线圈载板的制造方法技术

一种线圈载板的制造方法，包括如下步骤：第一步，提供第一板体并在第一板体一侧表面贴设单面胶，在另一侧表面贴设双面胶；第二步，在第一板体贴设有双面胶的一侧表面开设第一沟槽、第一通孔、第一接孔以及一分割槽；第三步，提供第二板体并在第二板体的一侧表面贴设双面胶；第四步，在第二板体开设形成第二沟槽、第二通孔、以及第二接孔；第五步，将第一板体与第二板体贴合固定为一体；第六步，去除第一板体表面的单面胶。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种载板，特别涉及一种线圈载板的制造方法。
技术介绍
在电子产品飞速发展的今天，很多电子设备如手机、平板等大量整合有无线充电功能。具有无线充电功能的电子设备中装设有无线充电模组。所述无线充电模组包括无线充电线圈及承载所述无线充电线圈的载板。通常的，所述载板表面通过机械加工或者射出成型等加工形成有若干沟槽用于容置所述无线充电线圈。然而，所述大多数载板厚度通常都为毫米级且对加工精度要求高，通过机械加工或者射出成型加工所述沟槽时，所述载板通常会因为挤压或者拉伸受力不均匀而容易导致所述载板发生形变，从而使载板表面平整度较差而影响无线充电线圈与载板之间的配合。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种平整度好、价格低廉的线圈载板的制造方法。一种线圈载板的制造方法，包括如下步骤：第一步，提供第一板体并在第一板体一侧表面贴设单面胶，在另一侧表面贴设双面胶；第二步，在第一板体贴设有双面胶的一侧表面形成第一沟槽、第一通孔、第一接孔以及分割槽；第三步，提供第二板体并在第二板体的一侧表面贴设双面胶；第四步，在第二板体形成第二沟槽、第二通孔、以及第二接孔；第五步，将第一板体与第二板体贴合固定为一体；以及第六步，去除第一板体表面的单面胶。本专利技术所述线圈载板制造方法中，首先分别在第一板体与第二板体上冲切形成第一沟槽和第二沟槽，然后将第一板体和第二板体定位贴合。如此，避免了在单一板体上形成大量沟槽对板体的冲击而形变，有效保证了形成后的线圈载板的表面平整度。且本专利技术所述线圈载板通过常用的治具冲切而省去了使用成本较高的数控机床，节约了线圈载板的制造成本。附图说明图1为本专利技术所述线圈载板的制造流程图。图2-10为本专利技术所述线圈载板的制造方法各步骤示意图。主要元件符号说明线圈载板100第一板体10第一沟槽11第一通孔12第一接孔13分割槽14第一环区111第二环区112第三环区113第四环区114第五环区115第六环区116第七环区117第八环区118第九环区119第二板体20第二沟槽21第二通孔22第二接孔23第三板体30第三通孔31第三接孔32第四板体40第四通孔41线路卡槽43如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式如图1所示，本专利技术提供一种线圈载板100用于承载无线充电线圈（图未示）。所述线圈载板100的制造方法，包括如下步骤：第一步，如图2所示，提供第一板体10，在第一板体10的一侧表面贴设双面胶，在另外一侧表面贴设单面胶。第二步，如图3所示，在第一板体10贴设有双面胶的一侧表面开设第一沟槽11、第一通孔12、第一接孔13、以及分割槽14。所述分割槽14呈矩形，所述分割槽14位于所述第一板体10的中间位置。具体的，所述第一板体10具有中轴线L，所述分割槽14与所述第一通孔12的中轴线L重合。所述分割槽14贯穿第一沟槽11中部而将所述第一沟槽11分割为第一区域A和第二区域B。在本实施例的上述第二步中，可通过机台冲切所述第一板体10，并可通过调节所述机台的加工深度使其等于所述第一板体10的厚度，使得所述第一沟槽11、第一通孔12、及第一接孔13和分割槽14刚好贯穿第一板体10的上下表面。所述第一沟槽11呈多条环绕状缺口，其包括由内向外依次间隔排布的第一环区111、第二环区112、第三环区113、第四环区114、第五环区115、第六环区116、第七环区117、第八环区118、及第九环区119。这些环区均为环形。进一步的，每顺次三个环区为一环组，共为三个环组。每组中，相邻两环区相距的距离相等且小于相邻两组环区之间的距离。例如，在由第一环区111、第二环区112、第三环区113组成的第一环组中，第一环区111和第二环区112之间的距离等于第二环区112和第三环区113之间的距离。该第一环组和由第四环区114、第五环区115、第六环区116组成的第二环组之间的距离为第三环区113和第四环区114之间的距离，该距离大于第一环区111和第二环区112之间的距离。各环区均贯穿所述分割槽14并相对于所述分割槽14与第一板体10的中轴线对称。所述第一通孔12位于所述第一沟槽11外侧的一端。所述第一接孔13位于所述第一沟槽11和所述第一通孔12之间。所述第一沟槽11的第九环区119靠近所述第一通孔12的一端进一步延伸，贯穿所述第一接孔13并连通至所述第一通孔12。所述第一接孔13用于接入电路的正负极。第三步，如图4所示，提供一第二板体20，在第二板体20的一侧表面贴设双面胶。所述第二板体20与第一板体10的长、宽尺寸相等，所述第二板体20的厚度略小于所述第一板体10的厚度。第四步，如图5所示，在第二板体20上开设第二沟槽21、第二通孔22、以及第二接孔23。在本实施例的上述第四步中，冲切时调节加工机台的加工深度等于所述第二板体20的厚度。所述第二沟槽21、第二通孔22、及第二接孔23均贯穿所述第二板体20的上下表面。所述第二沟槽21为一条连续的多层回型槽。在本实施方式中，所述第一沟槽21的层数为四层半，其由内向外依次与所述第一板体10的由内向外依次排布的各环区重合，即，与所述第一沟槽11的第一环区111、第二环区112、第三环区113、第四环区114、第五环区115、第六环区116、第七环区117、第八环区118、及第九环区119重合，并在各环区的中轴线附近倾斜连接两个相邻的环区。所述第二通孔22及第二接孔23均分别与所述第一板体10的第一通孔12和第一接孔13对应设置且大小相同。第五步，如图6所示，将第一板体10与所述第二板体20通过定位机台定位并贴合固定为一体。第一板体10贴设有双面胶的一侧和第二板体20贴合，所述第一通孔12与第二通孔22对应重合，所述第一接孔13与所述第二接孔23对应重合。所述第二沟槽21与部分第一沟槽11对应重合。具体的，所述第二沟槽21重合所述第一沟槽11的第一区域A中的第二环区112、第四环区114、第六环区116、第八环区118；所述第二沟槽21重合第一沟槽11的第二区域B的第一环区111、第三环区113、第五环区115、第七环区117、第九环区119。第六步，去除第一板体10表面的单面胶。第七步，如图7所示，提供一侧表面贴设双面胶的第三板体30，在第三板体30上形成第三通孔31和第三接孔32。所述第三板体30与第一板体10和第二板体20的尺寸相同。所述第三通孔31呈矩形，且所述第三通孔31尺寸大于第一通孔12和第二通孔22的尺寸，所述第三接孔32与所述第一接孔13和第二接孔23位置对应且大小相同。第八步，如图8所示，将贴合在一起的第一板体10和第二板体20贴合在第三板体30一侧表面。贴合后所述第二板体20位于所述第一板体10和第三板体30之间。第九步，如图9所示，提供一侧表面贴设有贴设有双面胶的第四板体40，并在该第四板体40上形成第四通孔41及第四接孔42、以及线路卡槽43。所述第四板体40与所述第一板体10、第二板体20、第三板体30大小相同，所述第四通孔41与所述第三通孔31对应且大小相同。所述线路卡槽43与所述第四接孔42连通。第十步，如图10所示，将贴合在一起的第一板体10、第二板体20及第三板体30的整体与第四板体40通过定位机台定位并贴合，所述线圈载板100制造完成本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线圈载板的制造方法，包括如下步骤：第一步，提供第一板体并在第一板体一侧表面贴设单面胶，在另一侧表面贴设双面胶；第二步，在第一板体贴设有双面胶的一侧表面形成第一沟槽、第一通孔、第一接孔以及分割槽；第三步，提供第二板体并在第二板体的一侧表面贴设双面胶；第四步，在第二板体形成第二沟槽、第二通孔、以及第二接孔；第五步，将第一板体与第二板体贴合固定为一体；以及第六步，去除第一板体表面的单面胶。

【技术特征摘要】
1.一种线圈载板的制造方法，包括如下步骤：第一步，提供第一板体并在第一板体一侧表面贴设单面胶，在另一侧表面贴设双面胶；第二步，在第一板体贴设有双面胶的一侧表面形成第一沟槽、第一通孔、第一接孔以及分割槽；第三步，提供第二板体并在第二板体的一侧表面贴设双面胶；第四步，在第二板体形成第二沟槽、第二通孔、以及第二接孔；第五步，将第一板体与第二板体贴合固定为一体；以及第六步，去除第一板体表面的单面胶。2.如权利要求1所述线圈载板的制造方法，其特征在于：所述第一沟槽、第一通孔、第一接孔及分割槽均贯穿第一板体的上下表面。3.如权利要求2所述线圈载板的制造方法，其特征在于：所述第一沟槽呈多条间隔环状的缺口，其包括由内向外依次间隔排布的三个环组，所述每一环组中包括有由内向外依次间隔排布的多个环区。4.如权利要求3所述线圈载板的制造方法，其特征在于：所述第一通孔位于所述第一沟槽外侧一端，且所述第三环组的最外侧环区靠近所述第一通孔的一端延伸至所述第一通孔而与所述第一通孔连通。5.如权利要求3所述线圈载...

【专利技术属性】
技术研发人员：李嘉进，
申请(专利权)人：全亿大科技佛山有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44