装配结构及终端制造技术

技术编号:14745905 阅读:166 留言:0更新日期:2017-03-01 22:14
本发明专利技术提供一种装配结构及终端,包括:显示模组、印刷电路板PCB、电池模组以及壳体,其中,壳体单向开口形成容置腔,PCB2与电池模组固定在壳体上并容纳于容置腔,PCB与电池模组位于显示模组1与壳体4间,显示模组与壳体相互配合以密封容置腔。该装配结构中,无需通过刚性结构固定安装PCB、电池模组与显示模组,而是将PCB与电池模组固定在壳体单向开口相对的底面上,将显示模组固定在壳体的容置腔的侧面上,从而省去刚性结构,将壳体的容置腔的深度减小,使得装配结构的厚度变小,或者厚度不变,增加电池容量,实现结构紧凑的装配结构。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术实施例涉及终端技术,尤其涉及一种装配结构及终端
技术介绍
目前,终端已经得到了广泛的普及,成为人们生活中必不可少的物品。由于其使用度极高,因此,人们对终端的要求也越来越高,不但追求终端的智能化,也对终端的结构设计方面的要求越来越高。通常情况下,终端采用架构堆叠的结构设计:显示模组固定在钢性结构的正面,半板或L型板的印刷电路板(PrintedCircuitBoard,PCB)以及电池模组固定安装在钢性结构背面,显示模组的柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit,FPC),如通信总线、排线等,穿过钢性结构与PCB电连接,固定安装PCB以及电池模组的刚性结构上组装后壳,对PCB和电池模组进行保护。其中,刚性结构也可称之为前壳、中框或支架。上述堆叠的结构设计中,终端厚度较大,无法实现紧凑的架构以减薄终端整机的厚度。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种装配结构及终端,通过无钢性结构的设计,实现减薄终端厚度尺寸的目的。第一方面,本专利技术实施例提供一种装配结构,包括:显示模组、印刷电路板PCB、电池模组以及壳体,其中,所述壳体单向开口形成容置腔,所述PCB与所述电池模组固定在所述壳体上并容纳于所述容置腔,所述PCB与所述电池模组位于所述显示模组与所述壳体之间,所述显示模组与所述壳体相互配合以密封所述容置腔。在一种可行的实现方式中,所述显示模组的第一侧边设置第一卡扣,所述显示模组的第二侧面设置第二卡扣,所述壳体对应所述第一卡扣的第一侧边设置第一凹槽,所述壳体对应所述第二卡扣的第二侧面设置第二凹槽,所述第一卡扣插入所述第一凹槽、所述第二卡扣插入所述第二凹槽以使所述显示模组固定在所述壳体上。在一种可行的实现方式中,所述显示模组通过点胶或背胶的方式固定在所述壳体的容置腔的侧面上。在一种可行的实现方式中,所述壳体相对所述单向开口的底面上设置有收容腔体,所述收容腔体用于固定所述电池模组;或者,所述电池模组胶黏在所述收容腔体内。在一种可行的实现方式中,所述收容腔体上设置有弹性部件,所述弹性部件用于卡住所述电池模组。在一种可行的实现方式中,所述壳体相对所述单向开口的侧面上设置有连接部,所述连接部上设置内螺纹结构,所述PCB上设置有螺孔,用于固定所述PCB的螺丝通过所述螺孔插入内螺纹结构,并与所述内螺纹结构相互配合以将所述PCB固定在所述壳体上。在一种可行的实现方式中,所述显示模组朝向所述壳体的一面与所述电池模组、所述PCB之间具有间隙。在一种可行的实现方式中,所述显示模组朝向所述壳体的一面上设置金属框与导热层,所述导热层与所述电池模组、所述PCB之间的空隙形成所述间隙。在一种可行的实现方式中,所述导热层由柔性结构的材料制成。在一种可行的实现方式中,所述柔性结构的材料包括石墨片或散热材料。在一种可行的实现方式中,所述金属框与所述PCB的接地导通。在一种可行的实现方式中,所述间隙与预设值之差满足预设误差,其中,所述预设值为0.3毫米。在一种可行的实现方式中,所述壳体的强度大于塑料材料的强度。在一种可行的实现方式中,所述壳体由金属材料制成。第二方面,本专利技术实施例提供一种终端,包括如上第一方面或第一方面的任一种可行的方式实现的装配结构。本专利技术实施例提供一种装配结构及终端,包括:显示模组、印刷电路板PCB、电池模组以及壳体,其中,壳体单向开口形成容置腔,PCB2与电池模组固定在壳体上并容纳于容置腔,PCB与电池模组位于显示模组1与壳体4间,显示模组与壳体相互配合以密封容置腔。该装配结构中,无需通过刚性结构固定安装PCB、电池模组与显示模组,而是将PCB与电池模组固定在壳体单向开口相对的底面上,将显示模组固定在壳体的容置腔的侧面上,从而省去刚性结构,将壳体的容置腔的深度减小,使得装配结构的厚度变小,或者厚度不变,增加电池容量,实现结构紧凑的装配结构。附图说明为了更清楚地说明本专利技术方法实施例的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本专利技术方法的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术装配结构实施例一的示意图;图2为本专利技术装配结构中固定显示模组的示意图;图3为本专利技术装配结构中固定电池模组的俯视图;图4为本专利技术装配结构中固定PCB的示意图;图5为本专利技术装配结构的逻辑示意图。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。以下内容为结合附图及较佳实施例,对依据本专利技术申请的具体实施方式、结构、特征及其功效的详细说明。本专利技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便这里描述的本专利技术的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外,术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形,意图在于覆盖不排他的包含,例如,包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元,而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。图1为本专利技术装配结构实施例一的示意图。下面,结合图1对本专利技术实施例提供的装配结构及工作原理进行详细说明。首先,装配结构。请参照图1,本专利技术实施例提供的装配结构包括:显示模组1、印刷电路板(Printedcircuitboard,PCB)、电池模组3以及壳体4,其中,所述壳体4单向开口形成容置腔5,所述PCB2与所述电池模组3固定在所述壳体4上并容纳于所述容置腔5,所述PCB2与所述电池模组3位于所述显示模组1与所述壳体4之间,所述显示模组1与所述壳体4相互配合以密封所述容置腔5。具体的,壳体4例如为一个矩形壳体4,其单向开口形成一个容置腔5,半板或L型板的PCB2与电池模组3处于同一平面,固定在单向开口对应的面上,且容纳于容置腔5。其中,PCB2包括信号板、电源板等终端中不可或缺的电路板。显示模组1盖合在单向开口上,从而密封容置腔5。盖合时,显示模组1的上下侧边与壳体4的容置腔5的两个相对侧面相互配合从而固定在壳体4上;或者,显示模组1的左右侧边与壳体4的容置腔5的另外两个相对侧面相互配合从而固定在壳体4上;或者,显示模组1的上下侧边、左右侧边与壳体4的容置腔5的四个侧面相互配合从而固定在壳体4上。其次,转配结构的工作原理。本专利技术实施例中,未设置刚性结构,而是将PCB2与电池模组3固定在壳体4单向开口相对的底面上,将显示模组1固定在壳体4的容置腔5的侧面上,通过将PCB2与电池模组3容纳在壳体4的容置腔5内,并通过显示模组1密封容置腔5。由于电池模组3与现实模组之间没有刚性结构,因此可以将壳体4的容置腔5的深度减小,使得装配结构的厚度变小,实现结构紧凑的装配结构。本专利技术实施例提供的装配结构,包括:显示模组、印刷电本文档来自技高网...
装配结构及终端

【技术保护点】
一种装配结构,其特征在于,包括:显示模组、印刷电路板PCB、电池模组以及壳体,其中,所述壳体单向开口形成容置腔,所述PCB与所述电池模组固定在所述壳体上并容纳于所述容置腔,所述PCB与所述电池模组位于所述显示模组与所述壳体之间,所述显示模组与所述壳体相互配合以密封所述容置腔。

【技术特征摘要】
1.一种装配结构,其特征在于,包括:显示模组、印刷电路板PCB、电池模组以及壳体,其中,所述壳体单向开口形成容置腔,所述PCB与所述电池模组固定在所述壳体上并容纳于所述容置腔,所述PCB与所述电池模组位于所述显示模组与所述壳体之间,所述显示模组与所述壳体相互配合以密封所述容置腔。2.根据权利要求1所述的装配结构,其特征在于,所述显示模组的第一侧边设置第一卡扣,所述显示模组的第二侧面设置第二卡扣,所述壳体对应所述第一卡扣的第一侧边设置第一凹槽,所述壳体对应所述第二卡扣的第二侧面设置第二凹槽,所述第一卡扣插入所述第一凹槽、所述第二卡扣插入所述第二凹槽以使所述显示模组固定在所述壳体上。3.根据权利要求1所述的装配结构,其特征在于,所述显示模组通过点胶或背胶的方式固定在所述壳体的容置腔的侧面上。4.根据权利要求1所述的装配结构,其特征在于,所述壳体相对所述单向开口的底面上设置有收容腔体,所述收容腔体用于固定所述电池模组。5.根据权利要求4所述的装配结构,其特征在于,所述收容腔体上设置有弹性部件,所述弹性部件用于卡住所述电池模组;或者,所述电池模组胶黏在所述收容腔体内。6.根据权利要求1所述的装配结构,其特征在于,所述壳体相对所述单向开口的侧面上设置...

【专利技术属性】
技术研发人员:丁智成段海涛
申请(专利权)人:深圳众思科技有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1