【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及射频微波
,特别是一种内置有磁片的微波电路复合基板。
技术介绍
目前,现有的微波基板,无论是LTCC基板,还是PCB基板,只能将互易传输器件,如滤波器、电感、电容等集成在基板内,并没有将隔离器和环行器这类非互易传输器件集成在基板内部。由于隔离器和环行器是组成微波集成模组不可缺的重要器件,在设计及制作微波集成模组时,环形器和隔离器只能安装在外部,造成模组体积增大。此外环行器和隔离器的分支线大,造成整个微波集成模组体积大。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的缺点,提供一种极大减小基板体积、非互易传输器件和互易性传输器件能够集成在一个微波电路复合基板内、提高电性能及可靠性、衍生出不同型号的环行器和隔离器的内置有磁片的微波电路复合基板。本专利技术的目的通过以下技术方案来实现:一种内置有磁片的微波电路复合基板,它包括复合板和内置于复合板内的磁片,所述的复合板由金属片、一层电介质层和PP层组成,所述的PP层设置于金属片和电介质层之间,所述的电介质层的上下表面均敷设有金属层,所述的金属片经粘结层复合于PP层的上表面,PP层经粘结层复合于电介质层上部。所述的复合板由金属片、至少两层电介质层和PP层组成,每相邻两层电介质层之间均设置有PP层,位于顶部的电介质层的上表面顺次设置有PP层和金属片,电介质层与PP层之间接触处均设置有粘结层。所述的磁片为旋磁铁氧体、永磁铁氧体、软磁铁氧体、稀土磁体中任意一种。所述的电介质层为聚四氟乙烯层。所述的金属片为铜板、铝板或铁板。本专利技术具有以下优点:本(1)本专利技术的金属层可蚀刻成不同形状的环形电路,环形 ...
【技术保护点】
一种内置有磁片的微波电路复合基板,其特征在于:它包括复合板和内置于复合板内的磁片(1),所述的复合板由金属片(2)、一层电介质层(3)和PP层(5)组成,所述的 PP层(5)设置于金属片(2)和电介质层(3)之间,所述的电介质层(3)的上下表面均敷设有金属层(4),所述的金属片(2)经粘结层(6)复合于PP层(5)的上表面,PP层(5)经粘结层(6)复合于电介质层(3)上部。
【技术特征摘要】
1.一种内置有磁片的微波电路复合基板,其特征在于:它包括复合板和内置于复合板内的磁片(1),所述的复合板由金属片(2)、一层电介质层(3)和PP层(5)组成,所述的PP层(5)设置于金属片(2)和电介质层(3)之间,所述的电介质层(3)的上下表面均敷设有金属层(4),所述的金属片(2)经粘结层(6)复合于PP层(5)的上表面,PP层(5)经粘结层(6)复合于电介质层(3)上部。2.根据权利要求1所述的一种内置有磁片的微波电路复合基板,其特征在于:所述的复合板由金属片(2)、至少两层电介质层(3)和PP层(5)组成,每相邻两...
【专利技术属性】
技术研发人员:满吉令,郭永强,杨继芳,段树彬,
申请(专利权)人:成都八九九科技有限公司,
类型:发明
国别省市:四川;51
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