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一种应用于供暖的厚膜电路芯片陶瓷基材散热单元系统技术方案

技术编号:14769056 阅读:81 留言:0更新日期:2017-03-08 13:13
本发明专利技术公开了一种应用于供暖的厚膜电路芯片陶瓷基材散热单元系统,包括陶瓷基材和厚膜电路芯片,后膜电路芯片采用真空蒸发或磁控溅射方法烧结在陶瓷基材上,陶瓷基材采用具有散热功能的氧化铝陶瓷或者具有远红外功能的稀土陶瓷,后膜电路芯片包括后膜电路和控制芯片,后膜电路与控制芯片连接,后膜电路的膜厚大于10um。本发明专利技术的有益效果是:采用了后膜电路,近乎全部电能直接转换为热能,可以快速的进行热传导,瞬间将热量释放到室内各个空间,既不破坏室内水分子成分,又可使室内保持合理的温度和湿度,恒温供暖,结构简单,具有很强的实用性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及采暖供热领域,尤其是一种应用于供暖的厚膜电路芯片陶瓷基材散热单元系统
技术介绍
近年来空气污染问题日益加重,雾霾天气频发,我国作为一个发展中的大国,今后相当长一段时间内仍将面临空气污染不断加重的严竣局面。随着能源需求的不断增加,燃煤、燃油采暖、供热所产生的烟气排放所造成的污染问题日益突出,大气环境污染控制问题,不断引起全世界广泛高度重视,尤其近年来随着人们生活质量不断提高,居住环境不断改善,对生活质量的要求不断提高,空气污染越来越严重。发展清洁、高效、节能、高性价比的环保采暖供热设备及技术是从根本解决发展与环保,当前与长远的不同诉求。目前采暖供热设备种类繁多,基本可以归纳为三大类:A、燃气类供热设备,B、燃油类供热设备,C、电热式供热设备。但真正能同时满足环保及采暖供热清洁能源需求的,只有电热式供热设备。由于电热式供热设备耗电量大,电力资源也是通过燃煤燃气燃油得来的,不是凭空生来的属于二次能源,目前全国实行阶梯电价很大程度上影响到电供热及电采暖,一旦电供热及电采暖用户用电量超过上限,阶梯电价会非常的贵。而且冬季普遍采用电采暖还会造成城市供电紧张,高峰用电量和低谷用电量分明,浪费电力资源而又出现供不应求的现象。因此,对于上述问题有必要提出一种应用于供暖的厚膜电路芯片陶瓷基材散热单元系统。
技术实现思路
本专利技术目的是克服了现有技术中的不足,提供了一种应用于供暖的厚膜电路芯片陶瓷基材散热单元系统。为了解决上述技术问题,本专利技术是通过以下技术方案实现:一种应用于供暖的厚膜电路芯片陶瓷基材散热单元系统,包括陶瓷基材和厚膜电路芯片,所述后膜电路芯片采用真空蒸发或磁控溅射方法烧结在陶瓷基材上,所述陶瓷基材采用具有散热功能的氧化铝陶瓷或者具有远红外功能的稀土陶瓷,所述后膜电路芯片包括后膜电路和控制芯片,所述后膜电路与控制芯片连接,所述后膜电路的膜厚大于10um。优选地,所述稀土陶瓷采用氧化铍陶瓷材料制成。优选地,所述后膜电路包括第一放大电路、第一电阻和第二放大电路,所述第一放大电路通过第一电阻与第二放大电路连接,所述第一放大电路与第二放大电路结构形式相同。优选地,所述第一放大电路包括第一放大器、第一电容、第二电容、第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻、第五电阻、第六电阻和第七电阻。优选地,所述第一放大器的同相输入端分别通过第一电阻接地和通过第一电容接入电源,所述放第一大器的的反相输入端依次通过第二电容和第二电阻接地。优选地,所述第一放大器的输出端与第一放大器的反相输入端之间依次并联有第三电阻、第四电阻、第五电阻、第六电阻和第七电阻。本专利技术的有益效果是:采用了后膜电路,使得热效率近100%,近乎全部电能直接转换为热能,可以快速的进行热传导,瞬间将热量释放到室内各个空间,既能使室内温度恒定在舒适的温度设定范围,又可使系统随室外气温的高低自动调节启动时间,属间歇供暖,直热式的传导电热,对流供暖,散热功率密度大大分散,无灼伤、无燃点、表面温度根据摆放位置进行设定,高低温微循环释放热能,既不破坏室内水分子成分,又可使室内保持合理的温度和湿度,恒温供暖,结构简单,具有很强的实用性。以下将结合附图对本专利技术的构思、具体结构及产生的技术效果作进一步说明,以充分地了解本专利技术的目的、特征和效果。附图说明图1是本专利技术的结构示意图;图2是本专利技术的俯视图;图3是本专利技术实施例的厚膜电路示意图。具体实施方式以下结合附图对本专利技术的实施例进行详细说明,但是本专利技术可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。如图1并结合图2和图3所示,一种应用于供暖的厚膜电路芯片陶瓷基材散热单元系统,包括陶瓷基材1和厚膜电路芯片2,所述后膜电路芯片1采用真空蒸发或磁控溅射方法烧结在陶瓷基材2上,所述陶瓷基材1采用具有散热功能的氧化铝陶瓷或者具有远红外功能的稀土陶瓷,所述后膜电路芯片2包括后膜电路和控制芯片,所述后膜电路与控制芯片连接,所述后膜电路的膜厚大于10um,所述稀土陶瓷采用氧化铍陶瓷材料制成。进一步的,所述后膜电路包括第一放大电路N1、第八电阻R8和第二放大电路N2,所述第一放大电路N1通过第八电阻R8与第二放大电路N2连接,所述第一放大电路N1与第二放大电路N2结构形式相同,所述第一放大电路N1包括第一放大器Q1、第一电容C1、第二电容C2、第一电阻R1、第二电阻R2、第三电阻R3、第四电阻R4、第五电阻R5、第六电阻R6和第七电阻R7。进一步的,所述第一放大器Q1的同相输入端分别通过第一电阻R1接地和通过第一电容C1接入电源,所述放第一大器Q1的的反相输入端依次通过第二电容C2和第二电阻R2接地,所述第一放大器Q1的输出端与第一放大器Q1的反相输入端之间依次并联有第三电阻R3、第四电阻R4、第五电阻R5、第六电阻R6和第七电阻R7。陶瓷基材分为二种,一种是普通散热基材氧化铝陶瓷,一种是具有远红外功能的氧化铍陶瓷,前者我们作为一般装饰或形状的散热体,布置在各类房间、走廊、大厅可以制成地砖、吊顶、壁画、及各种装饰形式体来作为采暖散热源使用。另一种具有远红外功能的氧化铍陶瓷,我们可以作为一种有益于人体健康的保健散热热源使用,用于老人,小孩,病人居住的房间及医院病房采暖散热热源使用。下图是烧结在陶瓷板上的厚膜集成热源电路形式一种,厚膜集成热源电路它可以根据陶瓷基材的形状进行各种布置,也可以在薄型地砖上铺复合地板形成地热。本专利技术的有益效果是:采用了后膜电路,使得热效率近100%,近乎全部电能直接转换为热能,可以快速的进行热传导,瞬间将热量释放到室内各个空间,既能使室内温度恒定在舒适的温度设定范围,又可使系统随室外气温的高低自动调节启动时间,属间歇供暖,直热式的传导电热,对流供暖,散热功率密度大大分散,无灼伤、无燃点、表面温度根据摆放位置进行设定,高低温微循环释放热能,既不破坏室内水分子成分,又可使室内保持合理的温度和湿度,恒温供暖,结构简单,具有很强的实用性。以上详细描述了本专利技术的较佳具体实施例。应当理解,本领域的普通技术人员无需创造性劳动就可以根据本专利技术的构思做出诸多修改和变化。因此,凡本
中技术人员依本专利技术的构思在现有技术的基础上通过逻辑分析、推理或者有限的实验可以得到的技术方案,皆应在由权利要求书所确定的保护范围内。本文档来自技高网
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一种应用于供暖的厚膜电路芯片陶瓷基材散热单元系统

【技术保护点】
一种应用于供暖的厚膜电路芯片陶瓷基材散热单元系统,其特征在于:包括陶瓷基材和厚膜电路芯片,所述后膜电路芯片采用真空蒸发或磁控溅射方法烧结在陶瓷基材上,所述陶瓷基材采用具有散热功能的氧化铝陶瓷或者具有远红外功能的稀土陶瓷,所述后膜电路芯片包括后膜电路和控制芯片,所述后膜电路与控制芯片连接,所述后膜电路的膜厚大于10um。

【技术特征摘要】
1.一种应用于供暖的厚膜电路芯片陶瓷基材散热单元系统,其特征在于:包括陶瓷基材和厚膜电路芯片,所述后膜电路芯片采用真空蒸发或磁控溅射方法烧结在陶瓷基材上,所述陶瓷基材采用具有散热功能的氧化铝陶瓷或者具有远红外功能的稀土陶瓷,所述后膜电路芯片包括后膜电路和控制芯片,所述后膜电路与控制芯片连接,所述后膜电路的膜厚大于10um。2.如权利要求1所述的一种应用于供暖的厚膜电路芯片陶瓷基材散热单元系统,其特征在于:所述稀土陶瓷采用氧化铍陶瓷材料制成。3.如权利要求1所述的一种应用于供暖的厚膜电路芯片陶瓷基材散热单元系统,其特征在于:所述后膜电路包括第一放大电路、第一电阻和第二放大电路,所述第一放大电路通过第一电阻与第二放大电路连接,所述第一放大电...

【专利技术属性】
技术研发人员:翼嘉道
申请(专利权)人:翼嘉道
类型:发明
国别省市:河北;13

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