性，即使连接件与基板之间多次拆装，耐磨金属片也不会被磨破，从而增加金属触脚与基板中电元件连接的可靠性，保证其正常运行。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及电路板生产
，尤其涉及一种印刷电路板及电子设备。
技术介绍
现有技术具有金属触脚的电子设备与印制电路板之间的相互导通一般是通过印制电路板表面的焊盘，比如金属电池盖为了与印制电路板的地层导通，通常是用金属电池盖的金属触脚与印制电路板表面的焊盘直接接触导通，焊盘与印刷电路板的地层导通。但是在用户拆装金属电池盖时，金属电池盖的金属触脚与焊盘会相互摩擦，由于焊盘的牢固性较差，经过多次拆装，焊盘容易被磨破，使得金属电池盖无法接地，会造成电子设备易受干扰，影响其正常运行。
技术实现思路
本申请提供了一种印刷电路板及电子设备，能够增加连接件与基板的电元件连接的可靠性，保证电子设备的正常运行。本申请的第一方面提供了一种印刷电路板，包括基板和耐磨金属片，所述基板设有焊盘，所述耐磨金属片用于与金属触脚相接触，所述耐磨金属片连接于所述基板，且与所述焊盘电导通。优选地，所述耐磨金属片与所述焊盘贴合。优选地，所述耐磨金属片覆盖所述焊盘远离所述基板的一面。优选地，还包括卡爪与卡口，所述卡口设于所述基板，所述卡爪设于所述耐磨金属片。优选地，所述卡口为通孔，所述卡爪的末端设有弯折边，所述弯折边穿过所述卡口，并卡接于所述基板远离所述耐磨金属片的一面。优选地，所述耐磨金属片为圆形。优选地，所述焊盘也为圆形，且与所述耐磨金属片同心等径。优选地，所述耐磨金属片的材质为洋白铜。本申请的第二方面还提供一种电子设备，包括连接件和如上任一项所述的印刷电路板，所述连接件设有金属触脚，所述基板与所述连接件连接，且所述金属触脚与所述耐磨金属片相接触。优选地，所述金属触脚抵靠于所述耐磨金属片远离所述焊盘的一面。本申请提供的技术方案可以达到以下有益效果：本申请所提供的印刷电路板包括耐磨金属片，耐磨金属片与基板的电元件，如地层或者其它信号层、以及其上的元器件导通，在印刷电路板组装于电子设备时，电子设备中连接件的金属触脚与耐磨金属片电导通，由于耐磨金属片的耐磨特性，即使连接件与基板之间多次拆装，耐磨金属片也不会被磨破，从而增加金属触脚与基板中电元件连接的可靠性，保证其正常运行。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。附图说明图1为本申请所提供的印刷电路板一种具体实施例的结构示意图；图2为本申请所提供的印刷电路板一种具体实施例基板的结构示意图；图3为本申请所提供的印刷电路板一种具体实施例耐磨金属片的结构示意图。附图标记：1-基板；11-焊盘；2-耐磨金属片。此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。具体实施方式下面通过具体的实施例并结合附图对本申请做进一步的详细描述。本申请实施例提供了一种电子设备，包括连接件和印刷电路板，连接件如电池盖，设有金属触脚，印刷电路板包括基板1和耐磨金属片2，基板1与连接件连接，且金属触脚与耐磨金属片2相接触。具体地，如图1-2，基板1设有焊盘11，焊盘11与基板1的电元件，如地层或者其它信号性、以及其上的元器件导通；耐磨金属片2连接于基板1，且与焊盘11电导通。上述实施例所提供的印刷电路板包括耐磨金属片2，耐磨金属片2与基板1的电元件，如地层或者其它信号层、以及其上的元器件导通，在印刷电路板组装于电子设备时，电子设备中连接件的金属触脚与耐磨金属片2电导通，由于耐磨金属片2的耐磨特性，即使连接件与基板1之间多次拆装，耐磨金属片2也不会被磨破，从而增加金属触脚与基板1中电元件连接的可靠性，保证其正常运行。上述实施例的耐磨金属片2与焊盘11可以间接实现电导通，如通过导线或者其它过渡件；也可以直接实现电导通，优选直接实现电导通，即耐磨金属片2与焊盘11贴合，以减小信号传递的距离。进一步地，耐磨金属片2可以仅与焊盘11的局部贴合，也可以与焊盘11远离基板1的一面全部贴合，即耐磨金属片2覆盖焊盘11远离基板1的一面，以增加耐磨金属片2与焊盘11的接触面积，进而保证二者导通的可靠性。上述各实施例中耐磨金属片2可以为方形，也可以为圆形或者其它形状，优选为圆形，由于金属触脚与耐磨金属片2的接触通常以耐磨金属片的中心为基准，而圆形的周边相对于其中心距离相等，进而能够方便金属触脚与耐磨金属片2的接触连接。上述各实施例中焊盘11也可以为圆形、方形或者其它形状，优选其与耐磨金属片2的形状相同，如同为圆形，或者同为方形(如图1-3所示)，优选同为圆形，且焊盘11与耐磨金属片2同心等径，尤其在耐磨金属片2覆盖焊盘11远离基板1的一面的实施例中，能够既不浪费材料，又保证焊盘11与耐磨金属片2导通的可靠性。上述各实施例中，耐磨金属片2与基板1的连接方式可以通过螺钉连接，也可以通过卡接、焊接连接，优选焊接，尤其在耐磨金属片2与焊盘11相接触的实施例中，耐磨金属片2与焊盘11通过锡膏直接焊接，在耐磨金属片2覆盖焊盘11远离基板1的一面的实施例中，耐磨金属片2与焊盘11远离基板1的一面均焊接，能够进一步增加焊盘11与金属耐磨片2的连接可靠性和导电可靠性。为了进一步保证耐磨金属片2与焊盘11接触的可靠性，印刷电路板还包括卡爪与卡口，卡爪与卡口中一者设于基板1，另一者设于耐磨金属片2，卡爪与卡口卡接。为了加工方便性，优选卡口设于基板1，卡爪设于耐磨金属片2。在耐磨金属片2覆盖焊盘11的实施例中，更优选地，卡口沿焊盘11的周向设置，以进一步增加焊盘11与耐磨金属片2导通的可靠性。在设有卡口与卡爪的实施例中，卡口可以为凹陷结构，卡爪可以为凸起，凸起卡入凹陷结构；也可以卡口为通孔，卡爪的末端设有弯折边，弯折边穿过卡口，并卡接于基板1远离耐磨金属片2的一面，通过增加弯折边，能够进一步增加卡爪与卡钩连接的可靠性。上述各实施例中耐磨金属片2的材质优选为洋白铜，该材质能够提高耐磨金属片2的耐磨特性，从而增加连接件与基板1连接的可靠性，当然耐磨金属片2也可以为其它金属材料，只要起到耐磨和导电的作用即可。上述实施例中，金属触脚可以与耐磨金属片2直接插装接触，也可以通过金属触脚抵靠于耐磨金属片2远离焊盘11的一面实现接触，优选后者，以减小连接件与基板1拆装过程中的摩擦。以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，其特征在于，包括基板和耐磨金属片，所述基板设有焊盘，所述耐磨金属片用于与金属触脚相接触，所述耐磨金属片连接于所述基板，且与所述焊盘电导通。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括基板和耐磨金属片，所述基板设有焊盘，所述耐磨金属片用于与金属触脚相接触，所述耐磨金属片连接于所述基板，且与所述焊盘电导通。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述耐磨金属片与所述焊盘贴合。3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述耐磨金属片覆盖所述焊盘远离所述基板的一面。4.根据权利要求1-3任一项所述的印刷电路板，其特征在于，还包括卡爪与卡口，所述卡口设于所述基板，所述卡爪设于所述耐磨金属片。5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，所述卡口为通孔，所述卡爪的末端设有弯折边，所述弯折边穿过所...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾永聪，
申请(专利权)人：深圳天珑无线科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44