镀金半孔板的制作方法技术

本发明专利技术涉及一种镀金半孔板的制作方法，依次执行以下步骤：完成板材钻孔前的准备工序、在板材上加工出半孔、沉铜、全板镀铜、全板镀锡、铣半孔、蚀刻、退锡、外层干膜、电镀铜镍金。该方法钻孔沉铜后进行全板镀铜，再进行全板镀锡，将铜面及半孔保护起来，铣半孔后通过蚀刻去除孔壁、孔口的铜刺，然后通过退锡去除残留的锡毛刺，最后通过外层干膜、镀镍金，得到镀金半孔板，且无镍金毛刺的产生，该方法能有效的避免铜刺及镍金毛刺的产生，避免人工修理镍金毛刺，节省生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种线路板的加工
，特别涉及一种镀金半孔板的制作方法。
技术介绍
随着电子产品向小型化、高密度化、高集成度和多功能化的方向迅速发展，电路板上的组件越来越多，而板的尺寸却越来越小，因此客户就会要求在板上搭配一些小载板。这类板板边设计有整排的金属化半孔，通过半孔使之和母板及元器件引脚焊接到一起。现在金属化半孔加工工艺已逐渐成熟，但金属化半孔成型后的质量一直得不到控制，如镀铜和镀镍金的半孔在完成加工后，孔壁经常出现铜刺及镍金毛刺翘起的情况，虽然铜刺可以通过蚀刻去除，但镍金毛刺无法通过蚀刻去除，因此需要人工修理，增加生产成本。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种镀金半孔板的制作方法，能够避免铜刺及镍金毛刺的出现，无需人工修改，降低生产成本。为实现本专利技术的目的，采取的技术方案是：一种镀金半孔板的制作方法，包括以下步骤：(1)完成板材钻孔前的准备工序；(2)在板材上加工出半孔；(3)沉铜：对半孔进行金属化；(4)全板镀铜：将完成沉铜的板材放入电镀铜溶液中进行电镀铜；(5)全板镀锡：将完成电镀铜的板材进行电镀锡；(6)铣半孔：对半孔的内壁电镀表面进行加工；(7)蚀刻：去除残留在半孔上的铜刺；(8)退锡：去除残留在半孔上的锡毛刺；(9)外层干膜：得到带外层电路图的板材；(10)电镀铜镍金：得到镀金半孔板。钻孔沉铜后进行全板镀铜，再进行全板镀锡，将铜面及半孔保护起来，铣半孔后，通过蚀刻去除孔壁、孔口的铜刺，然后通过退锡去除残留的锡毛刺，最后通过外层干膜、镀镍金，得到镀金半孔板，且无镍金毛刺的产生，该方法能有效的避免铜刺及镍金毛刺的产生，避免人工修理镍金毛刺，节省生产成本。下面对技术方案进一步说明：进一步的是，在步骤(3)中，将板材送入化学铜缸，化学铜缸内含有甲醛和氢氧化钠的混合液，反应时间为18-25min。进一步的是，在步骤(4)中，全板镀铜电镀的电流密度为10-13ASF，电镀时间为120-150min，孔铜厚度3-10μm。进一步的是，在步骤(5)中，全板镀锡电镀的电流密度为9ASF，电镀时间为12min，锡厚度5-18μm。进一步的是，在步骤(10)中，先电镀铜，再电镀镍，最后电镀金。进一步的是，在电镀铜步骤中，电流密度为16ASF，电镀时间为80min，铜厚度30.5μm。进一步的是，在电镀镍步骤中，电流密度为12ASF，电镀时间为25min，镍厚度3-5μm。进一步的是，在电镀金步骤中，电流密度为2-3ASF，电镀时间为50-80S，金厚度0.025-0.075μm。进一步的是，在步骤(1)中，板材钻孔前的准备工序包括开料、内层图形和层压。与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：本专利技术在钻孔沉铜后进行全板镀铜，再进行全板镀锡，将铜面及半孔保护起来，铣半孔后，通过蚀刻去除孔壁、孔口的铜刺，然后通过退锡去除残留的锡毛刺，最后通过外层干膜、镀镍金，得到镀金半孔板，且无镍金毛刺的产生，该方法能有效的避免铜刺及镍金毛刺的产生，避免人工修理镍金毛刺，节省生产成本。附图说明图1是本专利技术实施例镀金半孔板的制作方法的流程示意图。具体实施方式下面结合附图对本专利技术的实施例进行详细说明：如图1所示，一种镀金半孔板的制作方法，包括以下步骤：(1)完成板材钻孔前的准备工序；该准备工序包括开料、内层图形和层压。(2)在板材上加工出半孔；(3)沉铜：对半孔进行金属化；将板材送入化学铜缸，化学铜缸内含有甲醛和氢氧化钠的混合液，反应时间为18-25min。(4)全板镀铜：将完成沉铜的板材放入电镀铜溶液中进行电镀铜；全板镀铜电镀的电流密度为10-13ASF，电镀时间为120-150min，孔铜厚度3-10μm。(5)全板镀锡：将完成电镀铜的板材进行电镀锡；全板镀锡电镀的电流密度为9ASF，电镀时间为12min，锡厚度5-18μm。(6)铣半孔：对半孔的内壁电镀表面进行加工；(7)蚀刻：去除残留在半孔上的铜刺；(8)退锡：去除残留在半孔上的锡毛刺；(9)外层干膜：得到带外层电路图的板材；(10)电镀铜镍金：得到镀金半孔板。在该步骤中，先电镀铜，电流密度为16ASF，电镀时间为80min，铜厚度30.5μm；再电镀镍，电流密度为12ASF，电镀时间为25min，镍厚度3-5μm；最后电镀金，电流密度为2-3ASF，电镀时间为50-80S，金厚度0.025-0.075μm。钻孔沉铜后进行全板镀铜，再进行全板镀锡，将铜面及半孔保护起来，铣半孔后，通过蚀刻去除孔壁、孔口的铜刺，然后通过退锡去除残留的锡毛刺，最后通过外层干膜、镀镍金，得到镀金半孔板，且无镍金毛刺的产生，该方法能有效的避免铜刺及镍金毛刺的产生，避免人工修理镍金毛刺，节省生产成本；且该方法流程稳定，通过流程管控避免铜刺及镍金毛刺的出现，又能通过全板镀铜灵活的控制板面铜厚，从而用于板面精细线路的制作。下面通过具体实施例来进一步说明本专利技术：实施例1：板材先经过开料、内层图形和层压，再在板材上加工出半孔；然后将板材送入化学铜缸，化学铜缸内含有甲醛和氢氧化钠的混合液，反应时间为18min；再将完成沉铜的板材放入电镀铜溶液中进行电镀铜，电流密度为10ASF，电镀时间为120min，孔铜厚度3μm；再将完成电镀铜的板材进行电镀锡，电流密度为9ASF，电镀时间为12min，锡厚度5μm；再铣半孔，对半孔的内壁电镀表面进行加工；再对板材进行蚀刻，去除残留在半孔上的铜刺；再对板材进行退锡，去除残留在半孔上的锡毛刺；再对板材进行外层干膜，得到带外层电路图的板材；最后对板材进行电镀铜镍金：先电镀铜，电流密度为16ASF，电镀时间为80min，铜厚度30.5μm；再电镀镍，电流密度为12ASF，电镀时间为25min，镍厚度3μm；最后电镀金，电流密度为2ASF，电镀时间为50S，金厚度0.025μm。实施例2：板材先经过开料、内层图形和层压，再在板材上加工出半孔；然后将板材送入化学铜缸，化学铜缸内含有甲醛和氢氧化钠的混合液，反应时间为21min；再将完成沉铜的板材放入电镀铜溶液中进行电镀铜，电流密度为11ASF，电镀时间为135min，孔铜厚度6μm；再将完成电镀铜的板材进行电镀锡，电流密度为9ASF，电镀时间为12min，锡厚度11μm；再铣半孔，对半孔的内壁电镀表面进行加工；再对板材进行蚀刻，去除残留在半孔上的铜刺；再对板材进行退锡，去除残留在半孔上的锡毛刺；再对板材进行外层干膜，得到带外层电路图的板材；最后对板材进行电镀铜镍金：先电镀铜，电流密度为16ASF，电镀时间为80min，铜厚度30.5μm；再电镀镍，电流密度为12ASF，电镀时间为25min，镍厚度4μm；最后电镀金，电流密度为2ASF，电镀时间为65S，金厚度0.05μm。实施例3：板材先经过开料、内层图形和层压，再在板材上加工出半孔；然后将板材送入化学铜缸，化学铜缸内含有甲醛和氢氧化钠的混合液，反应时间为25min；再将完成沉铜的板材放入电镀铜溶液中进行电镀铜，电流密度为13ASF，电镀时间为150min，孔铜厚度10μm；再将完成电镀铜的板材进行电镀锡，电流密度为9ASF，电镀时间为12min，锡厚度18μm；再铣半孔，对半孔的内壁电镀表面进行加工；再对板材进行蚀刻，去除残留在半孔上的铜刺；再对板材进行退锡，去除本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种镀金半孔板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)完成板材钻孔前的准备工序；(2)在板材上加工出半孔；(3)沉铜：对半孔进行金属化；(4)全板镀铜：将完成沉铜的板材放入电镀铜溶液中进行电镀铜；(5)全板镀锡：将完成电镀铜的板材进行电镀锡；(6)铣半孔：对半孔的内壁电镀表面进行加工；(7)蚀刻：去除残留在半孔上的铜刺；(8)退锡：去除残留在半孔上的锡毛刺；(9)外层干膜：得到带外层电路图的板材；(10)电镀铜镍金：得到镀金半孔板。

【技术特征摘要】
1.一种镀金半孔板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)完成板材钻孔前的准备工序；(2)在板材上加工出半孔；(3)沉铜：对半孔进行金属化；(4)全板镀铜：将完成沉铜的板材放入电镀铜溶液中进行电镀铜；(5)全板镀锡：将完成电镀铜的板材进行电镀锡；(6)铣半孔：对半孔的内壁电镀表面进行加工；(7)蚀刻：去除残留在半孔上的铜刺；(8)退锡：去除残留在半孔上的锡毛刺；(9)外层干膜：得到带外层电路图的板材；(10)电镀铜镍金：得到镀金半孔板。2.根据权利要求1所述的镀金半孔板的制作方法，其特征在于，在步骤(3)中，将板材送入化学铜缸，化学铜缸内含有甲醛和氢氧化钠的混合液，反应时间为18-25min。3.根据权利要求1所述的镀金半孔板的制作方法，其特征在于，在步骤(4)中，全板镀铜电镀的电流密度为10-13ASF，电镀时间为120-150min，孔铜厚度3-10μm。4.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑见平，刘日富，杨烈文，
申请(专利权)人：宜兴硅谷电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32