一种表贴元器件抗跌落的装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种表贴元器件抗跌落的装置,属于电子产品的加工技术领域。本发明专利技术所述的一种表贴元器件抗跌落的装置，包括PCB载体，设置在PCB载体上的贴片焊盘和贴片铜皮，所述装置采用PCB布线设计方式，增大贴片铜皮面积，并在加大的贴片铜皮周围设置有导通过孔，通过导通过孔和贴片铜皮将表贴元器件和贴片焊盘牢固地固定在PCB载体上。采用本发明专利技术所述的装置，可以将表贴元器件和贴片焊盘牢固的固定在PCB载体上，从而达到产品的抗跌落性能，提高产品的使用寿命，减少产品报废率，提高生产效率，降低产品成本等功能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电子产品的加工
，具体涉及一种表贴元器件抗跌落的装置。
技术介绍
PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)是电子元器件的支撑体，随着电子产品的功能越来越强大，产品外观越来越迷你化，PCB的板形也随之缩小，但元器件却随产品功能的强大越用越多，为提高PCB的双面器件布局，表贴元器件就是成为使用率最高的器件封装形式。而产品的抗落性能一般都要求1.5m以上，这于对大体积的表贴元器件(如电池)在受重力影响下就存在很大的风险，按器件手册要求进行的PCB封装设计，在经过几次1.5m高度跌落实验后就会导致元器件从PCB上脱落(如图1所示)，需要进行返修。更严重的是元器件的贴片焊盘直接从PCB上脱落(如图2所示，红色区域的铜皮已经从PCB上脱落)，导致产品无法修复，整个PCBA(PCB及上面已贴好的器件)直接报废。现有技术中，单面铜皮帖附在PCB的玻璃纤维上力度不够，跌落的时候，铜皮很容易从PCB的玻璃纤维上脱落。另外，现有技术中，通常情况下会采用加胶的方式以加强器件与PCB的牢固性，但这种加胶方式通常需要人工操作，会导致产品的生产效率低下，人工成本增加等因素。因为元器件容易从PCB上脱落，曾经借用点胶加固，但发现点胶量很难控制，而且增加工序，增加人工成本，点胶的量少了，也固定不住。
技术实现思路
针对现有技术中存在的缺陷，本专利技术的目的是提供一种表贴元器件抗跌落的装置。该装置能够将表贴元器件和贴片焊盘牢固的固定在PCB载体上，从而达到产品的抗跌落性能，提高产品的使用寿命，减少产品报废率，提高生产效率，降低产品成本等功能。为达到以上目的，本专利技术采用的技术方案是：一种表贴元器件抗跌落的装置，包括PCB载体，设置在PCB载体上的贴片焊盘和贴片铜皮，所述的装置采用PCB布线设计方式，增大贴片铜皮面积，并在加大的贴片铜皮周围设置有导通过孔，通过导通过孔和贴片铜皮将表贴元器件和贴片焊盘牢固地固定在PCB载体上。进一步，所述的PCB布线设计方式是以PCB的贴片铜皮作为走线。进一步，采用双面铜皮，在PCB载体背面的线路上也采用大面积贴片铜皮，让两面贴片铜皮导通形成双面布线方式。进一步，所述的贴片铜皮比电池的镍带单边大0.5-2mm。进一步，所述的导通过孔的孔径是0.2-0.4mm。进一步，所述的导通过孔的孔径是0.3mm。进一步，在所述的贴片铜皮的对应的两个边上打孔，每边打3-5个导通过孔。进一步，在所述的贴片铜皮的四个边上打孔，每边打3-5个导通过孔。本专利技术具有以下技术效果：采用本专利技术所述的装置，可以将表贴元器件和贴片焊盘牢固的固定在PCB载体上，从而达到产品的抗跌落性能，提高产品的使用寿命，减少产品报废率，提高生产效率，降低产品成本等功能。具体来说，本专利技术具有以下显著的技术效果：1、采用PCB走线设计方式保护器件PIN脚不会受跌落的重力影响与PCB焊盘分离，导致器件开路返工；2、加固贴片焊盘与PCB载体的连接，减少产品报废率，降低产品生产成本；3、减少表贴元器件的点胶工艺，提高生产效率、降低加工成本；4、延长产品使用寿命，提高客户体验度和满意度。附图说明图1是现有技术中元器件从PCB上脱落的示意图；图2是现有技术中元器件的贴片焊盘直接从PCB上脱落的示意图；图3是本专利技术具体实施方式中加大表贴大器件的焊盘周围的铜皮面积的示意图；图4是本专利技术具体实施方式中同时在背面的线路上也采用大面积铜皮的示意图；图5是本专利技术具体实施方式中所述装置的切面效果图；图6是本专利技术具体实施方式中加工后正面和背面效果图。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步描述。如图1所示，一种表贴元器件抗跌落的装置，包括PCB载体，设置在PCB载体上的贴片焊盘和贴片铜皮，本专利技术中，所述装置采用PCB布线设计方式，即以PCB的铜皮作为走线，通过增加正面贴片铜皮面积、增加导通过孔和背面走线铜皮将元器件和贴片焊盘牢固的固定在PCB载体上，从而达到产品的抗跌落性能，提高产品的使用寿命，减少产品报废率，提高生产效率，降低产品成本等功能。如图3-图6所示，本实施例中，贴片焊盘是PCB上锡膏的位置，用来将元器件焊接在PCB载体上，通过加大表贴大器件的贴片焊盘周围的铜皮1的面积(图3所示红色区域2)，为免器件贴片时偏移，上锡焊盘面积不加大(图3紫色部分3)，同时在背面的线路上也采用大面积贴片铜皮4，如图4所示，在加大的贴片铜皮周围采用加导通过孔5方式(注导通过孔不能上紫色焊盘区域3，以免锡膏进入孔内，导致虚焊)，让两面贴片铜皮导通形成PCB6双面布线方式，将表贴元器件的焊盘通过背面贴片铜皮4和导通过孔5面的双重拉力方式，如图5所示切面效果，将表贴元器件的焊盘牢牢的固定在PCB6的载体上，图6为加工后正面和背面效果示意图。贴片铜皮比电池的镍带单边大0.5-2mmmm,导通过孔5的孔径是0.2-0.4mm，优选0.3mm,单边打3-5个导通过孔，最少要打对应的两个边，最好是打四个边。本实施例中，主要是通过导通过孔5和背面贴片铜皮4的拉拽力，跌落时是器件面受力的，背面被双面板中间的玻璃纤维档着，有拉力作用。通过导通过孔5拉器件面的铜皮不被脱落，也是经过验证的，有很大效果，导通过孔5起连接器件面和背面铜皮的作用，所以背面能给正面的铜皮起拉拽的力。所以考虑双面受力，背面的铜皮隔着玻璃纤维拉拽正面的受力，起了很大的效果。根据上述实施例可以看出，本专利技术具有以下技术效果：1、采用PCB走线设计方式保护器件PIN脚不会受跌落的重力影响与PCB焊盘分离，导致器件开路返工；2、加固贴片焊盘与PCB载体的连接，减少产品报废率，降低产品生产成本；3、减少表贴元器件的点胶工艺，提高生产效率、降低加工成本；4、延长产品使用寿命，提高客户体验度和满意度。本专利技术所述的装置并不限于具体实施方式中所述的实施例，本领域技术人员根据本专利技术的技术方案得出其他的实施方式，同样属于本专利技术的技术创新范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表贴元器件抗跌落的装置，包括PCB载体，设置在PCB载体上的贴片焊盘和贴片铜皮，其特征在于：所述装置采用PCB布线设计方式，增大贴片铜皮面积，并在加大的贴片铜皮周围设置有导通过孔，通过导通过孔和贴片铜皮将表贴元器件和贴片焊盘牢固地固定在PCB载体上。

【技术特征摘要】
1.一种表贴元器件抗跌落的装置，包括PCB载体，设置在PCB载体上的贴片焊盘和贴片铜皮，其特征在于：所述装置采用PCB布线设计方式，增大贴片铜皮面积，并在加大的贴片铜皮周围设置有导通过孔，通过导通过孔和贴片铜皮将表贴元器件和贴片焊盘牢固地固定在PCB载体上。2.如权利要求1所述的一种表贴元器件抗跌落的装置，其特征是：所述的PCB布线设计方式是以PCB的贴片铜皮作为走线。3.如权利要求2所述的一种表贴元器件抗跌落的装置，其特征是：采用双面铜皮，在PCB载体背面的线路上也采用大面积贴片铜皮，让两面贴片铜皮导通形成双面布线方式。4.如权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：王细凤，
申请(专利权)人：北京握奇智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11