一种陶瓷WIFI天线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种陶瓷WIFI天线，其包括有PCB基材，所述PCB基材上设有天线本体，所述天线本体包括有陶瓷基材和辐射体，所述辐射体的两端分别设有馈电部和回地部，所述馈电部和回地部分别焊接于PCB基材的焊盘上，所述陶瓷基材呈长方体，所述辐射体呈S形反复弯折，且所述辐射体覆盖于陶瓷基材的至少两个面。本实用新型专利技术能够将天线立体化，进而减少占用PCB基材的面积。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及手机天线，尤其涉及一种陶瓷WIFI天线。
技术介绍
WIFI天线是目前手机上常用的配件，现有的WIFI天线大多铺设在手机的PCB板上，因而占用PCB板的一部分面积，特别是在手机内部结构逐渐紧凑的发展形势下，将导致这种天线不能被有效利用，因而难以推广。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足，提供一种能够将天线立体化，进而减少占用PCB基材面积的陶瓷WIFI天线。为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案。一种陶瓷WIFI天线，其包括有PCB基材，所述PCB基材上设有天线本体，所述天线本体包括有陶瓷基材和辐射体，所述辐射体的两端分别设有馈电部和回地部，所述馈电部和回地部分别焊接于PCB基材的焊盘上，所述陶瓷基材呈长方体，所述辐射体呈S形反复弯折，且所述辐射体覆盖于陶瓷基材的至少两个面。优选地，所述PCB基材上印制有微带线，所述馈电部和回地部分别与微带线电性连接。优选地，所述辐射体覆盖于陶瓷基材的顶面和一个侧面。优选地，所述辐射体为铜片。优选地，所述天线本体的尺寸为5mm*4mm*1mm，所述辐射体的尺寸为2mm*1mm*1mm。本技术公开的陶瓷WIFI天线中，为天线本体增加了陶瓷基材的结构，该陶瓷基材呈长方体结构，使得辐射体在经过S形反复弯折后，能够在陶瓷基材的至少两个面上延伸，使得天线能够立体化，同时，辐射体在满足一定长度的基础上，大大减少了占用PCB基材的面积，此外，本技术采用陶瓷基材作为支撑部件，其充分利用了陶瓷基材的绝缘性，不仅具有较低的天线成本，而且易于生产、加工。附图说明图1为本技术陶瓷WIFI天线的整体结构图。图2为图1中A部分的放大图。图3为辐射体的立体图。图4为本技术陶瓷WIFI天线的阻抗特性曲线图。图5为本技术陶瓷WIFI天线的匹配网络电路图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术作更加详细的描述。本技术公开了一种陶瓷WIFI天线，结合图1至图3所示，其包括有PCB基材1，所述PCB基材1上设有天线本体2，所述天线本体2包括有陶瓷基材3和辐射体4，所述辐射体4的两端分别设有馈电部5和回地部6，所述馈电部5和回地部6分别焊接于PCB基材1的焊盘上，所述陶瓷基材3呈长方体，所述辐射体4呈S形反复弯折，且所述辐射体4覆盖于陶瓷基材3的至少两个面。上述陶瓷WIFI天线中，为天线本体2增加了陶瓷基材3的结构，该陶瓷基材3呈长方体结构，使得辐射体4在经过S形反复弯折后，能够在陶瓷基材3的至少两个面上延伸，使得天线能够立体化，同时，辐射体4在满足一定长度的基础上，大大减少了占用PCB基材1的面积，此外，本技术采用陶瓷基材3作为支撑部件，其充分利用了陶瓷基材3的绝缘性，不仅具有较低的天线成本，而且易于生产、加工。作为一种优选方式，所述PCB基材1上印制有微带线7，所述馈电部5和回地部6分别与微带线7电性连接。本实施例中，所述辐射体4覆盖于陶瓷基材3的顶面和一个侧面。使得辐射体4能够朝向顶面和侧面。进一步地，所述辐射体4为铜片。关于本技术的优选尺寸，所述天线本体2的尺寸为5mm*4mm*1mm，所述辐射体4的尺寸为2mm*1mm*1mm。本实施例中，请参照图5，天线本体2的馈电部5连接有电感L1，电感L1的另一端通过电感L2接地，所述电感L1和电感L2的连接点作为馈电接口，所述回地部6通过电感L3接地。其中，回地网络的作用是调谐电长度，馈电匹配网络的作用是用来调整阻抗特性。上述陶瓷WIFI天线经过测试后，请参照图4，从测试曲线上可以看出，该天线得到了良好的辐射特性阻抗。本技术中的辐射体采用的是蛇形走线进行绕线，走线长度为1/4波长，基于陶瓷基材的使用，该陶瓷基材可以有效减少天线所占用的pcb面积，从而达到小型化目的。以上所述只是本技术较佳的实施例，并不用于限制本技术，凡在本技术的技术范围内所做的修改、等同替换或者改进等，均应包含在本技术所保护的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷WIFI天线，其特征在于，包括有PCB基材，所述PCB基材上设有天线本体，所述天线本体包括有陶瓷基材和辐射体，所述辐射体的两端分别设有馈电部和回地部，所述馈电部和回地部分别焊接于PCB基材的焊盘上，所述陶瓷基材呈长方体，所述辐射体呈S形反复弯折，且所述辐射体覆盖于陶瓷基材的至少两个面。

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷WIFI天线，其特征在于，包括有PCB基材，所述PCB基材上设有天线本体，所述天线本体包括有陶瓷基材和辐射体，所述辐射体的两端分别设有馈电部和回地部，所述馈电部和回地部分别焊接于PCB基材的焊盘上，所述陶瓷基材呈长方体，所述辐射体呈S形反复弯折，且所述辐射体覆盖于陶瓷基材的至少两...

【专利技术属性】
技术研发人员：王翟，尹鸿焰，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44