一种链路的评估方法、PCB板和系统技术方案

本发明专利技术提供了一种链路的评估方法、PCB板和系统，通过设置至少一个电阻封装和补偿器件封装，在每一个所述电阻封装位置安装一个测试电阻；分别将信号输入引脚和信号输出引脚通过线路连接到一个所述测试电阻；通过测试装置为所述信号输入引脚输入测试信号，判断通过所述测试电阻和所述信号输出引脚的所述测试信号是否合格，如果否，则在所述补偿器件封装位置安装一个补偿器件，并分别将所述信号输入引脚和所述信号输出引脚焊接到所述补偿器件。本发明专利技术提供的方案有效地避免了对PCB板的浪费。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及计算机
，特别涉及一种链路的评估方法、PCB板和系统。
技术介绍
伴随着云计算的到来，高速信号使用越来越频繁。但是，高速信号在链路中传输时，信号完整性是不可忽略的问题之一。那么，为了保证信号完整性，常常为链路设置补偿器件如redriver芯片等，即通过补偿器件对通道内其余部分产生的衰减进行补偿。对于是否为链路设置补偿件往往需要通过链路评估才能完成。目前，进行链路评估的方式主要是，分多次进行不同的打板，比如：先为一个PCB板设置电阻，使链路通过电阻，并检测链路的高速信号是否合格，如果不合格，则需要在一个新的PCB板上，重新打板以设置补偿器件如redriver芯片等。因此，现有的这种评估方式需要多次打板才能完成评估，造成了PCB板的浪费。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种链路的评估方法、PCB板和系统，能够有效地避免PCB板的浪费。一种链路的评估方法，设置至少一个电阻封装和补偿器件封装，还包括：在每一个所述电阻封装位置安装一个测试电阻；分别将信号输入引脚和信号输出引脚通过线路连接到一个所述测试电阻；通过测试装置为所述信号输入引脚输入测试信号，判断通过所述测试电阻和所述信号输出引脚的所述测试信号是否合格，如果否，则在所述补偿器件封装位置安装一个补偿器件，并分别将所述信号输入引脚和所述信号输出引脚焊接到所述补偿器件。优选地，所述设置至少一个电阻封装和补偿器件封装，包括：在PCB板表面，确定所述补偿器件封装的第一区域，并在所述第一区域设置所述补偿器件的引脚焊接位置；在所述第一区域内，设置所述至少一个电阻封装对应的第二区域，其中，所述电阻封装的个数与所述信号输入引脚/信号输出引脚个数相等。优选地，上述方法进一步包括：为所述测试装置设置测试阈值；所述通过测试装置为所述输入引脚输入测试信号，判断通过所述测试电阻和所述信号输出引脚的所述测试信号是否合格，包括：通过所述测试装置为所述输入引脚输入第一信号强度的测试信号；检测所述信号输出引脚输出的第二信号强度的所述测试信号；根据下述计算公式(1)，计算信号衰减度；其中，所述ω表征信号衰减度；所述α表征测试信号的衰减常数；所述A入表征第一信号强度；所述A出表征第二信号强度；判断所述信号衰减度是否小于所述测试阈值，如果否，则执行所述在所述补偿器件封装位置安装一个补偿器件，并分别将所述信号输入引脚和所述信号输出引脚焊接到所述补偿器件。优选地，在所述补偿器件封装位置安装一个补偿器件之前，进一步包括：拆除所有所述电阻封装安装的所述测试电阻。优选地，所述测试电阻的电阻值大小为0ohm。一种PCB板，包括：至少一个电阻封装、补偿器件封装、至少一个信号输入引脚和至少一个输出信号引脚，其中，所述至少一个电阻封装中，每一个所述电阻封装，用于封装测试电阻，并通过所述测试电阻连通一个所述信号输入引脚和一个所述输出信号引脚；所述补偿器件封装，当所述测试电阻传输的测试信号不合格时，用于封装补偿器件。优选地，所述至少一个电阻封装对应的第二区域位于所述补偿器件封装对应的第一区域之内。一种链路的评估系统，包括：上述任一所述的PCB板、至少一个测试电阻、补偿器件和测试装置，其中，所述至少一个测试电阻中，每一个所述测试电阻，安装于所述PCB板上的电阻封装中，用于连通所述PCB板上的信号输入引脚和信号输出引脚；所述测试装置，用于为所述PCB板上的信号输入引脚输入测试信号，判断通过所述测试电阻和所述信号输出引脚的所述测试信号是否合格；所述补偿器件，用于当所述测试装置判断出所述测试电阻和所述信号输出引脚的所述测试信号不合格时，安装到所述PCB板上的补偿器件封装。优选地，所述测试装置，用于：设置测试阈值；通过所述测试装置为所述输入引脚输入第一信号强度的测试信号；检测所述信号输出引脚输出的第二信号强度的所述测试信号；根据下述计算公式，计算信号衰减度；其中，所述ω表征信号衰减度；所述α表征测试信号的率减常数；所述A入表征第一信号强度；所述A出表征第二信号强度；判断所述信号衰减度是否小于所述测试阈值。优选地，每一个所述测试电阻的电阻值大小为0ohm。本专利技术实施例提供了一种链路的评估方法、PCB板和系统，通过设置至少一个电阻封装和补偿器件封装，在每一个所述电阻封装位置安装一个测试电阻；分别将信号输入引脚和信号输出引脚通过线路连接到一个所述测试电阻；通过测试装置为所述信号输入引脚输入测试信号，判断通过所述测试电阻和所述信号输出引脚的所述测试信号是否合格，如果否，则在所述补偿器件封装位置安装一个补偿器件，并分别将所述信号输入引脚和所述信号输出引脚焊接到所述补偿器件，通过本专利技术实现了在PCB板上同时设置电阻封装和补偿器件封装，使得当测试出需要补偿器件时，才利用补偿器件封装来封装对应的补偿器件，有效地避免了对PCB板的浪费。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术一个实施例提供的一种链路的评估方法的流程图；图2是本专利技术一个实施例提供的一种PCB板的结构示意图；图3是本专利技术另一个实施例提供的一种PCB板的结构示意图；图4是本专利技术另一个实施例提供的一种链路的评估方法的流程图；图5是本专利技术一个实施例提供的一种链路的评估系统的结构示意图。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1所示，本专利技术实施例提供了一种链路的评估方法，该方法可以包括以下步骤：步骤101：设置至少一个电阻封装和补偿器件封装；步骤102：在每一个所述电阻封装位置安装一个测试电阻；步骤103：分别将信号输入引脚和信号输出引脚通过线路连接到一个所述测试电阻；步骤104：通过测试装置为所述信号输入引脚输入测试信号，判断通过所述测试电阻和所述信号输出引脚的所述测试信号是否合格，如果是，则执行步骤105；否则，执行步骤106；步骤105：不在所述补偿器件封装位置安装补偿器件，并结束当前流程；步骤106：在所述补偿器件封装位置安装一个补偿器件，并分别将所述信号输入引脚和所述信号输出引脚焊接到所述补偿器件。在图1所示的实施例中，通过设置至少一个电阻封装和补偿器件封装，在每一个所述电阻封装位置安装一个测试电阻；分别将信号输入引脚和信号输出引脚通过线路连接到一个所述测试电阻；通过测试装置为所述信号输入引脚输入测试信号，判断通过所述测试电阻和所述信号输出引脚的所述测试信号是否合格，如果否，则在所述补偿器件封装位置安装一个补偿器件，并分别将所述信号输入引脚和所述信号输出引脚焊接到所述补偿器件，通过本专利技术实现了在PCB板上同时设置电阻封装和补偿器件封装，使得当测试出需要补偿器件时，才利用补偿器件封装来封装对应的补偿器件，有效地避免了对PCB板的浪费。在本专利技术一个本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种链路的评估方法，其特征在于，设置至少一个电阻封装和补偿器件封装，还包括：在每一个所述电阻封装位置安装一个测试电阻；分别将信号输入引脚和信号输出引脚通过线路连接到一个所述测试电阻；通过测试装置为所述信号输入引脚输入测试信号，判断通过所述测试电阻和所述信号输出引脚的所述测试信号是否合格，如果否，则在所述补偿器件封装位置安装一个补偿器件，并分别将所述信号输入引脚和所述信号输出引脚焊接到所述补偿器件。

【技术特征摘要】
1.一种链路的评估方法，其特征在于，设置至少一个电阻封装和补偿器件封装，还包括：在每一个所述电阻封装位置安装一个测试电阻；分别将信号输入引脚和信号输出引脚通过线路连接到一个所述测试电阻；通过测试装置为所述信号输入引脚输入测试信号，判断通过所述测试电阻和所述信号输出引脚的所述测试信号是否合格，如果否，则在所述补偿器件封装位置安装一个补偿器件，并分别将所述信号输入引脚和所述信号输出引脚焊接到所述补偿器件。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述设置至少一个电阻封装和补偿器件封装，包括：在PCB板表面，确定所述补偿器件封装的第一区域，并在所述第一区域设置所述补偿器件的引脚焊接位置；在所述第一区域内，设置所述至少一个电阻封装对应的第二区域，其中，所述电阻封装的个数与所述信号输入引脚/信号输出引脚个数相等。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，进一步包括：为所述测试装置设置测试阈值；所述通过测试装置为所述输入引脚输入测试信号，判断通过所述测试电阻和所述信号输出引脚的所述测试信号是否合格，包括：通过所述测试装置为所述输入引脚输入第一信号强度的测试信号；检测所述信号输出引脚输出的第二信号强度的所述测试信号；根据下述计算公式，计算信号衰减度；其中，所述ω表征信号衰减度；所述α表征测试信号的衰减常数；所述A入表征第一信号强度；所述A出表征第二信号强度；判断所述信号衰减度是否小于所述测试阈值，如果否，则执行所述在所述补偿器件封装位置安装一个补偿器件，并分别将所述信号输入引脚和所述信号输出引脚焊接到所述补偿器件。4.根据权利要求1或3所述的方法，其特征在于，在所述补偿器件封装位置安装一个补偿器件之前，进一步包括：拆除所有所述电阻封装安装的所述测试电阻。5.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：李永翠，武宁，
申请(专利权)人：郑州云海信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：河南;41