聚氨酯树脂组合物制造用多元醇组合物制造技术

本发明专利技术提供一种尽管含有无机填充剂也能够进一步抑制发泡的聚氨酯树脂组合物。本发明专利技术还提供一种使用聚氨酯树脂组合物制造用多元醇组合物制造聚氨酯树脂组合物的方法，该聚氨酯树脂组合物制造用多元醇组合物的特征在于：含有多元醇、无机填充剂和催化剂，含水率通过加温处理和/或减压处理被调整为0.2％以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种聚氨酯树脂组合物制造用多元醇组合物、含有该多元醇组合物的聚氨酯树脂组合物、利用该树脂组合物进行树脂密封的电气电子部件等。
技术介绍
近年来，进行电气电子部件的高密度化和高集成化，加强了相对于各部件的可靠性提高的要求。其中，通过用树脂密封印刷基板等电气电子部件，尝试解除外部环境因素(振动和落下等物理因素；紫外线；水分和盐分等化学因素等)对电气电子部件的影响。例如聚氨酯系树脂，其挠性、耐磨耗性、低温固化性、电特性等良好，因此可以用作电气电子部件的电绝缘密封材料。另外，聚氨酯系树脂除电绝缘密封材料以外，在电气、电子、汽车、土木、建筑等广泛分野中可以广泛用作涂敷剂、粘接剂等。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2010-150474号公开专利文献2：日本特开2010-180384号公开专利文献3：日本特开2000-219806号公开专利文献4：日本特开2005-132093号公开
技术实现思路
专利技术所要解决的课题在制作电气电子部件中所使用的聚氨酯系树脂时，出于赋予散热性和阻燃性的目的，有时配合金属氢氧化物所代表的无机填充剂。但是，此时多元醇和多异氰酸酯的配合比例变小，因此，认为即使存在微量的水分的情况下也容易引起发泡和固化不良。在聚氨酯系树脂中，发泡会导致防水性、电绝缘性以及散热性的降低，因此，特别是在用作电绝缘密封材料的情况下，不优选。在专利文献1中，通过使用特定的物性的金属氢氧化物来试图解决固化不良的问题，但关于其它的无机填充剂无法应对。另外，在专利文献2～4中，记载有涉及多元醇的脱水的技术(专利文献2：脱水剂、专利文献3和4：加热减压)，但这些文献并未考虑无机填充剂(特别是金属氢氧化物)的配合导致的上述问题。进而，在专利文献1～4中，未从抑制发泡这样的观点进行研究。因此，本专利技术的课题在于，提供一种尽管含有无机填充剂也可以进一步抑制发泡的聚氨酯树脂组合物。进而，其课题也在于，提供一种导热性优异，另外固化的稳定性也优异(固化速度适度、不易引起发泡和固化不良、固化速度的变化较少)的聚氨酯树脂组合物。用于解决课题的方案本专利技术人等鉴于上述课题进行了潜心研究，结果发现，通过使用以下的聚氨酯树脂组合物制造用多元醇组合物(以下，也有时简称为“本专利技术的多元醇组合物”。)制造聚氨酯树脂组合物，可以实现上述课题，该聚氨酯树脂组合物制造用多元醇组合物的特征在于，含有多元醇、无机填充剂和催化剂，含水率通过加温处理和/或减压处理被调整为0.2％以下。基于该见解进一步进行研究，以至完成了本专利技术。即，本专利技术包括下述的方式。项1.一种聚氨酯树脂组合物制造用多元醇组合物，其特征在于：含有多元醇、无机填充剂和聚合催化剂，含水率通过加温处理和/或减压处理被调整为0.2％以下。项2.如项1所述的多元醇组合物，其特征在于：上述无机填充剂为金属氢氧化物。项3.如项1或2所述的多元醇组合物，其特征在于：上述无机填充剂的含量相对于多元醇组合物100质量％为50～85质量％。项4.如项1～3中任一项所述的多元醇组合物，其特征在于：上述多元醇为聚丁二烯多元醇和/或蓖麻油系多元醇。项5.如项1～4中任一项所述的多元醇组合物，其特征在于：其是通过包括以下的工序a、工序b和工序c的方法而得到的，(工序a)对含有多元醇和无机填充剂的组合物进行加温处理和/或减压处理，使该组合物的含水率降低的工序，(工序b)在经过工序a的组合物中添加聚合催化剂的工序，(工序c)对经过工序b的组合物进行加温处理和/或减压处理，使该组合物的含水率降低的工序。项6.如项5所述的多元醇组合物，其特征在于：上述工序a的加温处理的温度条件为40℃～130℃，上述工序c的加温处理的温度条件为40℃～70℃，并且上述工序a和工序c的减压处理的气压条件为2.7kPa以下。项7.如项1～6中任一项所述的多元醇组合物，其特征在于：其用于制造电气电子部件密封用聚氨酯树脂组合物。项8.一种聚氨酯树脂组合物，其特征在于：其含有多异氰酸酯和项1～7中任一项所述的多元醇组合物。项9.一种利用项8所述的聚氨酯树脂组合物进行树脂密封的电气电子部件。项10.多元醇组合物在制造聚氨酯树脂组合物中的应用，其特征在于：上述多元醇组合物含有多元醇、无机填充剂和聚合催化剂，含水率通过加温处理和/或减压处理被调整为0.2％以下。项11.如项10所述的应用，其特征在于：其用于制造电气电子部件密封用聚氨酯树脂组合物。项12.一种制造项1～4中任一项所述的多元醇组合物的方法，其特征在于，包括：(工序a)对含有多元醇和无机填充剂的组合物进行加温处理和/或减压处理，使该组合物的含水率降低的工序；(工序b)在经过工序a的组合物中添加聚合催化剂的工序；和(工序c)对经过工序b的组合物进行加温处理和/或减压处理，使该组合物的含水率降低的工序。项13.如项12所述的方法，其特征在于：上述工序a的加温处理的温度条件为40℃～130℃，上述工序c的加温处理的温度条件为40℃～70℃，并且上述工序a和工序c的减压处理的气压条件为2.7kPa以下。专利技术效果通过使用本专利技术的多元醇组合物制造聚氨酯树脂组合物，可以得到尽管含有无机填充剂也可以进一步抑制发泡，导热性和固化的稳定性优异的聚氨酯树脂组合物(以下也有时简称为“本专利技术的聚氨酯树脂组合物”。)。本专利技术的聚氨酯树脂组合物由于具有这样的性质，特别适合作为要求防水性和散热性的电气电子部件密封用。具体实施方式在本说明书中，关于“含有”的表述，包括“含有”、“实质上由…构成”和“仅由…构成”这样的概念。另外，“氢化～”的表述是指氢化物。1.多元醇组合物本专利技术的多元醇组合物为聚氨酯树脂组合物制造用多元醇组合物，其特征在于：含有多元醇、无机填充剂和催化剂，含水率通过加温处理和/或减压处理被调整为0.2％以下。下面，对其进行说明。多元醇只要为具有2个以上的羟基的多元醇就没有特别限定，可以使用聚氨酯树脂组合物中所使用的各种物质。作为多元醇，例如可以举出：乙二醇、1,3-丙二醇、1,2-丙二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、1,4-丁二醇、1,3-丁二醇、1,4-戊二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、1,5-己二醇、1,2-己二醇、2,5-己二醇、辛二醇、壬二醇、癸二醇、二乙二醇、三乙二醇、二丙二醇、环己二醇、三羟甲基丙烷、甘油、2-甲基丙烷-1,2,3-三醇、1,2,6-己三醇、季戊四醇、聚内酯二醇、聚内酯三醇、酯二元醇(esterglycol)、聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚碳酸酯多元醇、聚丁二烯多元醇、丙烯酸多元醇、硅酮多元醇、氟多元醇、聚四亚甲基二醇、聚丙二醇、聚乙二醇、聚己内酯多元醇、蓖麻油系多元醇、二聚酸系多元醇等。在这些多元醇中，优选使用蓖麻油系多元醇和/或聚丁二烯多元醇。作为蓖麻油系多元醇，没有特别限定，例如可以举出：蓖麻油、蓖麻油衍生物等。作为蓖麻油衍生物，没有特别限定，例如可以举出：蓖麻油脂肪酸；对蓖麻油或蓖麻油脂肪酸进行氢化而成的氢化蓖麻油；蓖麻油和其它的油脂的酯交换物；蓖麻油和多元醇的反应物；蓖麻油脂肪酸和多元醇的酯化反应物；在这些物质上加聚环氧烷烃而成的物质等。在上述蓖麻油系多元醇中，优选使用蓖麻油。蓖麻油系多元醇的分子量通常在100～4000的范围，优选在3本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种聚氨酯树脂组合物制造用多元醇组合物，其特征在于：含有多元醇、无机填充剂和聚合催化剂，含水率通过加温处理和/或减压处理被调整为0.2％以下。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.05.08 JP 2015-0958151.一种聚氨酯树脂组合物制造用多元醇组合物，其特征在于：含有多元醇、无机填充剂和聚合催化剂，含水率通过加温处理和/或减压处理被调整为0.2％以下。2.如权利要求1所述的多元醇组合物，其特征在于：所述无机填充剂为金属氢氧化物。3.如权利要求1或2所述的多元醇组合物，其特征在于：所述无机填充剂的含量相对于多元醇组合物100质量％为50～85质量％。4.如权利要求1～3中任一项所述的多元醇组合物，其特征在于：所述多元醇为聚丁二烯多元醇和/或蓖麻油系多元醇。5.如权利要求1～4中任一项所述的多元醇组合物，其特征在于：其是通过包括以下的工序a、工序b和工序c的方法而得到的，工序a：对含有多元醇和无机填充剂的组合物进行加温处理和/或减压处理，使该组合物的含水率降低的工序，工序b：在经过工序a的组合物中添加聚合催化剂的工序，工序c：对经过工序b的组合物进行加温处理和/或减压处理，使该组合物的含水率降低的工序。6.如权利要求5所述的多元醇组合物，其特征在于：所述工序a的加温处理的温度条件为40℃～130℃，所述工序c的加温处理的温度条件为40℃～70℃，并且所述工序a和工序c的减压处...

【专利技术属性】
技术研发人员：凪富夫，藤泽豪，村上康太郎，
申请(专利权)人：三悠瑞克株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP