一种通用于应用线材焊线技术中的混合焊线装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种通用于应用线材焊线技术中的混合焊线装置，它涉及焊接技术领域。基板的中部设置有芯片，芯片的左侧通过BSOB模式焊接将短线弧焊接在基板上，芯片的右侧通过BBOS模式将长线弧焊接在基板上。它的结构设计合理新颖，适用性更加广泛，采用BBOS和BSOB模式混打方案可适用于各种品质的LED支架,对于支架的镀银层厚度的要求,相对于单一模式的要求低，在同等产品品质下，对于焊线制程的设备技术人员的技术要求降低。有利于企业的扩张，产品的信赖性更好，BBOS和BSOB模式混打，对于焊线线弧中的D点的保护能力相对于单一的BSOB或者BBOS模式更加优秀，产品对于温差较大的环境的适应能力更加理想。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种通用于应用线材焊线技术中的混合焊线装置，属于焊接

技术介绍
LED自从问世以上来，受到广泛重视而得到迅速发展，是与它本身所具有的优点分不开的。这些优点概括起来是：亮度高、工作电压低、功耗小、小型化、寿命长、耐冲击和性能稳定。LED的发展前景极为广阔，目前正朝着更高亮度、更高耐气候性、更高的发光密度、更高的发光均匀性方向发展。目前行业焊线技术主流，为单一的BBOS或者BSOB模式进行焊线作业。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术要解决的技术问题是提供一种通用于应用线材焊线技术中的混合焊线装置。本专利技术通用于应用线材焊线技术中的混合焊线装置,它包含芯片1、短线弧2、长线弧3和基板4,基板4的中部设置有芯片1，芯片1的左侧通过BSOB模式焊接将短线弧2焊接在基板4上，芯片1的右侧通过BBOS模式将长线弧3焊接在基板4上，作为优选，所述的芯片1为1个及多个。本专利技术的有益效果：它能克服现有技术的弊端，结构设计合理新颖，适用性更加广泛，采用BBOS和BSOB模式混打方案可适用于各种品质的LED支架,对于支架的镀银层厚度的要求,相对于单一模式的要求低，在同等产品品质下，对于焊线制程的设备技术人员的技术要求降低。有利于企业的扩张，产品的信赖性更好，BBOS和BSOB模式混打，对于焊线线弧中的D点的保护能力相对于单一的BSOB或者BBOS模式更加优秀，产品对于温差较大的环境的适应能力更加理想。附图说明：为了易于说明，本专利技术由下述的具体实施及附图作以详细描述。图1为本专利技术结构示意图；图2为本专利技术中两个芯片相互焊接的结构示意图。1-芯片；2-短线弧；3-长线弧；4-基板。具体实施方式：如图1-2所示，本具体实施方式采用以下技术方案：它包含芯片1、短线弧2、长线弧3和基板4,基板4的中部设置有芯片1，芯片1的左侧通过BSOB模式焊接将短线弧2焊接在基板4上，芯片1的右侧通过BBOS模式将长线弧3焊接在基板4上，作为优选，所述的芯片1为1个及多个。以上显示和描述了本专利技术的基本原理和主要特征和本专利技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种通用于应用线材焊线技术中的混合焊线装置，其特征在于：它包含芯片(1)、短线弧(2)、长线弧(3)和基板(4), 基板(4)的中部设置有芯片(1)，芯片(1)的左侧通过BSOB模式焊接将短线弧(2)焊接在基板(4)上，芯片(1)的右侧通过BBOS模式将长线弧(3)焊接在基板(4)上。

【技术特征摘要】
1.一种通用于应用线材焊线技术中的混合焊线装置，其特征在于：它包含芯片(1)、短线弧(2)、长线弧(3)和基板(4),基板(4)的中部设置有芯片(1)，芯片(1)的左侧通过BSOB模式焊接将短线弧(...

【专利技术属性】
技术研发人员：李俊东，周桥，柳欢，刘建强，
申请(专利权)人：深圳市斯迈得半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44