印刷电路板制造技术

本发明专利技术公开一种印刷电路板，包括板体(10)、设置在所述板体(10)上且沿第一方向相邻设置的两组焊盘，所述每组焊盘包括沿与所述第一方向垂直的第二方向相邻设置的第一焊盘(31)和第二焊盘(32)，其中，所述第一焊盘(31)和所述第二焊盘(32)的规格不同。本发明专利技术的印刷电路板能够兼容不同尺寸电子元器件的焊接，且可减少印刷电路板的面积，提高印刷电路板板材的利用率，同时避免在打件时因为锡膏过多导致元器件移位而造成的打件不良现象。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种印刷电路板，尤其涉及一种兼容不同尺寸电子元器件的印刷电路板。
技术介绍
目前，在印刷电路板(PCB)的设计中，电子元器件(诸如电感、电阻等)封装的形成均按照供应商提供的数据手册(Datesheet)来建立，数据手册中均提供电子元器件具体的尺寸(其包括针脚尺寸等)以及焊盘的大小，即一个电子元器件对应一个封装。当两个电子元器件的数据手册中的尺寸差异不大时，即可综合设计成一个封装；但当两个电子元器件的针脚尺寸差异过大时，如果此时也将它们设计成一个封装，则在打件时则会使用过多的锡膏，从而导致元器件移位，造成打件不良现象。
技术实现思路
为了解决上述现有技术存在的问题，本专利技术的目的在于提供一种印刷电路板，包括板体、设置在所述板体上且沿第一方向相邻设置的两组焊盘，所述每组焊盘包括沿与所述第一方向垂直的第二方向相邻设置的第一焊盘和第二焊盘，其中，所述第一焊盘和所述第二焊盘的规格不同。进一步地，所述第一焊盘和所述第二焊盘均呈矩形形状。进一步地，所述第一焊盘的长度小于所述第二焊盘的长度，所述第一焊盘的宽度与所述第二焊盘的宽度相等。本专利技术的另一目的还在于提供一种印刷电路板，包括板体、设置在所述板体上且沿第一方向相邻设置的两组焊盘，所述每组焊盘包括沿与所述第一方向垂直的第二方向相邻设置的第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘均呈矩形形状，所述第一焊盘的长度小于所述第二焊盘的长度，所述第一焊盘的宽度与所述第二焊盘的宽度相等。本专利技术的印刷电路板，能够兼容不同尺寸电子元器件的焊接，且可减少印刷电路板的面积，提高印刷电路板板材的利用率，同时避免在打件时因为锡膏过多导致元器件移位而造成的打件不良现象。附图说明通过结合附图进行的以下描述，本专利技术的实施例的上述和其它方面、特点和优点将变得更加清楚，附图中：图1是根据本专利技术的实施例的印刷电路板的结构示意图。具体实施方式以下，将参照附图来详细描述本专利技术的实施例。然而，可以以许多不同的形式来实施本专利技术，并且本专利技术不应该被解释为限制于这里阐述的具体实施例。相反，提供这些实施例是为了解释本专利技术的原理及其实际应用，从而使本领域的其他技术人员能够理解本专利技术的各种实施例和适合于特定预期应用的各种修改。图1是根据本专利技术的实施例的印刷电路板的结构示意图。参照图1，根据本专利技术的实施例的印刷电路板包括板体10和两组焊盘，其中，在板体10的表面上具有至少一焊接区20，这两组焊盘设置在焊接区20中且沿第一方向相邻设置，每组焊盘(图1中以虚线框标识)包括第一焊盘31和第二焊盘32，这里，第一焊盘31和第二焊盘32沿与第一方向垂直的第二方向相邻设置，并且第一焊盘31和第二焊盘32的规格不同。在本实施例中，第一方向可为x方向，而第二方向可为与x方向垂直的y方向，但本专利技术并不限制于此。在本专利技术中第一方向可为在板体10表面上的任意方向，而第二方向可为在板体10表面上的与第一方向垂直的方向。在本专利技术中，每组焊盘包括的焊盘数量并不以图1所示的数量为限，其可针对电子元器件的尺寸而包括任意数量的焊盘，例如，每组焊盘可包括沿第二方向相邻设置的三个焊盘。在本实施例中，第一焊盘31和第二焊盘32均呈矩形形状，第一焊盘31和第二焊盘32的规格不同指的是：第一焊盘31的长度L1小于第二焊盘32的长度L2，第一焊盘31的宽度W1与第二焊盘32的宽度W2相等。综上，在焊接区20可焊接不同尺寸的电子元器件，例如，当电子元器件的针脚长度与第一焊盘31的长度L1相当时，可将该电子元器件两侧的针脚分别焊接在相邻设置的两个第一焊盘31上；当电子元器件的针脚长度与第二焊盘32的长度L2相当时，可将该电子元器件两侧的针脚分别焊接在相邻设置的两个第二焊盘32上；而当电子元器件的针脚长度与第一焊盘31的长度L1和第二焊盘32的长度L2之和相当时，可将该电子元器件一侧的针脚焊接在一组焊盘(即两个第一焊盘31之一和其同侧的第二焊盘32)上，该电子元器件另一侧的针脚焊接在另一组焊盘(即两个第一焊盘31之另一和其同侧的第二焊盘32)上。而且，根据本专利技术的实施例的印刷电路板的设计，避免了在同一印刷电路板上设计不同的焊接区来焊接尺寸不同的同种类电子元器件，可减少印刷电路板的面积，提高印刷电路板板材的利用率，同时避免在打件时因为锡膏过多而导致的元器件移位，造成打件不良的现象。虽然已经参照特定实施例示出并描述了本专利技术，但是本领域的技术人员将理解：在不脱离由权利要求及其等同物限定的本专利技术的精神和范围的情况下，可在此进行形式和细节上的各种变化。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，包括板体(10)、设置在所述板体(10)上且沿第一方向相邻设置的两组焊盘，其特征在于，所述每组焊盘包括沿与所述第一方向垂直的第二方向相邻设置的第一焊盘(31)和第二焊盘(32)，其中，所述第一焊盘(31)和所述第二焊盘(32)的规格不同。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，包括板体(10)、设置在所述板体(10)上且沿第一
方向相邻设置的两组焊盘，其特征在于，所述每组焊盘包括沿与所述第一方向
垂直的第二方向相邻设置的第一焊盘(31)和第二焊盘(32)，其中，所述第一
焊盘(31)和所述第二焊盘(32)的规格不同。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一焊盘(31)
和所述第二焊盘(32)均呈矩形形状。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一焊盘(31)
的长度小于所述第二焊盘(...

【专利技术属性】
技术研发人员：符俭泳，李文东，
申请(专利权)人：深圳市华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44