【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于石墨卷材
,特别涉及一种石墨卷材的制作工艺。
技术介绍
目前,各种类型的电子终端,比如笔记本电脑、平板电脑、智能手机等,这些设备的功能越来越强大,运算速度越来越快,尺寸越来越小导致难以回避的散热问题,这都归结于电子终端的发热量越来越大或者发热点越来越集中。如何解决散热问题,是所有电子终端生产厂商所面临的技术难题。人工石墨膜导热材料,因其特有的低密度和高导热系数成为现代电子类产品解决散热导热技术的首选材料。但是,由于受生产工艺的影响,人工石墨膜主要以片状形式生产,这给后期的模切加工带来了不便,特别是材料的实际利用率无法提高。片状的人工石墨膜在模切前需要将石墨膜一片接一片的贴于底模上形成卷状结构,卷状的石墨膜通过模切机切割成成品。目前普遍存在的问题是:将片状石墨膜贴于底膜上时,片与片之间的距离无法控制,而单片的石墨膜材料规格是固定的,因此会导致随着模切的进行造成大量的不符合尺寸的报废品。另外,石墨膜片左右间距不等、前后也存在偏差的材料在发现模切设备出现拉料偏差时,不但调节模切时麻烦、不准确,而且出现误差时没有调整的基准。
技术实现思路
本专利技术的目的在于:针对现有技术的不足,而提供一种石墨卷材的制作工艺,利用此工艺制作出来的石墨卷材,使得模切利用率提高并且模切过程中易于调整。为实现上述目的,本专利技术采用如下技术方案:一种石墨卷材的制作工艺,包括如下步骤:A、采用聚酰亚胺膜作为原料膜,将聚酰亚胺膜分切成规定宽度的条状,然后对其进行收卷;B、将步骤A中聚酰亚胺膜的卷料用石墨纸进行包装,然后装进夹具进行烧结,经过碳化、石墨化的过程后最终得到石墨 ...
【技术保护点】
一种石墨卷材的制作工艺,其特征在于,包括如下步骤:A、采用聚酰亚胺膜作为原料膜,将聚酰亚胺膜分切成规定宽度的条状,然后对其进行收卷;B、将步骤A中聚酰亚胺膜的卷料用石墨纸进行包装,然后装进夹具进行烧结,经过碳化、石墨化的过程后最终得到石墨卷材;步骤B中的碳化温度为1400~1500℃、时间为2~9小时,石墨化温度为2900~3000℃、时间为4~11小时。
【技术特征摘要】
1.一种石墨卷材的制作工艺,其特征在于,包括如下步骤:A、采用聚酰亚胺膜作为原料膜,将聚酰亚胺膜分切成规定宽度的条状,然后对其进行收卷;B、将步骤A中聚酰亚胺膜的卷料用石墨纸进行包装,然后装进夹具进行烧结,经过碳化、石墨化的过程后最终得到石墨卷材;步骤B中的碳化温度为1400~1500℃、时间为2~9小时,石墨化温度为2900~3000℃、时间为4~11小时。2.根据权利要求1所述的石墨卷材...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱全红,周招团,
申请(专利权)人:东莞市鸿亿导热材料有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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