手持装置散热结构制造方法及图纸

技术编号:14763105 阅读:60 留言:0更新日期:2017-03-03 16:59
本发明专利技术为一种手持装置散热结构,包括一显示模组、一均温板、一设于均温板与显示模组间之第一电子零件组、一框体及一盖板,该框体具有一第一容置空间用以依序容设显示模组、第一电子零件组及均温板,及一第二容置空间用以容设盖板,透过该均温板将接收到第一电子零件组的热量快速均匀扩散散热,以有效避免热量聚集在该手持装置的发热源处。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关于一种手持装置,尤指一种具有将手持装置的热量快速均匀扩散散热,以有效避免热量聚集在该手持装置的发热源处的手持装置散热结构
技术介绍
已知的手持装置(如行动电话、平板电脑、个人数位助理(PDA)、数位相机),大都为低功率,不需使用散热器,但放眼未来,当手持装置内部的电子发热元件产生的温度较高时,有可能需要使用散热器等散热装置协助散热。惟,在手持装置内部安装散热装置,难免占用手持装置内部空间,造成手持装置的体积增加,难以符合现代电子产品薄型化的要求。其次,设置于手持装置内部的散热装置难以将热量快速地导出,热量累积于手持装置内部,容易影响手持装置内部之电子零件的正常运作。是以,要如何解决上述习用之问题与缺失,即为本案之专利技术人与从事此行业之相关厂商所亟欲研究改善之方向所在。
技术实现思路
因此,为有效解决上述之问题,本专利技术之主要目的在提供一种具有将手持装置的热量快速均匀扩散散热,以有效避免热量聚集在该手持装置的发热源处的手持装置散热结构。本专利技术之另一目的在提供一种具有让使用者使用该手持装置能达到舒适感效果之手持装置散热结构。为达上述目的,本专利技术提供一种手持装置散热结构,包括一显示模组、一均温板、一第一电子零件组、一框体及一盖板,该显示模组具有一操作显示面及一底面,该均温板具有一第一侧及一相反该第一侧之第二侧,该第一侧对应该显示模组之底面,该框体具有一第一容置空间、一第二容置空间及一开孔,该第一容置空间凹设形成在该框体的一侧上,且用以容设该均温板与第一电子零件组及显示模组,该第二容置空间则凹设形成在该框体的另一侧上,并该开孔贯穿过该第一、二容置空间之底部中央处,且连通该第一、二容置空间,该盖板容设在对应的第二容置空间内;透过本专利技术此结构的设计,使得有效达到让手持装置产生的热量快速均匀扩散散热,藉以避免热量聚集(或囤积)在手持装置之发热源处的效果。【附图说明】图1A为本专利技术之第一较佳实施例之分解立体示意图。图1B为本专利技术之第一较佳实施例之另一分解立体示意图。图2为本专利技术之第一较佳实施例之组合立体示意图。图3A为本专利技术之第一较佳实施例之剖面示意图。图3B为本专利技术之第一较佳实施例之剖面局部放大示意图。图3C为本专利技术之第一较佳实施例之另一剖面示意图。图3D为本专利技术之第一较佳实施例之另一剖面局部放大示意图。图4A为本专利技术之第二较佳实施例之分解立体示意图。图4B为本专利技术之第二较佳实施例之另一分解立体示意图。图5为本专利技术之第二较佳实施例之组合立体示意图。图6A为本专利技术之第二较佳实施例之剖面示意图。图6B为本专利技术之第二较佳实施例之剖面局部放大示意图。图6C为本专利技术之第一较佳实施例之另一剖面示意图。图6D为本专利技术之第一较佳实施例之另一剖面局部放大示意图。符号说明:手持装置散热结构…1显示模组…10操作显示面…101底面…102均温板…11第一侧…111第二侧…112腔室…113工作流体…115支撑柱…116毛细结构…117第一电子零件组…13电路板…131凸部…1311贯孔…1312电子元件…1313电池件…132第二电子零件组…14电池件…141框体…15第一容置空间…151第二容置空间…152开孔…153穿孔…154盖板…16固定件…17孔洞…171结合件…18结合孔…181螺锁件…2锁固件…3。【具体实施方式】本专利技术之上述目的及其结构与功能上的特性,将依据所附图式之较佳实施例予以说明。本专利技术提供一种手持装置散热结构,请参阅图1A、1B、2、3A、3B,显示本专利技术之第一较佳实施例之分解及组合及剖面示意图,并辅以参阅图3C、3D;于本较佳实施例之手持装置散热结构1以智慧型手机做说明,但并不局限于此,于具体实施时,亦可选择为一平板电脑、IPAD或手持导航机等。该手持装置散热结构1包括一显示模组10、一均温板11、一第一电子零件组13、一框体15及一盖板16,该显示模组10于该较佳实施例以触控显示模组10做说明,但并不局限此;并该显示模组10位于该第一电子零件组13的上方处,且其具有一操作显示面101及一底面102,该操作显示面101平齐该框体15的顶端,其用以供使用者观看及执行操作。前述均温板11具有一第一侧111、一相反该第一侧111之第二侧112、一真空之腔室113、一填充于该腔室113内之工作流体115、一毛细结构117及复数支撑柱116,该均温板11之第一侧111对应该显示模组10之底面102,该毛细结构117于该较佳实施例以烧结粉末体做说明,但并不局限于此,于具体实施时,亦可选择为沟槽或金属网,并该毛细结构117形成在该腔室113的内壁上,该支撑柱116设于该腔室113内,且其上、下端分别与该腔室113内的上、下内壁相抵接,该支撑柱116用以支撑该均温板11。其中前述工作流体115可为纯水、无机化合物、醇类、酮类、液态金属、冷煤或有机化合物。复数固定件17的一端从对应该支撑柱116的第一侧111上贯穿至该支撑柱116内相结合一起,且其具有一内螺纹之孔洞171,该孔洞171用以供对应复数螺锁件2相螺锁。并所述第一电子零件组13设于该显示模组10与均温板11之间,该第一电子零件组13的一侧对应该显示模组10之底面102,其另一侧则贴设相对该均温板11的第一侧111上,该第一电子零件组13设有一电路板131及一电池件132(如锂电池),该电路板131于该较佳实施例以印刷电路板131(printedcircuitboard,PCB)做说明,但并不引以为限,且该电路板131设有复数对应该固定件17之凸部1311及复数电子元件1313,该电子元件1313包含中央处理器(CentralProcessorUnit,CPU)、图形处理器(GraphicProcessingUnit,GPU)、记忆体(如快闪记忆体)及其他元件(如电容、电阻、电晶体或IC晶片等元件)。而所述复数电子元件1313设于该电路板131的一侧上,且与对应该第一侧111相贴设接触,亦即该电子元件1313焊接设于该电路板131的一侧上,且其一端面则与相对该均温板11的第一侧111相贴设,如CPU(或GPU、IC晶片)的一端面贴设在该第一侧111上,藉以透过该均温板11将接收到的CPU(或GPU)产生的热量快速均匀扩散在整个具有较大散热面积的均温板11上,藉以有效避免热量聚集(或囤积)在智慧型手机之发热源(如CPU、GPU)处的效果。续参阅图1A、1B及3A~3D,凸部1311从该电路板131的外侧边向外凸伸构成,且其具有一贯孔1312,令该螺锁件2的一端穿设相对该贯孔1312至该孔洞171内相螺锁固定,使该均温板11与电路板131相结合一起,并该电池件132贴设于该均温板11的第一侧111上,且相邻该电路板131。前述框体15具有一第一容置空间151、一第二容置空间152、一开孔153及复数穿孔154,该第一容置空间151凹设形成在该框体15的一侧上,且用以容设该均温板11与第一电子零件组13及显示模组10,亦即该均温板11的第二侧112贴设该第一容置空间151的底部,该第一侧111上的电路板131与电池件132及位于该电路板131上方的显示模组10共同容设在该第一容置空间151内,该第二容置空间152则凹设形成在该框体15的另一侧上本文档来自技高网...
手持装置散热结构

【技术保护点】
一种手持装置散热结构,其特征在于,包括:一显示模组,具有一操作显示面及一底面;一均温板,其具有一第一侧及一相反该第一侧之第二侧,该第一侧对应该显示模组之底面;一第一电子零件组,设于该均温板与显示模组之间,该第一电子零件组的一侧对应该显示模组之底面,其另一侧则贴设相对该均温板的第一侧上;一框体,具有一第一容置空间、一第二容置空间及一开孔,该第一容置空间凹设形成在该框体的一侧上,且用以容设该均温板与第一电子零件组及显示模组,该第二容置空间则凹设形成在该框体的另一侧上,并该开孔贯穿过该第一、二容置空间之底部中央处,且连通该第一、二容置空间;及一盖板,容设在对应的第二容置空间内。

【技术特征摘要】
1.一种手持装置散热结构,其特征在于,包括:一显示模组,具有一操作显示面及一底面;一均温板,其具有一第一侧及一相反该第一侧之第二侧,该第一侧对应该显示模组之底面;一第一电子零件组,设于该均温板与显示模组之间,该第一电子零件组的一侧对应该显示模组之底面,其另一侧则贴设相对该均温板的第一侧上;一框体,具有一第一容置空间、一第二容置空间及一开孔,该第一容置空间凹设形成在该框体的一侧上,且用以容设该均温板与第一电子零件组及显示模组,该第二容置空间则凹设形成在该框体的另一侧上,并该开孔贯穿过该第一、二容置空间之底部中央处,且连通该第一、二容置空间;及一盖板,容设在对应的第二容置空间内。2.根据权利要求1所述的手持装置散热结构,其特征在于,所述均温板具有一真空之腔室、一填充于该腔室内之工作流体及复数支撑柱,该支撑柱设于该腔室内,复数固定件的一端从对应该支撑柱的第一侧上贯穿至该支撑柱内相结合一起,且该固定件具有一孔洞,该孔洞用以供对应复数螺锁件相螺锁。3.根据权利要求2所述的手持装置散热结构,其特征在于,所述第一电子零件组设有一电路板及一电池件,该电路板设有复数对应该固定件之凸部及复数电子元件,该电子元件设于该电路板的一侧上,且与对应该第一侧相贴设,该凸部从该电路板的外侧边向外凸伸构成,且其具有一贯孔,令该螺锁...

【专利技术属性】
技术研发人员:巫俊铭
申请(专利权)人:奇鋐科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:中国台湾;71

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