热压扁平电缆的封装方法和封装结构技术

本发明专利技术提供一种热压扁平电缆的封装方法和封装结构。所述封装方法包括：将所述热压扁平电缆放置在表面光滑的不易弯折的硬板上；以及利用可移除胶带，将所述热压扁平电缆的所述插脚部分封装并固定在所述硬板上。通过采用本发明专利技术的封装方法和封装结构，能够有效地保护热压扁平电缆的插脚在运输以及流水线安装操作的过程中不易发生变形，以降低热压扁平电缆的插脚的变形率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及热压扁平电缆，尤其涉及热压扁平电缆的封装方法和封装结构。
技术介绍
目前，热压扁平电缆被广泛应用于诸如计算机、打印机、扫描仪、复印机等的各种电子产品。由于热压扁平电缆的插脚(pin)非常薄，因此容易发生变形，而这种变形将不利于热压扁平电缆在各种电子产品中的安装和使用。为了保护热压扁平电缆的插脚不发生变形，需要对热压扁平电缆进行封装。然而，在采用传统的硬纸板来封装热压扁平电缆的情况下，由于热压扁平电缆的插脚没有被固定，因此在热压扁平电缆的运输以及流水线安装操作的过程中，热压扁平电缆的插脚容易发生移动，从而导致插脚变形。另外，由于热压扁平电缆被硬纸板所覆盖，因此在拆封前，使用者无法判断热压扁平电缆的插脚的变形情况。
技术实现思路
鉴于上述问题，本专利技术的目的在于提供一种热压扁平电缆的封装方法和封装结构。通过采用本专利技术的封装方法和封装结构，能够有效地保护热压扁平电缆的插脚在运输以及流水线安装操作的过程中不易发生变形，以降低热压扁平电缆的插脚的变形率。根据本专利技术的一个方面，提供一种热压扁平电缆的封装方法，所述封装方法包括：将所述热压扁平电缆放置在表面光滑的不易弯折的硬板上；以及利用可移除胶带，将所述热压扁平电缆的所述插脚部分封装并固定在所述硬板上。在本专利技术的上述封装方法中，通过利用可移除胶带，将热压扁平电缆的插脚部分封装并很好地固定在表面光滑的不易弯折的硬板上，能够避免热压扁平电缆的插脚发生移动，从而有效地保护热压扁平电缆的插脚在运输以及流水线安装操作的过程中不会发生变形，以降低热压扁平电缆的插脚的变形率。进一步地，用来封装并固定所述插脚部分的所述可移除胶带包含具有粘性的第一部分和不具有粘性的第二部分，其中所述可移除胶带的所述第一部分被安置在所述插脚部分所在的一端，用来封装并固定所述插脚部分，所述可移除胶带的所述第二部分被安置在所述插脚部分与所述热压扁平电缆的主体相连接的一端。在本专利技术的上述封装方法中，通过利用可移除胶带的不具有粘性的第二部分，可以使得使用者在需要使用被封装的热压扁平电缆的时候，能够容易地去除可移除胶带，而不损坏热压扁平电缆的插脚。进一步地，所述可移除胶带是透明的。进一步地，所述硬板是透明的硬塑料片。在本专利技术的上述封装方法中，通过利用透明的可移除胶带和/或透明的硬塑料片，使得使用者在未拆封前就能够容易并且清楚地看到被封装的热压扁平电缆的变形情况。另外，使用市场上可以容易得到的并且价格相对的低廉的可移除胶带和硬塑料片来封装热压扁平电缆，大大降低了热压扁平电缆的封装成本。根据本专利技术的另一个方面，提供一种热压扁平电缆的封装结构，该封装结构包括：表面光滑的不易弯折的硬板；以及可移除胶带，所述可移除胶带将所述热压扁平电缆的所述插脚部分封装并固定在所述硬板上。在本专利技术的上述封装结构中，通过利用可移除胶带和表面光滑的不易弯折的硬板来封装并固定热压扁平电缆的插脚部分，能够避免热压扁平电缆的插脚发生移动，从而有效地保护热压扁平电缆的插脚在运输以及流水线安装操作的过程中不会发生变形，以降低热压扁平电缆的插脚的变形率。进一步地，封装并固定所述插脚部分的所述可移除胶带包含具有粘性的第一部分和不具有粘性的第二部分，其中所述可移除胶带的所述第一部分被安置在所述插脚部分所在的一端，用来封装并固定所述插脚部分，所述可移除胶带的所述第二部分被安置在所述插脚部分与所述热压扁平电缆的主体相连接的一端。在本专利技术的上述封装结构中，通过利用可移除胶带的不具有粘性的第二部分，可以使得使用者在需要使用被封装的热压扁平电缆的时候，能够容易地去除可移除胶带，而不损坏热压扁平电缆的插脚。进一步地，所述可移除胶带是透明的。进一步地，所述硬板是透明的硬塑料片。在本专利技术的上述封装结构中，通过利用透明的可移除胶带和/或透明的硬塑料片，使得使用者在未拆封前就能够容易并且清楚地看到被封装的热压扁平电缆的变形情况。另外，使用市场上可以容易得到的并且价格相对的低廉的可移除胶带和硬塑料片来封装热压扁平电缆，大大降低了热压扁平电缆的封装成本。附图说明图1显示了根据本专利技术实施例的热压扁平电缆的封装方法的流程图；图2显示了根据本专利技术实施例的热压扁平电缆的封装结构的实例的示意图。具体实施方式下文将参考附图详细描述根据本专利技术的各种实施例。图1显示了根据本专利技术实施例的热压扁平电缆的封装方法的流程图。如图1所示，首先，在步骤S101中，将热压扁平电缆放置在表面光滑的不易弯折的硬板上。然后，在步骤S102中，利用可移除胶带，将热压扁平电缆的插脚部分封装并固定在该硬板上。在本专利技术中，由于热压扁平电缆的插脚部分通过可移除胶带被封装并固定在硬板上，因此在运输以及流水线安装操作的过程中，热压扁平电缆的插脚不会发生移动，从而大大降低了热压扁平电缆的插脚的变形率。对于本专利技术中的表面光滑的不易弯折的硬板而言，可以使用现有的所有的具有一定硬度并且表面光滑的材料来形成本专利技术中的硬板。例如，可以使用金属板、硬木板、玻璃板、硬塑料片等等，来形成本专利技术中的表面光滑的不易弯折的硬板。但是，从成本、安全性以及易观察性的角度出发，较佳的是，使用透明的硬塑料片来形成本专利技术中的表面光滑的不易弯折的硬板。透明的硬塑料片作为一种常用的材料，不仅价格相对低廉，而且具有很好的透光性。使用者可以容易地通过透明的硬塑料片，来观察被封装的热压扁平电缆的插脚的变形情况，而无需对其进行拆封。为了使得透明的硬塑料片不易弯折，例如，可以使用厚度为1mm的透明的硬塑料片。在本专利技术中，使用的可移除胶带是能够轻松移除、不留痕迹、不伤表面(分离后在被粘贴物上不会有胶渍残留、不会损伤被粘贴物的表面)的胶带。任何能够实现上述功能的可移除胶带都可以被用作本专利技术中的可移除胶带。通过使用可移除胶带来封装热压扁平电缆的插脚部分，能够使得被封装的热压扁平电缆的插脚在胶带被去除时不会因为强胶粘性难以去除胶带而导致损伤变形或因为胶渍残留而导致插脚接触不良性能变化。较佳的是，可移除胶带可以是透明的。这样，由于透明的胶带具有很好的透光性，因此使用者可以容易地通过透明的可移除胶带，来观察被封装的热压扁平电缆的插脚的变形情况，而无需对其进行拆封。此外，在本专利技术中，用来封装并固定热压扁平电缆的插脚部分的可移除胶带可以包含具有粘性的第一部分和不具有粘性的第二部分，其中使用可移除胶带的具有粘性的第一部分来封装并固定热压扁平电缆的插脚部分。这样，通过利用可移除胶带的不具有粘性的第二部分，可以使得使用者在需要使用被封装的热压扁平电缆的时候，能够容易地去除可移除胶带。图2显示了根据本专利技术实施例的热压扁平电缆的封装结构的实例的示意图。如图2所示，热压扁平电缆210的封装结构包括表面光滑的透明的硬塑料片220(即，“表面光滑的不易弯折的硬板”)，以及透明的可移除胶带230。可移除胶带230将热压扁平电缆210的插脚部分(即，包含插脚211的部分)封装并固定在透明的硬塑料片220上。因此，可以保护热压扁平电缆210的插脚211在运输以及流水线安装操作的过程中不会发生变形。通过使用透明的硬塑料片220和透明的可移除胶带230，使用者可以容易地观察到被封装的热压扁平电缆的插脚的变形情况，而无需对其进行拆封。如图2所示，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热压扁平电缆的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：将所述热压扁平电缆放置在表面光滑的不易弯折的硬板上；以及利用可移除胶带，将所述热压扁平电缆的所述插脚部分封装并固定在所述硬板上。

【技术特征摘要】
1.一种热压扁平电缆的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：将所述热压扁平电缆放置在表面光滑的不易弯折的硬板上；以及利用可移除胶带，将所述热压扁平电缆的所述插脚部分封装并固定在所述硬板上。2.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，用于封装并固定所述插脚部分的所述可移除胶带包含具有粘性的第一部分和不具有粘性的第二部分，其中；所述第一部分被安置在所述插脚部分所在的一端，用来封装并固定所述插脚部分；。所述第二部分被安置在所述插脚部分与所述热压扁平电缆的主体相连接的一端。3.如权利要求2所述的封装方法，其特征在于，所述可移除胶带是透明的。4.如权利要求1－3中任一项所述的封装方法，其特征在于，所述硬板是透明的...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵聪，
申请(专利权)人：株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：日本;JP