智能管材盘转封装设备制造技术

技术编号:14761995 阅读:118 留言:0更新日期:2017-03-03 15:26
本发明专利技术涉及一种智能管材盘转封装设备,包括:通过包膜机构衔接的供膜工位和绕管工位,供膜工位和绕管工位之间设置第一导轨,设有吸盘的包膜机构能够在所述第一导轨上滑动,所述绕管工位设置有罩体,所述罩体上设置有条形槽,所述条形槽内设置推杆,所述罩体一端连通管道,管道的自由端设置相对设置的两个导轮,所述罩体下方设置夹手,所述夹手连接有升降装置和旋转装置。通过供膜和盘管等工位的设置,使得盘绕管材和包装等过程均实现了自动化,提高了工作效率,减少了人为接触,避免包装过程中对引流管的无人。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种智能管材自动化包装领域,尤其涉及一种智能管材盘转封装设备
技术介绍
医用的引流管为医疗器具,要求无菌、无尘,而起包装需要将其按照螺旋状的结构盘绕成圆盘形然后密封的包装在无尘袋中,盘绕过程中需要保证引流管所有部位不能够出现折角小于90°的折角,避免使用引流管时,折角处的内径尺寸过小,造成气液等流体流动不畅。因此盘绕引流管时,需要将引流管盘的每一段均绕成弧度较为均匀的结构。同时包装过程需要快捷方便。
技术实现思路
本专利技术克服了现有技术的不足,提供一种智能盘管封装一体的的管材盘转封装设备。本专利技术的针对的对象是管材,具体为引流管,但是本专利技术并不限于针对管材,也可以针对条形结构的物料。一种智能管材盘转封装设备,包括:通过包膜机构衔接的供膜工位和绕管工位,供膜工位和绕管工位之间设置第一导轨,设有吸盘的包膜机构能够在所述第一导轨上滑动,所述绕管工位设置有罩体,所述罩体上设置有条形槽,所述条形槽内设置推杆,所述罩体一端连通管道,管道的自由端设置相对设置的两个导轮,所述罩体下方设置夹手,所述夹手连接有升降装置和旋转装置。作为优选的,所述包膜机构上设置有第二导轨,沿所述第二导轨运动的包膜机构能够衔接所述绕管工位和压持工位,所述压持工位设有压板,所述压板连接升降装置。作为优选的,所述包膜机构上还设置有热封装置,所述吸盘连接有升降装置,所述热封装置上设有两条相对设置的热封条,至少一个所述热封条连接升降装置。作为优选的,所述供膜工位包括依次设置的退绕装置和封切装置,所述封切装置上设有两条相对设置的封切条,至少一个所述封切条连接升降装置,所述封切条上设置有热封条和切刀。作为优选的,所述退绕装置包括沿封膜运行路径上依次设置的退绕辊、断膜感应辊和卷曲辊,所述卷曲辊设置有两个,所述卷曲辊侧边对挤在一起。作为优选的,所述夹手及其连接的升降装置和旋转装置一体设置在第三导轨上,并由平移装置驱动沿第三导轨移动。作为优选的,所述推杆通过推臂衔接一个平移装置,所述平移装置能够驱动所述推杆沿条形槽移动。作为优选的,所述第一导轨靠近供膜工位一端还衔接有传送带。本专利技术解决了
技术介绍
中存在的缺陷,本专利技术具备以下有益效果:通过供膜和盘管等工位的设置,使得盘绕管材和包装等过程均实现了自动化,提高了工作效率,减少了人为接触,避免包装过程中对引流管的无人。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明;图1是本专利技术的优选实施例的立体结构图;图2是本专利技术的优选实施例设置第一导轨上的包膜机构的立体机构图;图3是本专利技术的优选实施例的绕管工位的立体结构图;图4是本专利技术的优选实施例的供膜工位的立体结构图;图中:1、退绕辊,2、断膜感应辊,3、腰型槽,4、卷曲辊,5、引导辊,6、推压气缸,7、封切条,8、传送带,9、第一导轨,10、第二导轨,11、第三导轨,12、压板,13、热封条,14、吸盘,15、罩体,16、条形槽,17、推臂,18、推杆,19、管道,20、导轮,21、平移气缸,22、夹持气缸,23、升降气缸,24、马达,25、封膜,26、供膜工位,27、包膜机构,28、绕管工位。具体实施方式现在结合附图和实施例对本专利技术作进一步详细的说明,这些附图均为简化的示意图,仅以示意方式说明本专利技术的基本结构,因此其仅显示与本专利技术有关的构成。供膜装置提供的封膜为筒形的结构,封膜卷绕形成卷装时,封膜为双层的平面结构。如图1-4所示,一种管材盘转封装设备,包括:通过包膜机构27衔接的供膜工位26、绕管工位28和传送带8,供膜工位26和绕管工位28之间设置第一导轨9,传送带8位于第一导轨9靠近供膜工位26的一端,包膜机构27能够在第一导轨9上滑动。绕管工位28设置有罩体15,罩体15上设置有两条条形槽16,每个条形槽16内均设置一个推杆18,推杆18通过推臂17衔接一个平移气缸21,平移气缸21能够驱动推杆18沿条形槽16移动,条形槽16的延伸方向与第二导轨10的延伸方向一致。罩体15一端连通管道19,管道19的自由端设置相对设置的两个导轮20,至少一个导轮20连接马达24。罩体15下方设置夹持气缸22,夹持气缸22连接有升降气缸23和马达24,夹持气缸22及其连接的升降气缸23和马达24一体设置在第三导轨11上,并由平移气缸21驱动沿第三导轨11移动。供膜工位26包括依次设置的退绕装置和封切装置,退绕装置包括沿封膜25运行路径上依次设置的退绕辊1、断膜感应辊2和卷曲辊4,其中还设置有若干个引导辊5,断膜感应辊2在一个腰型槽3内,正常退绕过程中,由于封膜25具有一定的张力,其可将断膜感应辊2端部提拉到腰型槽3上端,如果封膜25断裂,断膜感应辊2失去封膜25的张力作用,断膜感应辊2端部会掉落到腰型槽3下端,腰型槽3下端设置的感应器可以感应到断膜感应辊2端部,然后报警提醒断膜;卷曲辊4设置有两个,卷曲辊4侧边对挤在一起,至少一个卷曲辊4上设置推压气缸6,推压气缸6能够调整两个卷曲辊4之间的挤压力,也能够调节两个卷曲辊4之间的间距。卷曲辊4衔接到封切装置的两个封切条7之间。封切装置上设有两条相对设置的封切条7,至少一个封切条7连接升降气缸23,封切条7上设置有热封条13和切刀。包膜机构27上设置有热封装置和吸盘14,吸盘14连接有升降气缸23。通过吸盘14动作可以将通信的封膜25端部的开口打开。包膜机构27上设置有第二导轨10,沿第二导轨10运动的包膜机构27能够衔接绕管工位28和压持工位,压持工位设有压板12,压板12连接升降气缸23。压板12朝向罩体15一边设置为上翘的结构,方便封膜25进入到压板12底部。第一导轨9与第二导轨10相互垂直,第三导轨11与第一导轨9平行。退绕辊1由电机控制进行退绕。三个罩体15沿第一导轨9一侧依次排布,同时三个压持工位沿第一导轨9另一侧依次排布,每个罩体15对应一个压持工位。罩体15为扁平的方体盒子结构,其相对的两个侧边分别衔接管道19和包膜机构27,其上面设置条形槽16,其下底面的中部设置通孔,夹持气缸22通过该通孔伸入到罩体15内。本专利技术在使用时,如图1所示,供膜工位26提供封膜25,绕管工位28提供引流管并将其盘绕形成圆盘结构,两个工位先平行工作,如下:动作一、供膜工位26的退绕辊1将封膜25退绕出来,并搭载在断膜感应辊2、引导辊5和卷曲辊4上,并从卷曲辊4进入到封切装置的封切条7之间,然后热封并切断封膜25,此时包膜机构27沿第一导轨9运动到该处,通过吸盘14吸取封膜25;动作二、绕管工位28工的管道19,其通过端部的两个导轮20挤压卷绕的引导,使得引流管通过管道19送入到罩体15内,此时夹持气缸22伸入到罩体15底面的通孔内,并夹持住引流管端部,然后夹持气缸22连接的马达24带动夹持气缸22旋转,因此引流管被盘绕成盘形结构,由于罩体15内壁的约束作用,盘绕的引流管不会散开。动作一的包膜机构27吸取封膜25沿第一导轨9运动到罩体15侧边,然后吸盘14通过升降气缸23移动,将封膜25端部的打开,形成开口;推杆18通过平移气缸21的推动,将动作二的盘绕后的引流管送入到封膜25的开口内。此时包膜机构27沿第二导轨10运动,将装有引流管的封膜25送到压持机构位置,并放置在压板12底部,通过压板12的压持将封膜25中的空气挤压出去,本文档来自技高网
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智能管材盘转封装设备

【技术保护点】
一种智能管材盘转封装设备,包括:通过包膜机构衔接的供膜工位和绕管工位,供膜工位和绕管工位之间设置第一导轨,设有吸盘的包膜机构能够在所述第一导轨上滑动,其特征在于,所述绕管工位设置有罩体,所述罩体上设置有条形槽,所述条形槽内设置推杆,所述罩体一端连通管道,管道的自由端设置相对设置的两个导轮,所述罩体下方设置夹手,所述夹手连接有升降装置和旋转装置。

【技术特征摘要】
1.一种智能管材盘转封装设备,包括:通过包膜机构衔接的供膜工位和绕管工位,供膜工位和绕管工位之间设置第一导轨,设有吸盘的包膜机构能够在所述第一导轨上滑动,其特征在于,所述绕管工位设置有罩体,所述罩体上设置有条形槽,所述条形槽内设置推杆,所述罩体一端连通管道,管道的自由端设置相对设置的两个导轮,所述罩体下方设置夹手,所述夹手连接有升降装置和旋转装置。2.根据权利要求1所述的一种智能管材盘转封装设备,其特征在于:所述包膜机构上设置有第二导轨,沿所述第二导轨运动的包膜机构能够衔接所述绕管工位和压持工位,所述压持工位设有压板,所述压板连接升降装置。3.根据权利要求1所述的一种智能管材盘转封装设备,其特征在于:所述包膜机构上还设置有热封装置,所述吸盘连接有升降装置,所述热封装置上设有两条相对设置的热封条,至少一个所述热封条连接升降装置。4.根据权利要求1所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员:赵国满
申请(专利权)人:苏州惠通新型材料科技有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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