晶体谐振器制造技术

本发明专利技术实施例提供一种晶体谐振器，涉及电子元器件领域。该晶体谐振器包括基片、石英晶片、两个簧片以及两根引线脚，基片设置有两个通孔，且两个通孔间隔设置，每根引线脚分别穿过一个通孔，且每根引线脚穿过通孔的部分与一个通孔的四周形成间隙，且每根引线脚穿过通孔的部分设置有花纹。该晶体谐振器的可靠性高、减少了因为晶体谐振器的基座在生产打扁过程、焊片焊接过程、石英晶体生产压封过程由于外力影响而产生的玻璃子易损伤而产生的漏气，合格率提高，节省了生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子元器件领域，具体而言，涉及一种晶体谐振器。
技术介绍
晶体谐振器就是指用石英材料做成的晶体谐振器，俗称晶振，起产生频率的作用，具有稳定，抗干扰性能良好的特点，广泛应用于各种电子产品中。目前，晶体谐振器已经成为当前数码信息社会的重要部件，广泛用于通信领域、电子设备领域，具体地，广泛应用于需要稳频和选频的各类设备、仪器以及电子产品中，为当今电子产品中不可缺少的关键元件，因此石英谐振器的市场需求量很高。现有技术中的晶体谐振器在对基座进行封装或者晶体谐振器使用的工程中，该晶体谐振器具体以下缺点：1、引线脚与绝缘层之间的结合度不够紧密，容易漏气，从而直接导致晶体谐振器的可靠性差、精确度低甚至不能用；2、引线脚与绝缘层之间连接不够牢靠，容易松动，并且在晶体谐振器的基座在生产打扁过程、焊片焊接过程、石英晶体生产压封过程由于外力影响而产生的玻璃子易损伤而产生的漏气过程中，由于基片和引线脚均会受到外力的作用，从而也可能会导致引线脚与绝缘层之间连接处容易“受伤”，从而间接导致晶体谐振器的可靠性差、精确度低；3、进一步地，批量生产上述结构的晶体谐振器时，晶体谐振器的合格率低，对于不合格的产品也不能重复利用，造成生产材料的浪费。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术实施例的目的在于提供一种晶体谐振器，以改善上述的问题。本专利技术实施例提供的一种晶体谐振器，所述晶体谐振器包括基片、石英晶片、两个簧片以及两根引线脚，所述基片设置有两个通孔，且所述两个通孔间隔设置，每根所述引线脚分别穿过一个所述通孔，且每根所述引线脚穿过所述通孔的部分与一个所述通孔的四周形成间隙，且每根所述引线脚穿过所述通孔的部分设置有花纹，每个所述间隙内均烧结填充有绝缘层，每个所述引线脚穿过所述通孔的一端设置有一个所述簧片，所述石英晶片位于所述基片的一侧，所述石英晶片的两端分别与一个所述簧片连接。进一步地，所述花纹的形状为螺旋形或直线形或环形。进一步地，所述基片相对石英晶片的另一侧设置有支撑件，所述支撑件位于两根引线脚之间。进一步地，所述支撑件为两个金属块或两个玻璃纸块，所述两个玻璃纸块或两个金属块分别位于所述基片在宽度方向上的两侧。进一步地，每个所述支撑件的高度为0.3mm～0.5mm，且每个所述支撑件的长度不超过所述基片的宽度的二分之一。进一步地，所述两根引线脚之间的间距为2.40mm～2.60mm。进一步地，每根所述引线脚的直径为0.2mm～1.0mm，每根所述引线脚的长度为3.0mm～13.2mm。进一步地，两个所述簧片的外侧间距为3.5mm～4.5mm，两个所述簧片的内侧间距为0.5mm～1mm。进一步地，所述基片长、宽、高的尺寸分别为6.3mm～7.2mm、3.2mm～3.8mm以及0.5mm～0.9mm。进一步地，所述晶体谐振器还包括外壳，所述外壳盖设于所述基片的一侧、所述石英晶片以及两个所述簧片外，所述外壳的长、宽、高的尺寸分别为6.3mm～7.2mm、0.8mm～1.5mm以及0.12mm～0.18mm。与现有技术相比，本专利技术提供的一种晶体谐振器，在将绝缘层烧结填充于每根引线脚与一个通孔之间的间隙之间时，由于在每根所述引线脚穿过通孔的部分设置有花纹，因此绝缘层与引线脚之间的结合度更加紧密，不会漏气，从而使得封装而成的晶体谐振器的可靠性高、精确度高；并且绝缘层与引线脚之间的连接更加牢靠，不易松动，减小了晶体谐振器的基座在生产打扁过程、焊片焊接过程、石英晶体生产压封过程由于外力影响而产生的玻璃子易损伤而产生的漏气，从而间接提高了晶体谐振器的可靠性与精确度；进一步地，批量生产上述结构的晶体谐振器时，晶体谐振器的合格率高，节省了生产成本。为使本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。附图说明为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本专利技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。图1为本专利技术较佳实施例提供的晶体谐振器的外观示意图；图2为本专利技术较佳实施例提供的晶体谐振器处于第一视角的结构示意图；图3为本专利技术较佳实施例提供的晶体谐振器处于第一视角的剖面图；图4为图3中A部的局部放大示意图。图5为本专利技术较佳实施例提供的引线脚的结构示意图。图6为本专利技术较佳实施例提供的晶体谐振器(不含外壳、石英晶片)处于第二视角的结构示意图；图7为本专利技术较佳实施例提供的晶体谐振器(不含外壳、石英晶片)处于第三视角的结构示意图；图8为本专利技术较佳实施例提供的晶体谐振器的引线脚处于弯曲状态时的结构示意图。图标：101-基片；102-石英晶片；103-簧片；104-引线脚；105-绝缘层；106-支撑件；107-外壳；108-花纹。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本专利技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施例。基于本专利技术的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。同时，在本专利技术的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。晶体谐振器就是指用石英材料做成的晶体谐振器，俗称晶振，起产生频率的作用，具有稳定，抗干扰性能良好的特点，广泛应用于各种电子产品中。目前，晶体谐振器已经成为当前数码信息社会的重要部件，广泛用于通信领域、电子设备领域，具体地，广泛应用于需要稳频和选频的各类设备、仪器以及电子产品中，为当今电子产品中不可缺少的关键元件，因此石英谐振器的市场需求量很高。现有技术中的晶体谐振器在对基座进行封装或者晶体谐振器使用的工程中，该晶体谐振器具体以下缺点：1、引线脚与绝缘层之间的结合度不够紧密，容易漏气，从而直接导致晶体谐振器的可靠性差、精确度低甚至不能用；2、引线脚与绝缘层之间连接不够牢靠，容易松动，并且晶体谐振器的基座在生产打扁过程、焊片焊接过程、石英晶体生产压封过程由于外力影响而产生的玻璃子易损伤而产生的漏气，从而间接导致晶体谐振器的可靠性差、精确度低；3、进一步地，批量生产上述结构的晶体谐振器时，晶体谐振器的合格率低，对于不合格的产品也不能重复利用，造成生产材料的浪费。有鉴于此，专利技术人经过长期观察和研究发现，提供了一种晶体谐振器，所述晶体谐振器包括基片、石英晶片、两个簧片以及两根引线脚，基片设置有两个通孔，且两个通孔本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶体谐振器，其特征在于，所述晶体谐振器包括基片、石英晶片、两个簧片以及两根引线脚，所述基片设置有两个通孔，且所述两个通孔间隔设置，每根所述引线脚分别穿过一个所述通孔，且每根所述引线脚穿过所述通孔的部分与一个所述通孔的四周形成间隙，且每根所述引线脚穿过所述通孔的部分设置有花纹，每个所述间隙内均烧结填充有绝缘层，每个所述引线脚穿过所述通孔的一端设置有一个所述簧片，所述石英晶片位于所述基片的一侧，所述石英晶片的两端分别与一个所述簧片连接。

【技术特征摘要】
1.一种晶体谐振器，其特征在于，所述晶体谐振器包括基片、石英晶片、两个簧片以及两根引线脚，所述基片设置有两个通孔，且所述两个通孔间隔设置，每根所述引线脚分别穿过一个所述通孔，且每根所述引线脚穿过所述通孔的部分与一个所述通孔的四周形成间隙，且每根所述引线脚穿过所述通孔的部分设置有花纹，每个所述间隙内均烧结填充有绝缘层，每个所述引线脚穿过所述通孔的一端设置有一个所述簧片，所述石英晶片位于所述基片的一侧，所述石英晶片的两端分别与一个所述簧片连接。2.根据权利要求1所述的晶体谐振器，其特征在于，所述花纹的形状为螺旋形或直线形或环形。3.根据权利要求1所述的晶体谐振器，其特征在于，所述基片相对石英晶片的另一侧设置有支撑件，所述支撑件位于两根引线脚之间。4.根据权利要求3所述的晶体谐振器，其特征在于，所述支撑件为两个金属块或两个玻璃纸块，所述两个玻璃纸块或两个金属块分别位于所述基片在宽度方向上的两侧。5.根据权利要求3～5任一所述的晶体谐振器，其特征在于，每个所述支撑件...

【专利技术属性】
技术研发人员：葛良清，
申请(专利权)人：四川索斯特电子有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51