电子标签制造技术

一种电子标签，包括标签天线及与所述标签天线匹配的标签芯片。所述标签天线设有基座以及布置在所述基座上的天线布线。所述天线布线中间位置处设有两根阻抗匹配调试位。当至少切断其中一根所述两根阻抗匹配调试位时，所述标签天线与第一型号的标签芯片实现共轭匹配条件；当不切断所述两根阻抗匹配调试位中任意一根时，所述标签天线与第二型号的标签芯片实现共轭匹配条件。如此设置，能够实现本实用新型专利技术电子标签与不同型号芯片阻抗共轭匹配。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子标签，尤其涉及一种射频识别电子标签。
技术介绍
目前，UHFREID（UltraHighFrequencyRadiofrequencyidentification）标签由两部分组成，一部分为标签芯片，另外一部分为标签天线，参说明书附图图1所示，右侧为标签芯片的等效电路，左侧为标签天线的等效电路，当天线与芯片格子阻抗共轭对应时，UHFRFID标签实现最好的阻抗匹配。该阻抗匹配需要通过软件进行计算从而达成天线与芯片的最佳阻抗匹配，因此较为重复且麻烦。因此，有必要设计一种改进的电子标签以解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种能够匹配多型号标签芯片的电子标签。为实现上述目的，本技术采用如下技术方案：一种电子标签，包括标签天线及与所述标签天线匹配的标签芯片，所述标签天线设有基座以及布置在所述基座上的天线布线，所述天线布线中间位置处设有两根阻抗匹配调试位，当至少切断其中一根所述两根阻抗匹配调试位时，所述标签天线与第一型号的标签芯片实现共轭匹配条件，当不切断所述两根阻抗匹配调试位中任意一根时，所述标签天线与第二型号的标签芯片实现共轭匹配条件。作为本技术进一步改进的技术方案，所述天线布线为左右对称结构，所述两根阻抗匹配调试位设于天线布线中间处。作为本技术进一步改进的技术方案，所述电子标签在天线布线中间处还设有用以固定所述标签芯片的芯片底座，所述两根阻抗调试位位于所述芯片底座的两侧。作为本技术进一步改进的技术方案，所述芯片底座固定在所述基座上，所述基座对应所述芯片底座的下方设有上下贯穿的金属过孔。作为本技术进一步改进的技术方案，所述金属过孔与所述标签芯片电性连接。作为本技术进一步改进的技术方案，所述标签芯片与所述天线布线通过金属绑定线电性连接。作为本技术进一步改进的技术方案，所述标签芯片内设有温度传感器，所述金属过孔能够检测所述电子标签周围的温度，所述温度传感器接受所述金属过孔传递的温度。相较于现有技术，本技术电子标签通过在天线布线中设置两根阻抗匹配调试位，从而能够达成标签天线与不同型号的标签芯片共轭匹配，实现一款电子标签设计，多个不同型号标签芯片匹配的效果。附图说明图1为现有技术中UHFREID标签的组成示意图。图2为现有技术中UHFREID标签的采用软件对标签芯片阻抗计算的图示。图3为现有技术中UHFREID标签计算所的标签芯片阻抗实部随频率分布图。图4为现有技术中UHFREID标签计算所的标签芯片阻抗虚部随频率分布图。图5为本技术电子标签的标签天线正面示意图。图6为本技术电子标签的截面示意图。图7为本技术电子标签的标签芯片切断不同阻抗匹配调试位的阻抗虚部值分布图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案、和优点更加清楚，下面结合附图和具体实施方式对本技术进行详细描述。请参阅图5至图7所示为本技术电子标签100，所述电子标签包括标签天线和标签芯片2。所述标签天线为功能层，具有基座11以及布置在所述基座11上方的天线布线12。在本实施方式中，所述基座11为PCB板。所述天线布线12贴附在所述PCB板的上表面上。请结合图3所示，所述天线布线12呈左右对称结构设置。在所述天线布线12的中间位置处设有芯片底座13以及位于所述芯片底座13两侧的阻抗匹配调试位14。所述基座11在所述芯片底座13处设有向下贯穿的穿孔（未标号）。在本实施方式中，所述标签天线还设有用来调节标签天线的阻抗特性的两根所述阻抗匹配调试位14，将所述两根阻抗匹配调试位14分别称之为第一阻抗匹配调试位a和第二阻抗匹配调试位b。所述两根阻抗匹配调试位14均为导体。因为不同型号的芯片，它的阻抗特性是不一致的，尤其是芯片阻抗虚部变化较大，如此设置两根阻抗匹配调试位14，方便本技术电子标签100能够与不同的芯片实现阻抗共轭匹配。所述标签芯片2通过金属绑定线3进行电性连接。所述标签芯片2具有固定在所述芯片底座13上的底壁22、与所述底壁22相对的顶壁21以及将所述底壁22固定在所述芯片底座13上的焊盘23。所述标签芯片2通过所述焊盘23固定在所述标签芯片底座13上。所述金属绑定线3的一端固定在所述天线布线12的上表面，另一端固定在所述芯片的顶壁21上。所述标签芯片2还设有自所述底壁22向下延伸穿过所述穿孔的金属过孔24以及设置在所述标签芯片2内且靠近所述底壁22的温度传感器（未标号），所述金属过孔24连接至所述基座11的背面。所述金属过孔24可以检测所述电子标签100周围的温度，并且传递给所述温度传感器，从而使得所述电子标签100更为灵敏。结合图1至图4所示，目前，电子标签的标签天线与标签芯片阻抗共轭关系通过如下计算式达成：ZANT=RANT+j*XANT，ZIC=RIC+j*XIC，RANT=RIC，XANT=-XIC，可以取芯片并联电阻Ri的值等于为1500W，并联电容Ci的值等于0.85pF。请结合图2所示，利用软件对标签芯片阻抗进行计算得出如图3所示的标签芯片阻抗实部随频率分布图，根据阻抗共轭的要求，标签天线阻抗实部与标签芯片阻抗实部相等，才为最佳的阻抗匹配。利用软件对标签芯片阻抗进行计算得出如图4所示的标签芯片阻抗虚部随频率分布图，根据阻抗共轭的要求，标签天线阻抗虚部与标签芯片阻抗虚部互为相反数（共轭），才为最佳的阻抗匹配。在本技术中，所述电子标签100是通过如下方式达成与芯片的共轭匹配的。如图3及图4所示，首先第一种情况，将所述第一阻抗匹配调试位a和所述第二阻抗匹配调试位b都不切断，设定所述标签天线阻抗虚部约为+50欧姆左右，当选择阻抗虚部为-50欧姆的芯片型号时，可实现此情况下所述标签天线与所选第一型号的标签芯片的共轭匹配条件，此时第一型号的标签芯片即为所述标签天线对应的标签芯片2。其次，第二种情况，设定仅切断所述第一阻抗匹配调试位a，设定所述标签天线阻抗虚部为+150欧姆左右时，当选择阻抗虚部为-150欧姆的芯片型号时，可实现此情况下所述标签天线与第二型号的标签芯片的共轭匹配条件，此时第二型号的标签芯片即为所述标签天线对应的标签芯片2。最后一种情况，设定同时切断所述第一阻抗匹配调试位a和所述第二阻抗匹配调试位b，设定所述标签天线阻抗虚部约为+250欧姆左右，当选择阻抗虚部为-250欧姆的芯片型号时，可实现此情况下所述标签天线与第三型号的标签芯片的共轭匹配条件，此时第三型号的标签芯片即为所述标签天线对应的标签芯片2。综上所述，本技术电子标签100通过在所述天线布线12上设置两根阻抗匹配调试位，从而能够实现所述标签天线与不同型号芯片的阻抗共轭匹配，从而能够对所述标签芯片2进行多重选择和替换。另外，以上实施例仅用于说明本技术而并非限制本技术所描述的技术方案，对本说明书的理解应该以所属
的技术人员为基础，例如“前后贯穿”指的是在未安装其他零件之前是贯穿的，再例如对“前”、“后”、“左”、“右”、“上”、“下”等方向性的描述，尽管本说明书参照上述的实施例对本技术已进行了详细的说明，但是，本领域的普通技术人员应当理解，所属
的技术人员仍然可以对本技术进行修改或者等同替换，而一切不脱离本技术的精神和范围的技术方本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子标签，包括标签天线及与所述标签天线匹配的标签芯片，所述标签天线设有基座以及布置在所述基座上的天线布线，其特征在于：所述天线布线中间位置处设有两根阻抗匹配调试位，当至少切断其中一根所述两根阻抗匹配调试位时，所述标签天线与第一型号的标签芯片实现共轭匹配条件，当不切断所述两根阻抗匹配调试位中任意一根时，所述标签天线与第二型号的标签芯片实现共轭匹配条件。

【技术特征摘要】
1.一种电子标签，包括标签天线及与所述标签天线匹配的标签芯片，所述标签天线设有基座以及布置在所述基座上的天线布线，其特征在于：所述天线布线中间位置处设有两根阻抗匹配调试位，当至少切断其中一根所述两根阻抗匹配调试位时，所述标签天线与第一型号的标签芯片实现共轭匹配条件，当不切断所述两根阻抗匹配调试位中任意一根时，所述标签天线与第二型号的标签芯片实现共轭匹配条件。2.如权利要求1所述的电子标签，其特征在于：所述天线布线为左右对称结构，所述两根阻抗匹配调试位设于天线布线中间处。3.如权利要求2所述的电子标签，其特征在于：所述电子标签在天线布线中间处还...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈灿彬，
申请(专利权)人：苏州赛尼诗电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32