【技术实现步骤摘要】
:本技术涉及多层线路板
,具体为一种多层线路板。
技术介绍
:1961年,美国是首开多层板开发之先驱,此种方式与现今利用镀通孔法制造多层板的方式几近相同。1963年日本跨足此领域后,有关多层板的各种构想方案、制造方法,则在全世界逐渐普及。因随着由电晶体迈入积体电路时代,电脑的应用逐渐普遍之后,因高功能化的需求,使得布线容量大、传输特性佳成为多层板的诉求重点。当初多层板以间隙法法、增层法、镀通法三种制造方法被公开。由于间隙孔法在制造上甚费工时,且高密度化受限,因此并未实用化。增层法因制造方法相当复杂,加上虽具高密度化的优点,但因当时对高密度化需求并不如现在来得迫切,一直默默无闻,尔近则因高密度电路板的需求日殷,再度成为各家厂商研发的重点。至于与双面板同样制程的镀通法,目前仍是多层板的主流制造法,而在进行镀通时需要将单层板之间进行定位,不然容易出现错位的现象,造成多层线路板无法使用,且多次线路板的散热效果普遍比较差,容易造成内部线路无法进行正常的工作,为此,我们提出一种多层线路板。
技术实现思路
:本技术的目的在于提供一种多层线路板,以解决上述
技术介绍
中提出的散热效果差的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种多层线路板,包括护板,所述护板的顶部设置有空腔,所述空腔的左右两侧壁均设置有定位柱,所述护板的左右两侧壁均设置有散热孔,所述空腔的内部设置有单层线路板组,且单层线路板组的大小与空腔的大小相配合,所述单层线路板组的左右两侧壁均设置有与定位柱相配合的定位槽,所述单层线路板组包括多组单层线路板,两组所述单层线路板之间设置有绝缘层,所述绝缘层的表面设置 ...
【技术保护点】
一种多层线路板,包括护板(1),其特征在于:所述护板(1)的顶部设置有空腔(2),所述空腔(2)的左右两侧壁均设置有定位柱(3),所述护板(1)的左右两侧壁均设置有散热孔(4),所述空腔(2)的内部设置有单层线路板组(5),且单层线路板组(5)的大小与空腔(2)的大小相配合,所述单层线路板组(5)的左右两侧壁均设置有与定位柱(3)相配合的定位槽(6),所述单层线路板组(5)包括多组单层线路板(7),两组所述单层线路板(7)之间设置有绝缘层(8),所述绝缘层(8)的表面设置有散热槽(9)。
【技术特征摘要】
1.一种多层线路板,包括护板(1),其特征在于:所述护板(1)的顶部设置有空腔(2),所述空腔(2)的左右两侧壁均设置有定位柱(3),所述护板(1)的左右两侧壁均设置有散热孔(4),所述空腔(2)的内部设置有单层线路板组(5),且单层线路板组(5)的大小与空腔(2)的大小相配合,所述单层线路板组(5)的左右两侧壁均设置有与定位柱(3)相配合的定位槽(6),所述单层线路板组(5)包括多组单层线路板(7),两组所述单层线路板(7)之间设置有绝缘层(8),所述绝缘层(8)的表面设置有散热槽(9)。2.根据权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员:宋竞雄,周金柱,
申请(专利权)人:湖北惠商电路科技有限公司,
类型:新型
国别省市:湖北;42
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