【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种FPC(柔性线路板)线路制作装置,尤其是采用凹版印刷的FPC线路制作装置。
技术介绍
近些年来,电子产品已经普遍出现在各个领域,并且以每年数代的发展速度更新。作为电子产品重要组成部分的印制电路板也在不断的完善,更新。而FPC以其便捷、微小、高密度、高性能的特点成为印制电路板主要发展趋势。近年来,以智能手机、平板电脑等移动电子设备为首的消费类电子产品市场高速增长,极大推动了FPC市场发展,另外,可穿戴智能设备等新兴消费类电子产品市场的快速兴起也为FPC产品带来新的增长空间。传统的方法采用的是FPC丝网印刷方式,效率低,印刷图形边缘的光滑度和印刷厚度的均匀度不高。
技术实现思路
为了提高FPC生产效率,增加印刷图形边缘的光滑度,提高印刷厚度的均匀度,本技术提供一种FPC线路制作装置,该装置更加有效地提高了生产效率,增加了印刷图形边缘的光滑度,提高了印刷厚度的均匀度。一种FPC线路制作装置,包括:压印滚筒、单面柔性线路板基材、刮墨刀、凹版滚筒和墨斗,所述凹版滚筒安装于墨斗之上,刮墨刀安装于墨斗上方并与凹版滚筒表面接触,所述压印滚筒安装于凹版滚筒上方,并与凹版滚筒相切贴合,所述单面柔性线路板基材置于压印滚筒和凹版滚筒之间。进一步的,所述单面柔性线路板基材由铜箔、胶、聚酰亚胺膜三层结构组成。进一步的,所述凹版滚筒表面置有镀铜层,镀铜层之上置有镀铬层。进一步的,所述压印滚筒表面置有镀铜层,镀铜层之上置有镀铬层。进一步的,所述的镀铜层的厚度为695-705μm。进一步的,所述的镀铜层的厚度为700μm。进一步的,所述凹版滚筒表面雕刻图形,所述的图形是在凹版滚筒表 ...
【技术保护点】
一种FPC线路制作装置,其特征在于,包括:压印滚筒(1)、单面柔性线路板基材(2)、刮墨刀(3)、凹版滚筒(4)和墨斗(5),所述凹版滚筒(4)安装于墨斗(5)之上,刮墨刀(3)安装于墨斗(5)上方并与凹版滚筒(4)表面接触,所述压印滚筒(1)安装于凹版滚筒(4)上方,并与凹版滚筒(4)相切贴合,所述单面柔性线路板基材(2)置于压印滚筒(1)和凹版滚筒(4)之间。
【技术特征摘要】
1.一种FPC线路制作装置,其特征在于,包括:压印滚筒(1)、单面柔性线路板基材(2)、刮墨刀(3)、凹版滚筒(4)和墨斗(5),所述凹版滚筒(4)安装于墨斗(5)之上,刮墨刀(3)安装于墨斗(5)上方并与凹版滚筒(4)表面接触,所述压印滚筒(1)安装于凹版滚筒(4)上方,并与凹版滚筒(4)相切贴合,所述单面柔性线路板基材(2)置于压印滚筒(1)和凹版滚筒(4)之间。2.如权利要求1所述的FPC线路制作装置,其特征在于,所述单面柔性线路板基材(2)由铜箔、胶、聚酰亚胺膜三层结构组成。3.如权利要求1所述的FPC线路制作装置,其特征在于,所述凹版滚筒(4)表面置有镀铜层,镀铜层之上置有镀...
【专利技术属性】
技术研发人员:孙士卫,黄庆林,吕文涛,张卫,
申请(专利权)人:大连吉星电子股份有限公司,
类型:新型
国别省市:辽宁;21
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