本实用新型专利技术公开了一种PCB板,所述PCB板包括基板和用于焊装电子器件的焊盘;所述PCB板还包括至少一个散热孔,所述散热孔贯穿所述基板和所述焊盘。本实用新型专利技术实施例的技术方案通过的PCB板的基板上,电子器件对应的位置设置散热孔,能够在不提高PCB板的制造成本的前提下,增强了PCB板的散热作用,从而延长了PCB板的寿命。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及PCB板
,特别涉及一种PCB板。
技术介绍
印制电路板(PrintedCircuitBoard,PCB),又称印制电路板,简称线路板,是重要的电子部件。它以绝缘板为基材,切成一定尺寸,其上至少附有一个导电图形,并布有孔(如元件、紧固孔、金属化孔等),用来代替以往装置电子元器件的底盘,并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制造为,故被称为“印刷”电路板。同时,由于PCB板上集成了大量的电子元器件,因此产生的热量很大,而PCB板主要安装于机箱内,造成热量无法散发的技术问题。现有技术中对上述技术问题主要有两种解决方式:一是增大PCB板的面积,使其上的各元器件间距变大,以利于热量的散发;二是在PCB板上增加散热片,来进行散热。但现在的电子设备主要向小型化、轻便化发展,增大PCB面积不符合电子设备的发展趋势,而增加散热片,则会增加电子设备的制造成本。
技术实现思路
有鉴于此,本技术实施例的目的是提供一种能够高效散热的PCB板。为了实现上述目的,本技术实施例提供了一种PCB板,所述PCB板包括基板和用于焊装电子器件的焊盘;所述PCB板还包括至少一个散热孔,所述散热孔贯穿所述基板和所述焊盘。作为优选,所述电子器件为功率型电子器件。作为优选,所述电子器件为包括场效应晶体管和/或电感元件的功率型电子器件。作为优选,当设有多个散热孔时,所述散热孔均匀分布。作为优选,所述基板上的散热孔内具有封闭部使所述散热孔的一端封闭,以形成半塞孔式散热孔。作为优选,所述封闭部采用绿油。作为优选,所述基板的一面设置有所述散热孔,另一面设置有所述封闭部。作为优选,所述封闭部采用电子器件。作为优选,所述散热孔的深度为预设深度。与现有技术相比,本技术实施例具有以下有益效果:本技术实施例的技术方案通过的PCB板的基板上,功率型电子器件对应的位置还设置散热孔,能够在不提高PCB板的制造成本的前提下,增强了PCB板的散热作用,从而延长了PCB板的寿命。附图说明图1为本技术的PCB板的其中一个实施例的示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例,对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术,但不用来限制本技术的范围。图1为本技术的PCB板的其中一个实施例的示意图,如图1所示,本实施例的PCB板,具体可以包括基板10和用于焊装电子器件的焊盘20,所述PCB板还包括至少一个散热孔30,所述散热孔30贯穿基板10和焊盘20。进一步地,电子器件为功率型电子器件;具体地,电子器件30为包括场效应晶体管(MetalOxideSemiconductor,MOS)和/或电感元件的功率型电子器件。具体地,从理论上讲,也可以将散热孔30设置在与其他电子器件对应的位置,但是实验证明这样散热效果不是十分明显。因为,PCB板上的热量主要是功率型电子器件产生,而MOS管和电感元件又是主要的功率型电子器件,因此,将散热孔设置在PCB板的与功率型电子器件(例如,场效应管)对应的位置处,且贯穿该位置处的基板10和焊盘20,将加强功率型电子器件的散热效果。而且,根据多次实验证实,将散热孔30设置在与功率型电子器件(例如,场效应管)对应的位置处,且贯穿该位置处的基板和焊盘,并不会对功率型电子器件的性能有影响。本实施例的技术方案通过在PCB板的基板上功率型电子器件对应的位置设置至少一个散热孔,能够在不提高PCB板的制造成本的前提下,提高PCB板上电子元件的散热效果,从而延长PCB板的寿命。继续结合图1,优选地,当设有多个散热孔30时,多个散热孔30均匀分布。具体地,基板10上的散热孔30内具有封闭部使散热孔30的一端封闭,以形成半塞孔式散热孔。具体地,封闭部可以是绿油,例如,在设置好一贯穿基板和焊盘的散热孔后,基板上涂敷绿油,且绿油敷盖散热孔的一端。绿油即液态光致阻焊剂,是一种丙烯酸低聚物。作为一种保护层,涂覆在印制电路板不需焊接的线路和基材上,或用作阻焊剂。目的是长期保护所形成的线路图形。其显著作用如下:(1)防止导体电路的物理性断线;(2)焊接工艺中,防止因桥连产生的短路;(3)只在必须焊接的部分进行焊接,避免焊料浪费;(4)减少对焊接料槽的铜污染;(5)防止因灰尘、水份等外界环境因素造成绝缘恶化、腐蚀;(6)具有高绝缘性,使电路的高密度化成为可能。在本技术的其他实施例中,封闭部也可以是电子器件。例如,可以在基板的双面布置电子器件,在设置一贯穿基板和焊盘的散热孔后,在与功率型电子器件相反的一面设置另一电子器件,以将散热孔挡住,使散热孔形成半塞孔式散热孔,另一方面还可以节省PCB板的空间。进一步地,散热孔30的深度为预设深度。根据PCB板所属的电子设备以及PCB板自身的特性,可以根据需要设置深度为不同的值。在本技术的其他实施例中,散热孔还可以作为过孔使用。过孔也称金属化孔,在双面板和多层板中,为连通各层之间的印制导线,在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔,即过孔。本实施例的技术方案所涉及的散热孔为半塞孔,根据多次实验证实,采用半塞孔式的设计,可以防止PCB板表面的锡膏流入散热孔内造成虚焊,还可以避免PCB板过波峰焊时锡从孔贯穿元件造成的短路,还可以避免助焊剂残留在散热孔内。以上实施例仅为本技术的示例性实施例,不用于限制本技术,本技术的保护范围由权利要求书限定。本领域技术人员可以在本技术的实质和保护范围内,对本技术做出各种修改或等同替换,这种修改或等同替换也应视为落在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种PCB板,所述PCB板包括基板和用于焊装电子器件的焊盘;其特征在于,所述PCB板还包括至少一个散热孔,所述散热孔贯穿所述基板和所述焊盘。
【技术特征摘要】
1.一种PCB板,所述PCB板包括基板和用于焊装电子器件的焊盘;其特征在于,所述PCB板还包括至少一个散热孔,所述散热孔贯穿所述基板和所述焊盘。2.根据权利要求1所述的PCB板,其特征在于,所述电子器件为功率型电子器件。3.根据权利要求2所述的PCB板,其特征在于,所述电子器件为包括场效应晶体管和/或电感元件的功率型电子器件。4.根据权利要求1所述的PCB板,其特征在于,当设有多个散热孔时,所述散热孔均匀分布。5.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员:蔡琦,刘艳萍,
申请(专利权)人:合肥联宝信息技术有限公司,
类型:新型
国别省市:安徽;34
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