感光膜增厚的多层软硬结合印刷线路板制造技术

技术编号:14780110 阅读:71 留言:0更新日期:2017-03-09 15:16
本实用新型专利技术涉及一种感光膜增厚的多层软硬结合印刷线路板,它包括第一软板、第二软板、第一感光膜、第二感光膜、粘结胶、第一硬板、第二硬板、半固化片、第五铜箔层与第六铜箔层;第一软板包括第一软板层、第一上铜箔层、第一下铜箔层、第一上覆盖膜与第一下覆盖膜;在第一软板层的上表面设有五块左右间隔设置的第一上铜箔层,在第一软板层的下表面设有五块呈左右间隔设置的第一下铜箔层,在位于中部的第一上铜箔层外包裹有第一上覆盖膜,在位于中部的第一下铜箔层外包裹有第一下覆盖膜;本实用新型专利技术结构简单、便于生产,本实用新型专利技术减少了生产流程和生产周期,降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种印刷线路板,本技术尤其是涉及一种感光膜增厚的多层软硬结合印刷线路板
技术介绍
随着消费电子产品轻薄化、一体化、多功能化的发展趋势,其对印刷线路软硬结合板的制作工艺要求越来越高。顺应这种趋势,多层软板的印刷线路软硬结合板会逐渐成为印刷电路板的重要部分,这种产品的优点表现为能节约更多的设计空间、减少组装、信号传输更快与更稳定等。多层软板的软硬结合板有两种叠构,一种为软板弯折部分只是有覆盖膜保护住,而多张软板之间没有压合在一起,称之为Ari-gap(空气层),另一种为软板弯折部分不仅有覆盖膜保护住,且多张软板之间有压合在一起,称之为非Ari-gap。非Ari-gap设计的多层软板印刷线路软硬结合板,一般压合都是先将多层软板先进行压合,同时软板弯折部分也压合在一起,然后再与其它硬板层进行最终压合,此类工艺存在的缺陷是需要最少两次压合,每层之间的图形容易偏移,增加了流程、生产周期和成本。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术中存在的不足,提供一种结构简单、便于生产的感光膜增厚的多层软硬结合印刷线路板。按照本技术提供的技术方案,所述感光膜增厚的多层软硬结合印刷线路板,它包括第一软板、第二软板、第一感光膜、第二感光膜、粘结胶、第一硬板、第二硬板、半固化片、第五铜箔层与第六铜箔层;第一软板包括第一软板层、第一上铜箔层、第一下铜箔层、第一上覆盖膜与第一下覆盖膜;在第一软板层的上表面设有五块左右间隔设置的第一上铜箔层,在第一软板层的下表面设有五块呈左右间隔设置的第一下铜箔层,在位于中部的第一上铜箔层外包裹有第一上覆盖膜,在位于中部的第一下铜箔层外包裹有第一下覆盖膜;第二软板包括第二软板层、第二上铜箔层、第二下铜箔层、第二上覆盖膜与第二下覆盖膜;在第二软板层的上表面设有五块呈左右间隔设置的第二上铜箔层,在第二软板层的下表面设有五块呈左右间隔设置的第二下铜箔层,在位于中部的第二上铜箔层外包裹有第二上覆盖膜,在位于中部的第二下铜箔层外包裹有第二下覆盖膜;第一硬板包括第一硬板层、第三上铜箔层与第三下铜箔层;在第一硬板层的上表面呈左右间隔设置有四块第三上铜箔层,在第一硬板层的下表面呈左右间隔设置有四块第三下铜箔层;第二硬板包括第二硬板层、第四上铜箔层与第四下铜箔层;在第二硬板层的上表面呈左右间隔设置有四块第四上铜箔层,在第二硬板层的下表面呈左右间隔设置有四块第四下铜箔层;第五铜箔层通过半固化片与第一硬板相连,第一硬板通过半固化片与第一软板相连,第一软板通过半固化片与第二软板相连,第二软板通过半固化片与第二硬板相连,第二硬板通过半固化片与第六铜箔层相连;在第一上覆盖膜的上表面设有第一感光膜,在第二下覆盖膜的下表面设有第二感光膜,在第一下覆盖膜的下表面与第二上覆盖膜的上表面之间设有粘结胶。所述第一软板层的厚度为0.04~0.06mm。所述第二软板层的厚度为0.04~0.06mm。所述第一感光膜的厚度为0.04~0.06mm。所述第二感光膜的厚度为0.04~0.06mm。所述粘结胶的厚度为0.01~0.03mm。所述第一硬板层的厚度为0.12~0.13mm。所述第二硬板层的厚度为0.12~0.13mm。所述半固化片的厚度为0.06~0.10mm。本技术结构简单、便于生产,本技术减少了生产流程和生产周期,降低了生产成本。附图说明图1是本技术的结构示意图。图2是本技术步骤a中第一软板的结构示意图。图3是本技术步骤b中第二软板的结构示意图。图4是压上第一感光膜后的第一软板的结构示意图。图5是压上第二感光膜后的第二软板的结构示意图。图6是本技术步骤e中得到的第一感光软板的结构示意图。图7是本技术步骤f中得到的第一感光软板的结构示意图。图8是压上粘结胶后的第一感光软板的结构示意图。图9是本技术步骤h中第一硬板的结构示意图。图10是本技术步骤i中第二硬板的结构示意图。图11是本技术中半固化片的结构示意图。图12是本技术中第五铜箔层的结构示意图。图13是本技术中第六铜箔层的结构示意图。具体实施方式下面结合具体实施例对本技术作进一步说明。该感光膜增厚的多层软硬结合印刷线路板,它包括第一软板1、第二软板2、第一感光膜3、第二感光膜4、粘结胶5、第一硬板6、第二硬板7、半固化片8、第五铜箔层9与第六铜箔层10;第一软板1包括第一软板层1.1、第一上铜箔层1.2、第一下铜箔层1.3、第一上覆盖膜1.4与第一下覆盖膜1.5;在第一软板层1.1的上表面设有五块左右间隔设置的第一上铜箔层1.2,在第一软板层1.1的下表面设有五块呈左右间隔设置的第一下铜箔层1.3,在位于中部的第一上铜箔层1.2外包裹有第一上覆盖膜1.4,在位于中部的第一下铜箔层1.3外包裹有第一下覆盖膜1.5;第二软板2包括第二软板层2.1、第二上铜箔层2.2、第二下铜箔层2.3、第二上覆盖膜2.4与第二下覆盖膜2.5;在第二软板层2.1的上表面设有五块呈左右间隔设置的第二上铜箔层2.2,在第二软板层2.1的下表面设有五块呈左右间隔设置的第二下铜箔层2.3,在位于中部的第二上铜箔层2.2外包裹有第二上覆盖膜2.4,在位于中部的第二下铜箔层2.3外包裹有第二下覆盖膜2.5;第一硬板6包括第一硬板层6.1、第三上铜箔层6.2与第三下铜箔层6.3;在第一硬板层6.1的上表面呈左右间隔设置有四块第三上铜箔层6.2,在第一硬板层6.1的下表面呈左右间隔设置有四块第三下铜箔层6.3;第二硬板7包括第二硬板层7.1、第四上铜箔层7.2与第四下铜箔层7.3;在第二硬板层7.1的上表面呈左右间隔设置有四块第四上铜箔层7.2,在第二硬板层7.1的下表面呈左右间隔设置有四块第四下铜箔层7.3;第五铜箔层9通过半固化片8与第一硬板6相连,第一硬板6通过半固化片8与第一软板1相连,第一软板1通过半固化片8与第二软板2相连,第二软板2通过半固化片8与第二硬板7相连,第二硬板7通过半固化片8与第六铜箔层10相连;在第一上覆盖膜1.4的上表面设有第一感光膜3,在第二下覆盖膜2.5的下表面设有第二感光膜4,在第一下覆盖膜1.5的下表面与第二上覆盖膜2.4的上表面之间设有粘结胶5。所述第一软板层1.1的厚度为0.04~0.06mm。所述第二软板层2.1的厚度为0.04~0.06mm。所述第一感光膜3的厚度为0.04~0.06mm。所述第二感光膜4的厚度为0.04~0.06mm。所述粘结胶5的厚度为0.01~0.03mm。所述第一硬板层6.1的厚度为0.12~0.13mm。所述第二硬板层7.1的厚度为0.12~0.13mm。所述半固化片8的厚度为0.06~0.10mm。该感光膜增厚的多层软硬结合印刷线路板,它可以通过以下工艺得到:a、取已经预先制成的第一软板1,第一软板1包括第一软板层1.1、第一上铜箔层1.2、第一下铜箔层1.3、第一上覆盖膜1.4与第一下覆盖膜1.5;在第一软板层1.1的上表面设有五块呈左右间隔设置的第一上铜箔层1.2,在第一软板层1.1的下表面设有五块呈左右间隔设置的第一下铜箔层1.3,在位于中部的第一上铜箔层1.2外包裹有第一上覆盖膜1.4,在位于中部的第一下铜箔层1.3外包裹有第一下覆盖膜1.5;b、取已经预先本文档来自技高网...
感光膜增厚的多层软硬结合印刷线路板

【技术保护点】
一种感光膜增厚的多层软硬结合印刷线路板,其特征是它包括第一软板(1)、第二软板(2)、第一感光膜(3)、第二感光膜(4)、粘结胶(5)、第一硬板(6)、第二硬板(7)、半固化片(8)、第五铜箔层(9)与第六铜箔层(10);第一软板(1)包括第一软板层(1.1)、第一上铜箔层(1.2)、第一下铜箔层(1.3)、第一上覆盖膜(1.4)与第一下覆盖膜(1.5);在第一软板层(1.1)的上表面设有五块左右间隔设置的第一上铜箔层(1.2),在第一软板层(1.1)的下表面设有五块呈左右间隔设置的第一下铜箔层(1.3),在位于中部的第一上铜箔层(1.2)外包裹有第一上覆盖膜(1.4),在位于中部的第一下铜箔层(1.3)外包裹有第一下覆盖膜(1.5);第二软板(2)包括第二软板层(2.1)、第二上铜箔层(2.2)、第二下铜箔层(2.3)、第二上覆盖膜(2.4)与第二下覆盖膜(2.5);在第二软板层(2.1)的上表面设有五块呈左右间隔设置的第二上铜箔层(2.2),在第二软板层(2.1)的下表面设有五块呈左右间隔设置的第二下铜箔层(2.3),在位于中部的第二上铜箔层(2.2)外包裹有第二上覆盖膜(2.4),在位于中部的第二下铜箔层(2.3)外包裹有第二下覆盖膜(2.5);第一硬板(6)包括第一硬板层(6.1)、第三上铜箔层(6.2)与第三下铜箔层(6.3);在第一硬板层(6.1)的上表面呈左右间隔设置有四块第三上铜箔层(6.2),在第一硬板层(6.1)的下表面呈左右间隔设置有四块第三下铜箔层(6.3);第二硬板(7)包括第二硬板层(7.1)、第四上铜箔层(7.2)与第四下铜箔层(7.3);在第二硬板层(7.1)的上表面呈左右间隔设置有四块第四上铜箔层(7.2),在第二硬板层(7.1)的下表面呈左右间隔设置有四块第四下铜箔层(7.3);第五铜箔层(9)通过半固化片(8)与第一硬板(6)相连,第一硬板(6)通过半固化片(8)与第一软板(1)相连,第一软板(1)通过半固化片(8)与第二软板(2)相连,第二软板(2)通过半固化片(8)与第二硬板(7)相连,第二硬板(7)通过半固化片(8)与第六铜箔层(10)相连;在第一上覆盖膜(1.4)的上表面设有第一感光膜(3),在第二下覆盖膜(2.5)的下表面设有第二感光膜(4),在第一下覆盖膜(1.5)的下表面与第二上覆盖膜(2.4)的上表面之间设有粘结胶(5)。...

【技术特征摘要】
1.一种感光膜增厚的多层软硬结合印刷线路板,其特征是它包括第一软板(1)、第二软板(2)、第一感光膜(3)、第二感光膜(4)、粘结胶(5)、第一硬板(6)、第二硬板(7)、半固化片(8)、第五铜箔层(9)与第六铜箔层(10);第一软板(1)包括第一软板层(1.1)、第一上铜箔层(1.2)、第一下铜箔层(1.3)、第一上覆盖膜(1.4)与第一下覆盖膜(1.5);在第一软板层(1.1)的上表面设有五块左右间隔设置的第一上铜箔层(1.2),在第一软板层(1.1)的下表面设有五块呈左右间隔设置的第一下铜箔层(1.3),在位于中部的第一上铜箔层(1.2)外包裹有第一上覆盖膜(1.4),在位于中部的第一下铜箔层(1.3)外包裹有第一下覆盖膜(1.5);第二软板(2)包括第二软板层(2.1)、第二上铜箔层(2.2)、第二下铜箔层(2.3)、第二上覆盖膜(2.4)与第二下覆盖膜(2.5);在第二软板层(2.1)的上表面设有五块呈左右间隔设置的第二上铜箔层(2.2),在第二软板层(2.1)的下表面设有五块呈左右间隔设置的第二下铜箔层(2.3),在位于中部的第二上铜箔层(2.2)外包裹有第二上覆盖膜(2.4),在位于中部的第二下铜箔层(2.3)外包裹有第二下覆盖膜(2.5);第一硬板(6)包括第一硬板层(6.1)、第三上铜箔层(6.2)与第三下铜箔层(6.3);在第一硬板层(6.1)的上表面呈左右间隔设置有四块第三上铜箔层(6.2),在第一硬板层(6.1)的下表面呈左右间隔设置有四块第三下铜箔层(6.3);第二硬板(7)包括第二硬板层(7.1)、第四上铜箔层(7.2)与第四下铜箔层(7.3);在第二硬板层(7.1)的上表面呈左右间隔设置有四块第四上铜箔层(7.2),在第二硬板层(7.1)...

【专利技术属性】
技术研发人员:华福德
申请(专利权)人:高德无锡电子有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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