晶圆整平装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种晶圆整平装置，载体模块包含爪状元件及底座元件；固定模块包含环状元件，环状元件由夹持元件固定位置；动力模块用于将爪状元件升高/降低；由机械手臂乘载待处理的晶圆至爪状元件上方，爪状元件升高将晶圆的底表面接触在爪状元件的一些爪状结构边缘，升高爪状元件使环状元件接触晶圆上表面的边缘，夹持元件将环状元件松脱，爪状元件、环状元件及晶圆维持相对位置关系后降低使底座元件的一些凸出结构接触晶圆底表面的边缘；升高爪状元件、环状元件及晶圆，夹持元件固定环状元件，并将载体模块与晶圆降低。本发明专利技术的晶圆表面应力降低，能减少晶圆与本装置接触所产生的损害，并能减少整平时偏移的可能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种整平装置，特别是关于一种用于减少加工时晶圆平整度不佳的晶圆整平装置。
技术介绍
近年来智能型手机已被消费者视为生活的一部分，而各类穿戴式装置则是越来越被接受，对应于该些消费性商品趋势，可明确了解商品趋于小型化及计算能力强大化。而且这些消费性商品基本上都是电子装置，电子装置要做小和计算能力变强其最快的办法就是改善制作过程，而这类理论以『摩尔定律』最为有名；其中，在半导体制作过程中有一雷射标记制作过程是利用激光束来标记晶圆表面，以便于后续晶圆切割等制作。以下是关于晶圆整平的文献：TWI362084揭示一种用于消除晶圆挠曲的装置，其包括：晶圆支撑构件，其接触待标记的晶圆底表面的边缘且支撑晶圆；按压构件，其经安置于晶圆支撑构件上，且经安装以能够在下降位置与上升位置之间移动，其中下降位置为按压构件通过由按压由晶圆支撑构件支撑的晶圆上表面的边缘而向晶圆支撑构件按压晶圆，而上升位置为按压构件向上远离晶圆；以及驱动装置，其将按压构件升高至上升位置。TWI233197揭示一种芯片尺度标记，包括一个雷射系统，用来执行雷射标记；一个晶圆支架，其上安装即将接受该雷射标记的晶圆，晶圆支架包括安装在晶圆支架中心，用来吸着该晶圆的一个真空板，以及安置在真空板周围，具有面向雷射系统的一个开放区的一个晶圆转动单元；一个照相机，安置在晶圆支架上方，用来摄影该晶圆；以及一个翘曲移除单元，安置在晶圆支架上方，用来移除晶圆的翘曲。TWI487017揭示一种贴合装置系具有保持晶圆之下部夹具与上部夹具。上部夹具的构成为：一旦以既定压力来抵压则其中心部会挠曲。在下部夹具的下面设有用于支撑下部夹具的外周部的绝热环。绝热环由多个绝热构件组合而成。绝热环下面支撑在由多个支撑构件所组成的支撑环处。支撑构件与下部夹具通过由相对于各支撑构件而以1对1来设置的螺钉所固定。螺钉插通在绝热构件以及支撑构件所形成的贯通孔中。贯通孔的直径大于螺钉的直径。但是，翘曲校正多由两平面以正反方式压于晶圆两面边缘，且都较无弹性空间，进而导致晶圆应力承受增加。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术的目的是提供一种晶圆整平装置，通过多组元件结构，实现晶圆表面应力降低的目的。本专利技术的另一目的是提供一种晶圆整平装置，经具有切角及软质材料的辅助入料单元，可减少晶圆与本装置接触所产生的损害。本专利技术的另一目的是提供一种晶圆整平装置，利用磁力元件可以减少整平时偏移的可能。本专利技术的另一目的是提供一种晶圆整平装置，使用三组马达带动晶圆升降减少移动不平稳的现象。为实现上述目的，本专利技术采取以下技术方案：一种晶圆整平装置，其包括：一载体模块包含一爪状元件及一底座元件；一固定模块包含一环状元件，环状元件由一夹持元件固定位置；一动力模块，其用于将所述爪状元件升高/降低；其特征在于：由机械手臂乘载待处理的一晶圆至所述爪状元件上方，所述爪状元件升高将所述晶圆的底表面接触在所述爪状元件的一些爪状结构边缘，升高所述爪状元件使所述环状元件接触所述晶圆上表面的边缘，所述夹持元件将所述环状元件松脱，所述爪状元件、环状元件及晶圆维持相对位置关系后降低使所述底座元件的一些凸出结构接触所述晶圆底表面的边缘；升高所述爪状元件、环状元件及所述晶圆，所述夹持元件固定所述环状元件，并将所述载体模块与所述晶圆降低。本专利技术的目的及解决其技术问题还可以采用以下技术措施进一步实现。基于上述实施例，所述爪状元件具有一开口。基于上述实施例，所述爪状结构具有至少一辅助入料单元。基于上述实施例，所述环状元件具有至少一第一定位磁力单元，所述定位磁力单元与所述底座元件之间至少有一第二定位磁力单元相吸。基于上述实施例，所述爪状结构与所述底座元件之间至少有一底座定位结构能相互固定位置。基于上述实施例，所述动力模块具有：一弧形固定元件、至少一直角固定元件、至少一垂直活动元件、至少一垂直轨道元件和至少一驱动马达元件；所述爪状元件和所述直角固定元件固定在所述弧形固定元件上表面，由所述驱动马达元件驱动所述垂直活动元件使固定在所述垂直活动元件上方的所述直角固定元件沿着一侧的所述垂直轨道元件升高/降低间接带动所述弧形固定元件。基于上述实施例，所述直角固定元件具有一检查单元，所述检查单元与所述驱动马达元件的一感应单元配合检查/确认所述驱动马达元件复归状况。基于上述实施例，所述直角固定元件具有一近距检查单元，所述近距检查单元与所述驱动马达元件的一感应块配合检查之间距离。基于上述实施例，所述固定模块具有一真空元件。本专利技术由于采取以上技术方案，其具有以下优点：1、本专利技术的晶圆表面应力降低。2、本专利技术能减少晶圆与本装置接触所产生的损害。3、本专利技术利用磁力元件可以减少整平时偏移的可能。综上所述，对于大尺寸的晶圆，其又薄又大所造成翘曲问题进而导致晶圆制作上无法精准加工于晶圆表面，因此本专利技术通过整平减少加工问题。附图说明图1是本专利技术的最佳实施型态爆炸示意图；图2是本专利技术的最佳实施型态第一示意图；图3是本专利技术的最佳实施型态第二示意图；图4是本专利技术的最佳实施型态的爪状元件结构示意图；图5a是本专利技术的最佳实施型态第三示意图；图5b是本专利技术的最佳实施型态的环状元件固定示意图；图6是本专利技术的最佳实施型态的环状元件结构示意图；图7是本专利技术的最佳实施型态的底座元件结构示意图；图8是本专利技术的最佳实施型态第四示意图；图9是本专利技术的最佳实施型态第五示意图；图10是本专利技术的最佳实施型态的动力模块结构示意图；图11是本专利技术的最佳实施型态第六示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术进行详细的描述。如图1～图11所示，为本专利技术提供的一种晶圆整平装置最佳实施型态。如图1所示，本专利技术包括一载体模块10、一固定模块20和一动力模块30；载体模块10包括一爪状元件11和一底座元件12，固定模块20包含一环状元件21和一夹持元件22。载体模块10是晶圆下方的承载模块，分为爪状元件11和底座元件12。如图2所示，当机械手臂承载待处理的晶圆40至爪状元件11上方时，爪状元件11由动力模块30(图中未示出)提供动力升高将晶圆40底表面接触在爪状元件11的一些爪状结构111边缘，因此爪状元件11具有承载晶圆40并提供上下位移的功能。如图1和图3所示，底座元件12为本装置的爪状元件11、环状元件21及晶圆40堆栈后停放的定位承载元件，而底座元件12的一些凸出结构121(如图7所示)接触晶圆40底表面的边缘。固定模块20为晶圆上方的固定晶圆模块，如图1所示，分为环状元件21和夹持元件22。如图5a所示，当环状元件21接触由爪状元件11承载的晶圆40时(图中未示出)，如图5b所示，之前由夹持元件22固定的环状元件21，跟着夹持元件22移除对环状元件21的固定，使环状元件21置于晶圆40和爪状元件11上方(如图8所示)，其中夹持元件22固定环状元件21的方式可为卡扣、吸附或锁附，载本实施型态中是以每120度一夹持元件22方式卡住环状元件21(如图1所示)。较佳实施例，爪状元件11具有一开口112和至少一辅助入料单元1111(如图4所示)，开口112可使在如图2所示位置时的机械手臂在爪状元件11上升承载晶圆40时穿过开口112，接着由具有斜角软质材料的这些辅助入料单元1111承载晶圆40(本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆整平装置，其包括：一载体模块包含一爪状元件及一底座元件；一固定模块包含一环状元件，环状元件由一夹持元件固定位置；一动力模块，其用于将所述爪状元件升高/降低；其特征在于：由机械手臂乘载待处理的一晶圆至所述爪状元件上方，所述爪状元件升高将所述晶圆的底表面接触在所述爪状元件的一些爪状结构边缘，升高所述爪状元件使所述环状元件接触所述晶圆上表面的边缘，所述夹持元件将所述环状元件松脱，所述爪状元件、环状元件及晶圆维持相对位置关系后降低使所述底座元件的一些凸出结构接触所述晶圆底表面的边缘；升高所述爪状元件、环状元件及所述晶圆，所述夹持元件固定所述环状元件，并将所述载体模块与所述晶圆降低。

【技术特征摘要】
2015.09.02 TW 1041289761.一种晶圆整平装置，其包括：一载体模块包含一爪状元件及一底座元件；一固定模块包含一环状元件，环状元件由一夹持元件固定位置；一动力模块，其用于将所述爪状元件升高/降低；其特征在于：由机械手臂乘载待处理的一晶圆至所述爪状元件上方，所述爪状元件升高将所述晶圆的底表面接触在所述爪状元件的一些爪状结构边缘，升高所述爪状元件使所述环状元件接触所述晶圆上表面的边缘，所述夹持元件将所述环状元件松脱，所述爪状元件、环状元件及晶圆维持相对位置关系后降低使所述底座元件的一些凸出结构接触所述晶圆底表面的边缘；升高所述爪状元件、环状元件及所述晶圆，所述夹持元件固定所述环状元件，并将所述载体模块与所述晶圆降低。2.如权利要求1所述的晶圆整平装置，其特征在于：所述爪状元件具有一开口。3.如权利要求1所述的晶圆整平装置，其特征在于：所述爪状结构具有至少一辅助入料单元。4.如权利要求1所述的晶圆整平装置，其特征在于：所述环状元件具有至少一第一定位磁力单元，所述定位...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴文仁，钟卓君，
申请(专利权)人：钛昇科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71