LED灯及其制造方法技术

本发明专利技术提供了一种LED灯及其制造方法，LED灯包括LED模组和包裹在LED模组外部的包裹层，包裹层与LED模组无间隙紧密贴合，包裹层由导热塑胶材料制成。该LED灯及其制造方法，采用导热塑胶材料将LED模组无间隙紧密包裹，使得LED模组在工作时所产生的热量能迅速传导到导热塑胶材料制成的包裹层上，LED模组产生的热量能快速、有效地散发到LED灯周围的空气中。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种LED灯。本专利技术还涉及一种LED灯的制造方法。
技术介绍
LED灯是一种广泛使用的光源，可应用于水晶吊灯、床头灯等各类室内灯具。LED灯以其光效高，寿命长等优点，正在替代传统的卤素灯。现有的LED灯大多由外壳、电源驱动模块、LED模组等多个部件，通过复杂工序组装而成。中国的专利技术专利CN201511008330.6公开了一种导热塑件与装载电源基板注塑一体成型的LED灯，该专利技术将LED模组的绝缘上层和导热金属下层的周向缘边与灯壳注塑连接一体，形成LED灯体，电源盖和灯罩仍旧通过组装方式安装在一起。但该专利公开的LED灯，由于只是将LED模组的边缘与灯壳注塑在一起，LED模组和灯壳之间存在空腔，不利于LED模组的散热。
技术实现思路
为解决现有的LED灯的散热的技术问题，提供一种LED灯及其制造方法。本专利技术提供了一种LED灯，它包括LED模组和包裹在LED模组外部的包裹层，包裹层与LED模组无间隙紧密贴合，包裹层由导热塑胶材料制成。LED模组在工作时会产生大量的热量，LED灯稳定工作的前提是需要控制LED模组中的LED芯片的结温温度。采用导热塑胶材料将LED模组无间隙紧密包裹，使得LED模组在工作时所产生的热量能迅速传导到包裹层上。利用导热塑胶材料高热辐射系数的特性，将LED模组产生的热量快速、有效地散发到LED灯周围的空气中。优选地，包裹层的横向导热率大于6W/m.k，包裹层的厚度不超过10mm。选用上述特性的导热塑胶材料，能达到极佳的散热效果。优选地，包裹层采用注塑成型工艺形成。包裹层采用的是注塑成型工艺形成，非常便于自动化快速、批量生产，极大地节约了工时，降低了生产成本。优选地，LED模组包括电源驱动模块、发光器件、引出线和线路板，电源驱动模块、发光器件、引出线与线路板相连接。进一步地优选，发光器件、引出线穿过包裹层伸出至包裹层的外部。发光器件伸出至包裹层的外部，可以增加光照度，更好地实现照明功能；引出线伸出至包裹层的外部，用于与其它电路连接。进一步地优选，电源驱动模块、发光器件、引出线直接固定在线路板上。进一步地优选，线路板的基板为铝基板。使用铝基板，可以达到更好的散热效果。优选地，包裹层的外部设有至少一条散热筋。通过突出的散热筋，可增加包裹层的外表面的表面积，即提高了包裹层的散热面积，从而提高了LED灯的散热效率。本专利技术提供了一种LED灯的制造方法，LED灯包括LED模组和包裹在LED模组外部的包裹层，包裹层由导热塑胶材料制成，包裹层通过注塑成型工艺与LED模组无间隙紧密贴合。包裹层采用的是注塑成型工艺形成，非常便于自动化快速、批量生产，极大地节约了工时，降低了生产成本。优选地，将包裹层注塑成型的具体步骤为：将LED模组置入模具的模芯的腔内，然后将模芯置入模架内，采用注塑机注入由导热塑胶材料制成的热塑料，形成与LED模组无间隙紧密贴合的包裹层。在符合本领域常识的基础上，上述各优选条件，可任意组合，即得本专利技术各较佳实例。本专利技术的积极进步效果在于：该LED灯及其制造方法，采用导热塑胶材料将LED模组无间隙紧密包裹，使得LED模组在工作时所产生的热量能迅速传导到导热塑胶材料制成的包裹层上，LED模组产生的热量能快速、有效地散发到LED灯周围的空气中；并且，该LED灯的包裹层采用注塑成型工艺制成，非常便于自动化快速、批量生产，极大地节约了工时，降低了生产成本。附图说明图1为本专利技术LED灯的第一个实施例的结构示意图。图2为图1所示的LED灯的LED模组的结构示意图。图3为本专利技术LED灯的第二个实施例的结构示意图。图4为图3所示的LED灯的LED模组的结构示意图。附图标记说明1LED模组11电源驱动模块12发光器件13引出线14线路板2包裹层21散热筋具体实施方式下面通过实施例的方式并结合附图来更清楚完整地说明本专利技术，但并不因此将本专利技术限制在所述的实施例范围之中。如图1至图4所示，本专利技术提供了一种LED灯，它包括LED模组1和包裹在LED模组1外部的包裹层2，包裹层2与LED模组1无间隙紧密贴合，包裹层2由导热塑胶材料制成。LED模组1在工作时会产生大量的热量，LED灯稳定工作的前提是需要控制LED模组1的结温温度。采用导热塑胶材料将LED模组1无间隙紧密包裹，使得LED模组1在工作时所产生的热量能迅速传导到包裹层2上。利用导热塑胶材料高热辐射系数的特性，将LED模组1产生的热量快速、有效地散发到LED灯周围的空气中。包裹层2所使用的导热塑胶材料最好为尼龙改性材料，且在尼龙改性材料中还填充有高导热填料，横向导热率大于6W/m.k，包裹层2的厚度一般不超过10mm。选用上述特性的导热塑胶材料，能达到极佳的散热效果。包裹层2采用注塑成型工艺形成。包裹层2采用的是注塑成型工艺形成，非常便于自动化快速、批量生产，极大地节约了工时，降低了生产成本。如图2或图4所示，LED模组1包括电源驱动模块11、发光器件12、引出线13和线路板14，电源驱动模块11、发光器件12、引出线13与线路板14相连接。电源驱动模块11、发光器件12、引出线13可直接固定在线路板14上，也可通过线连接的方式与线路板14连接。发光器件12、引出线13穿过包裹层2伸出至包裹层2的外部。发光器件12伸出至包裹层2的外部，更好地实现照明功能。引出线13伸出至包裹层2的外部，用于连接外部电源。为了达到更好的散热效果，线路板14的基板为铝基板，铝基板的导热率最好在2.0W/m.k以上。包裹层2的外部还可设有至少一条散热筋21，散热筋21的厚度不超过10mm。通过突出的散热筋21，可增加包裹层2的外表面的表面积，即提高了包裹层2的散热面积，从而提高了LED灯的散热效率。本专利技术提供了两个实施例。图1至图2所示为第一个实施例，为G9型LED灯；图3至图4所示为第二个实施例，为LED筒灯。如图1至图2所示的第一个实施例，该LED灯为G9型LED灯，LED模组1大致为长方体，外部包裹上包裹层2后，LED灯整体也大致呈长方体。该LED灯的面积较大的表面设计有一组相互平行的散热筋21。如图3至图4所示的第二个实施例，该LED灯为LED筒灯，LED模组1大致为圆饼形，外部包裹上包裹层2后，LED灯整体也大致呈圆饼形。发光器件12从该LED筒灯的一个端面的中间位置露出至外部，该LED筒灯的周面上设有多条散热筋21。本专利技术还提供一种LED灯的制造方法，包裹层2通过注塑成型工艺与LED模组1无间隙紧密贴合。具体步骤为：将LED模组1置入模具的模芯的腔内，然后将模芯置入模架内，采用注塑机注入由导热塑胶材料制成的热塑料，形成与LED模组1无间隙紧密贴合的包裹层2。包裹层2采用的是注塑成型工艺形成，非常便于自动化快速、批量生产，极大地节约了工时，降低了生产成本。在注塑成型工艺形成包裹层2之前，需要先完成LED模组1的制造。LED模组1的制造有两种方法，第一种方法为：1)将电源驱动模块11、发光器件12、引出线13，根据线路设计要求，将上述部件通过固晶设备固定在事先设计好的基板位置；2)利用专用的打线设备将电源驱动模块11、发光器件12依据线路设计图用金线连接起来；3)利用点胶设备将电源驱动模块11、发光器件12用胶水覆盖，起到保护的作用；4)将胶水高本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯，其特征在于：它包括LED模组(1)和包裹在所述LED模组(1)外部的包裹层(2)，所述包裹层(2)与所述LED模组(1)无间隙紧密贴合，所述包裹层(2)由导热塑胶材料制成。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯，其特征在于：它包括LED模组(1)和包裹在所述LED模组(1)外部的包裹层(2)，所述包裹层(2)与所述LED模组(1)无间隙紧密贴合，所述包裹层(2)由导热塑胶材料制成。2.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于：所述包裹层(2)的横向导热率大于6W/m.k，所述包裹层(2)的厚度不超过10mm。3.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于：所述包裹层(2)采用注塑成型工艺形成。4.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于：所述LED模组(1)包括电源驱动模块(11)、发光器件(12)、引出线(13)和线路板(14)，所述电源驱动模块(11)、发光器件(12)、引出线(13)与所述线路板(14)相连接。5.根据权利要求4所述的LED灯，其特征在于：所述发光器件(12)、引出线(13)穿过所述包裹层(2)伸出至所述包裹层(2)的外部。6.根据权利要求4所述的L...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨洁翔，
申请(专利权)人：上海莎瑞光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31