有机硅化合物、固化性有机硅组合物及半导体装置制造方法及图纸
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及新型的有机硅化合物、含有该有机硅化合物作为粘合促进剂的固化性有机硅组合物、以及使用该组合物而成的半导体装置。
技术介绍
一般而言，通过氢化硅烷化反应固化的固化性有机硅组合物其粘合性不足，因此在要求粘合性的情况下，必须要含有粘合促进剂。例如，在专利文献1中公开有一种固化性有机硅组合物，其含有在环状硅氧烷或链状硅氧烷中的硅原子中具有烯基及烷氧基或环氧丙氧基丙基的粘合促进剂。但是，即使是这些固化性有机硅组合物，在固化过程中对于接触的金属或有机树脂、特别是结合强极性基团的热塑性树脂，也存在初期粘合性或粘合耐久性不充分的问题。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2010-229402号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题本专利技术的目的在于提供新型的有机硅化合物、含有该有机硅化合物作为粘合促进剂、对于金属或有机树脂等基材的初期粘合性及粘合耐久性是优异的并形成高光透过性的固化物的固化性有机硅组合物、以及使用该组合物而成的可靠性优异的半导体装置。解决问题的技术方案本专利技术的有机硅化合物由通式：[化学式1](式中，R1为相同或不同的不具有脂肪族不饱和键的碳原子数1～12的一价烃基；R2为碳原子数2～12的烯基；R3为碳原子数2～12的亚烷基；X为选自由烷氧基甲硅烷基烷基、环氧丙氧基烷基、环氧基环烷基烷基、环氧烷基及含羧酸酐残基的烷基构成的组中的至少一种基团；m为0以上的整数，n为1以上的整数，p为1以上的整数，其中，m、n和p的合计为3～50的整数；z为1～50的整数)表示。另外，本专利技术的其它有机硅化合物由通式：[化学式2](式中，R1为相同或...
【技术保护点】
一种有机硅化合物，其由以下通式表示：[化学式34](式中，R1为相同或不同的不具有脂肪族不饱和键的碳原子数1～12的一价烃基；R2为碳原子数2～12的烯基；R3为碳原子数2～12的亚烷基；X为选自由烷氧基甲硅烷基烷基、环氧丙氧基烷基、环氧基环烷基烷基、环氧烷基及含羧酸酐残基的烷基构成的组中的至少一种基团；m为0以上的整数，n为1以上的整数，p为1以上的整数，其中，m、n和p的合计为3～50的整数；z为1～50的整数。)
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.05.30 JP 2014-1126141.一种有机硅化合物，其由以下通式表示：[化学式34](式中，R1为相同或不同的不具有脂肪族不饱和键的碳原子数1～12的一价烃基；R2为碳原子数2～12的烯基；R3为碳原子数2～12的亚烷基；X为选自由烷氧基甲硅烷基烷基、环氧丙氧基烷基、环氧基环烷基烷基、环氧烷基及含羧酸酐残基的烷基构成的组中的至少一种基团；m为0以上的整数，n为1以上的整数，p为1以上的整数，其中，m、n和p的合计为3～50的整数；z为1～50的整数。)2.根据权利要求1所述的有机硅化合物，其中，R3为亚乙基或亚丙基。3.根据权利要求1或2所述的有机硅化合物，其中，X为烷氧基甲硅烷基烷基和/或环氧丙氧基烷基。4.根据权利要求1～3中任一项所述的有机硅化合物，其中，z为1～5的整数。5.一种有机硅化合物，其由以下通式表示：[化学式35](式中，R1为相同或不同的不具有脂肪族不饱和键的碳原子数1～12的一价烃基；R2为碳原子数2～12的烯基；R3为碳原子数2～12的亚烷基；X为选自由烷氧基甲硅烷基烷基、环氧丙氧...
【专利技术属性】
技术研发人员：饭村智浩，户田能乃，稻垣佐和子，宫本侑典，古川晴彦，
申请(专利权)人：道康宁东丽株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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