散热支架结构及其制造方法技术

提供散热效果比已知者更高的散热支架结构及其制造方法。亦即，一种散热支架结构及其制造方法，散热支架结构包括：金属片组件，其一部分与发热体接触；以及塑料合成物，其与金属片组件结合，以接受透过金属片组件的来自发热体的热。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于散热支架结构及其制造方法。
技术介绍
于发光二极管(LED)的封装结构方面，已有一种支架型封装，其是将大功率发光二极管管芯放入基座封装成型，再将封装完成的高功率发光二极管焊接至铝基板上作基本散热，然后再将附有铝基板的高功率发光二极管与散热片作结合。其中，如此的支架型封装是将发光二极管管芯先封装在大功率的基座上，透过导电胶与铜箔面接触，再透过FR4(环氧树脂玻璃纤维)铝基板，以利用导电胶与散热基板的结合而进行散热。如此的支架型封装体积通常较小，故一般选用1～3瓦特进行封装，再搭配铝基板的设计，以运用于更高的瓦特数。若以7瓦特灯板为例，散热座尺寸采50mm*30mm铝挤型圆柱时，当散热座温度高达70℃时，发现发光二极管已有明显衰竭，亮度偏暗，散热效果不佳。作为散热效率更优良的技术，近年来已发展出COB(ChipOnBoard)封装，不同于传统支架型封装，COB封装是于铝基板上直接封装一个以上的LED管芯，再将铝基板与散热片作结合而进行散热。如此的COB封装中，若以7瓦特灯板为例，散热座尺寸采50mm*30mm铝挤型圆柱时，温度上限为75℃，仍有提升散热效率的空间。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种散热支架结构及其制造方法，可将发热体如高功率发光二极管工作时的热能有效且迅速导出，使其效能更佳，寿命更长，体积小，进而提升用途广度，且增加使用方便性。为了达成如前述的目的，本专利技术的一态样是一种散热支架结构，包括：金属片组件，其一部分与发热体接触；以及塑料合成物，其与金属片组件结合，以接受透过金属片组件的来自发热体的热。据此，透过金属片组件与塑料合成物两者的热导性的结合，除了散热效果优异外，可反映出采用塑料合成物在外观、重量、价格、体积等方面所能达到的优点。另外，亦可视需求进一步结合其他散热手段。另外，本专利技术的一态样的散热支架结构所包括的金属片组件与塑料合成物的结合是借至少埋入式射出成型而达成。据此，可使金属片组件与塑料合成物紧密结合，以使金属片组件与塑料合成物之间因未透过媒介进行导热而达成完全接触，使得导热迅速，散热达到最佳效果。此外，于本专利技术的一态样的散热支架结构中，在具有固定手段的模具中进行埋入式射出成型。据此，金属片组件与塑料合成物的结合在具有固定手段的模具中进行，因而可防止埋入射出时的压力太大导致金属片组件例如变形及移位，造成导热不均，降低散热效果。另外，亦可视需求于模具中追加其他手段如将热予以导出的散热手段。再者，本专利技术的一态样的散热支架结构所包括的金属片组件包括一部分与发热体接触的第一金属片、及一部分与发热体连接的第二金属片。据此，使金属片组件包括至少两个金属片，使得可例如把正、负极性分开来防止短路，并可将发热体如LED管芯直接放置在金属片上作热导，更使得可直接当作外接电源的插头，同时达成多种功能，增加用途的广度。另外，亦可视需求针对散热片的数目作变化。另外，本专利技术的一态样的散热支架结构所包括的第一金属片包括与发热体接触的部分、环绕部、及第一电极部。据此，可仅以一金属片达成多种功能，进一步缩小体积，使得散热支架结构的用途的广度获得大幅提升。另外，第一金属片并非限定于包括与发热体接触的部分、环绕部、及第一电极部，可依需求形成为包括其他部分。此外，本专利技术的一态样的散热支架结构所包括的第一金属片的环绕部是将长条状的金属片折成长边方向的两端重叠，将重叠部分固定，而形成为从短边方向所见时为环绕形者。据此，使第一金属片呈可均匀导热的形状；此外，将重叠部分加以固定，使得第一金属片不易因受到被埋入射出时的过大的压力的影响而变形。另外，只要可均匀导热，则亦可视需求改变第一金属片的形状或固定方式。再者，本专利技术的一态样的散热支架结构所包括的第二金属片包括第二电极部及与第二电极部垂直的与发热体连接的部分，使得第二金属片呈L字形，第二金属片的与发热体连接的部分的面内方向是与第一金属片的与发热体接触的部分的面内方向平行，第二金属片的第二电极部是为第一金属片的环绕部所围绕。据此，第二金属片可例如作为产品应用时外接电源的插头，同时辅助使来自发热体的热快速导至塑料合成物。当然，亦可视需求改变第二金属片的形状，设计不同部分，以提供更多功能。另外，本专利技术的一态样的散热支架结构所包括的塑料合成物是形成为具有固定用沟槽或固定孔。据此，可运用固定用沟槽或固定孔结合其他手段，以进一步扩充功能。另外，可依需求就塑料合成物之外形作设计，并非限定于形成固定用沟槽或固定孔。【附图说明】图1是本专利技术的一实施形态下的散热支架结构的立体图。图2是本专利技术的一实施形态下的散热支架结构的仰视图。图3A、图3B、图3C、及图3D是于本专利技术的一实施形态下的散热支架结构结合其他手段作散热的示意图。图4是图1的A-A线剖面图。图5是本专利技术的一实施形态下的金属片组件的立体图。图6是本专利技术的一实施形态下的多个第一金属片的折弯制程的俯视下的示意图。图7是本专利技术的一实施形态下的单个第一金属片的折弯制程的示意图。图8是本专利技术的一实施形态下的散热支架结构的制造流程图。图9A及9B是示出本专利技术的一实施形态下的模具与金属片组件的结合方式的俯视图。图10是示出本专利技术的一实施形态下的进行埋入式射出成型的器具的剖面图。图11是就本专利技术的一实施形态下的塑料合成物与金属片组件的结合情形作绘示的示意图。【符号说明】1：散热支架结构2：金属片组件21：第一金属片211：第一金属片的一部分212：环绕部213：第一电极部22：第二金属片221：第二电极部222：第二电极部的一部分3：塑料合成物31：固定用沟槽32：固定孔4：模具41：固定柱【具体实施方式】以下，参照图式下说明本专利技术的一实施形态。图1是本专利技术的一实施形态下的散热支架结构1的立体图。如图1所示，散热支架结构1包括金属片组件2及包覆金属片组件2的塑料合成物3。此处，塑料合成物3并非将金属片组件2完全包覆，而是使金属片组件2的上表面露出，以供与发热体如LED管芯(裸晶)直接接触，从而迅速将来自发热体如LED管芯的热传导至整个金属片组件。金属片组件2的材质可为导热性优良的任何金属，例如银、铜、金、铝、钨等，亦可为含导热性优良的金属的合金。其中，铜的导热性优于金、铝、钨等，且价格低于银，故金属片组件的材质为铜较佳。铜的情况下，热导率为例如390～401W/mK程度。塑料合成物3可包含导热率为例如11W/mK程度的在导热方面优良的任何材料。于本专利技术的一实施形态下，塑料合成物3包含例如聚碳酸酯塑料及碳黑(黑铅)复合材料等。于本专利技术的一实施形态下，是透过金属片组件2与塑料合成物3的结合，而对于发热体如LED管芯作散热，此原因在于金属片组件2的导热效果加上塑料合成物3，形成一个完整的散热支架，而塑料合成物3在外观、重量、价格、体积的可变性方面优于金属，故透过两者的结合可在不损及散热性下增加导热支架结构1的用途的广度。另外，于同图中，塑料合成物3是形成为具有固定用沟槽31及固定孔32。固定用沟槽31除了透过与其他固定件的结合而发挥固定功能外，亦可被利用于透过如与其他金属件接触而进一步就来自发热体如LED管芯的热作导热，从而提升散热效果。固定孔32是用作为例如光罩用固定孔，且如同固定用沟槽31，其亦可被利用于透过如与本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热支架结构，包括：金属片组件，其一部分与发热体接触；以及塑料合成物，其与所述金属片组件结合，以接受透过金属片组件的来自所述发热体的热。

【技术特征摘要】
2015.08.27 TW 1041281191.一种散热支架结构，包括：金属片组件，其一部分与发热体接触；以及塑料合成物，其与所述金属片组件结合，以接受透过金属片组件的来自所述发热体的热。2.如权利要求1的散热支架结构，其特征在于，所述金属片组件与所述塑料合成物的结合是借至少埋入式射出成型而达成。3.如权利要求2的散热支架结构，其特征在于，所述埋入式射出成型是借在具有固定手段的模具中进行。4.如权利要求1的散热支架结构，其特征在于，所述金属片组件包括一部分与所述发热体接触的第一金属片、及一部分与所述发热体连接的第二金属片。5.如权利要求4的散热支架结构，其特征在于，所述第一金属片包括与所述发热体接触的部分、环绕部、及第一电极部。6.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈立夫，
申请(专利权)人：洺辰科技有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71