电路结构体制造技术

提供一种电路结构体，能够抑制由于因形成进入到在基板中形成的开口内的突出部产生的凹陷导致散热性恶化的情况。提供一种能够容易地制作这样的电路结构体的制造方法。设为如下的电路结构体(1)：在导电部件(20)形成有进入到在基板(10)中形成的开口(12)内并连接电子部件(30)的端子(33)的突出部(21)，由于形成突出部(21)而产生的凹陷(22)被支撑导电部件(20)的基体部件(90)覆盖，在该凹陷(22)内设置有具有比空气高的导热系数的埋入部件(40)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种具备基板和导电部件的电路结构体。
技术介绍
公知对形成有导电图案的基板固定导电部件而成的电路结构体，其中该导电图案构成使比较小的电流导通的电路，该导电部件构成用于使比较大的电流导通的电路(例如，参照下述专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2006-5096号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题在上述专利文献1所记载的电路结构体中，为了确认电子部件的端子与导电部件是否切实地连接，在导电部件形成有突出部，该突出部进入到在基板中形成的开口内，并将端子连接到该突出部。但是，如果形成这样的突出部，则会产生凹陷，因此有该凹陷内的空气(空气层)会妨碍在电子部件中产生的热量的排出这样的问题。本专利技术要解决的课题在于，提供一种电路结构体，其具备形成有进入到在基板中形成的开口内的突出部的导电部件，能够抑制由于因形成该突出部而产生的凹陷导致散热性恶化的情况。另外，还在于提供一种能够容易地制作这样的电路结构体的制造方法。用于解决课题的技术方案为了解决上述课题，本专利技术涉及一种电路结构体，其特征在于，具备：基板，在一个面安装有电子部件，并且形成有开口；以及导电部件，该导电部件是固定于所述基板的另一个面的板状的部件，并且构成导电电路，在所述导电部件形成有突出部，该突出部进入到形成于所述基板的开口内并连接所述电子部件的端子，由于形成所述突出部而产生的凹陷被支撑所述导电部件的基体部件覆盖，在该凹陷内设置有具有比空气高的导热系数的埋入部件。所述埋入部件可以紧贴于所述凹陷的内表面。另外，为了解决上述课题，本专利技术涉及一种电路结构体的制造方法，其特征在于，包括如下的突出部形成工序：通过冲头将作为所述埋入部件的材料按压于在冲模上载置的作为所述导电部件的材料，从而在形成所述突出部的同时形成在所述凹陷内嵌入了所述埋入部件的状态。专利技术效果本专利技术的电路结构体在由于突出部而产生的凹陷内设置有具有比空气高的导热系数的埋入部件，因此能够抑制由于产生该凹陷导致的散热性恶化的情况。如果使得埋入部件紧贴于凹陷的内表面即避免在埋入部件与凹陷的内表面(导电部件)之间产生间隙(避免在两者之间产生空气层)，则经由埋入部件的散热性进一步提高。根据本专利技术的电路结构体的制造方法，能够在形成突出部的同时形成在凹陷内嵌入了埋入部件的状态。根据上述方法，与在形成突出部之后经过在凹陷内嵌入埋入部件这样的工序而得到的电路结构体相比，埋入部件与凹陷的内表面(导电部件)之间不易产生间隙。附图说明图1是本专利技术的一个实施方式的电路结构体的外观图。图2是放大地示出电路结构体中的安装有电子部件的部分的图。图3是电路结构体中的安装有电子部件的部分的一部分(基板和导电部件)的剖视图，(a)是在通过第一种端子和第二种端子的前端部分的平面处剖切的图，(b)是在沿着第二种端子的平面处剖切的剖视图。图4是用于说明本实施方式的电路结构体的变形例的图。图5是用于说明本实施方式的电路结构体的优选的制造方法(本专利技术的一个实施方式的电路结构体的制造方法所包括的突出部形成工序)的图。具体实施方式以下，参照附图，详细地说明本专利技术的实施方式。此外，除特别明示的情况之外，以下说明中的平面方向是指基板10、导电部件20的平面方向，高度方向(上下方向)是指与平面方向正交的方向(以基板10中的安装有电子部件30的面为上)。本专利技术的一个实施方式的电路结构体1具备基板10和导电部件20。基板10在一个面10a(上侧的面)形成有导电图案(仅图示出作为导电图案的一部分的后述的焊接区13)。该导电图案构成的导电路径是控制用的导电路径(电路的一部分)，与导电部件20构成的导电路径(电路的一部分)相比，该导电图案构成的导电路径中流动的电流相对较小。导电部件20是固定于基板10的另一个面10b的板状的部分。导电部件20通过冲压加工等而以预定的形状形成，构成流过相对较大的(比由导电图案构成的导电路径大的)电流的部分即电力用的导电路径。此外，关于导电电路的具体结构，省略说明和图示。导电部件20也被称为母线(母线板)等。导电部件20例如隔着绝缘性的粘接片等而固定于基板10的另一个面10b，使基板10与导电部件20一体化(基板10/导电部件20组)。导电图案和导电部件20所构成的导电路径的形状可以是任意形状，因此省略说明。此外，图1所示的导电部件20的外侧的框最终将被切除。安装于基板10的电子部件30具有元件的主体部31和端子部。本实施方式中的电子部件30具有第一种端子32、第二种端子33(相当于本专利技术中的端子)以及第三种端子34以作为端子部。作为电子部件30的一个例子，可列举晶体管(FET)。在该情况下，第一种端子32是栅极端子，第二种端子33是源极端子，第三种端子34是漏极端子。如后文中所述，第一种端子32连接到基板10的导电图案，第二种端子33连接到导电部件20，第三种端子34连接到导电部件20中的与连接于第二种端子33的部位不同的部位。此外，以下，关于电子部件30，设为各种端子各具有一个来进行说明，但某种端子也可以具有多个。第一种端子32和第二种端子33从大致长方体形状的主体部31的侧面突出。具体地说，两端子具有沿着平面方向突出的基端侧部分、从基端侧部分的前端向下方弯曲的部分以及从该弯曲的部分的前端沿着平面方向延伸的前端部分321、331。作为被钎焊的部分的前端部分321、331的高度(上下方向上的位置)大致相同。在本实施方式中，第一种端子32与第二种端子33形成为完全相同的形状。即，从沿着主体部31的设置有端子的面的方向观察，第一种端子32与第二种端子33重叠。第三种端子34是设置于主体部31的底部(下表面)的板状的部分。即，第三种端子34沿着平面方向。也可以说，第三种端子34是构成主体部31的底部的至少一部分的部分。这样的电子部件30如下所述地安装于基板10(基板10/导电部件20组)。在基板10中的安装电子部件30的部位形成有在厚度方向上贯通基板10的第一开口11。第一开口11形成为能够使电子部件30的主体部31通过的大小。通过上述第一开口11，将电子部件30的主体部31钎焊于导电部件20。由于在主体部31的底部设置有第三种端子34，因此第三种端子34与导电部件20的预定部位(与第一开口11相对的部分)电连接。由此，主体部31在物理上与导电部件20(基板10/导电部件20组)连接，并且第三种端子34与导电部件20电连接。在将电子部件30载置于基板10的预定位置的状态下，电子部件30的第一种端子32的前端部分321位于导电图案的预定部位上。具体地说，位于应该连接第一种端子32的焊接区13(导电图案的一部分)的上方。第一种端子32被钎焊到上述焊接区13。即，第一种端子32与导电图案物理连接且电连接。另外，在基板10形成有在厚度方向上贯通该基板10的第二开口12(相当于本专利技术中的开口)。第二开口12形成于在将电子部件30载置于基板10的预定位置的状态下在上下方向上与第二种端子33的前端部分331重叠的位置。另一方面，在导电部件20形成有进入到该第二开口12的突出部21。突出部21是向上方(基板10侧)突出的突起，通过使构成导电部件20的板状的金属材料弯曲(例如形成为剖面大致“U”字形)而形成。因此，通过本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路结构体，其特征在于，具备：基板，在一个面安装有电子部件，并且形成有开口；以及导电部件，该导电部件是固定于所述基板的另一个面的板状的部件，并且构成导电电路，在所述导电部件形成有突出部，该突出部进入到形成于所述基板的开口内并连接所述电子部件的端子，由于形成所述突出部而产生的凹陷被支撑所述导电部件的基体部件覆盖，在该凹陷内设置有具有比空气高的导热系数的埋入部件。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.07.22 JP 2014-1487221.一种电路结构体，其特征在于，具备：基板，在一个面安装有电子部件，并且形成有开口；以及导电部件，该导电部件是固定于所述基板的另一个面的板状的部件，并且构成导电电路，在所述导电部件形成有突出部，该突出部进入到形成于所述基板的开口内并连接所述电子部件的端子，由于形成所述突出部而产生的凹陷被支撑所述导电部...

【专利技术属性】
技术研发人员：中村有延，
申请(专利权)人：株式会社自动网络技术研究所，住友电装株式会社，住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP