一种新型高导电率的复合金属材料制造技术

技术编号:14745124 阅读:134 留言:0更新日期:2017-03-01 21:23
本发明专利技术属于复合金属材料技术领域,尤其涉及一种新型高导电率的复合金属材料,包括金属材料层,其特征在于还包括有机高分子层、石墨层、陶瓷材料层,所述石墨层设置在所述金属材料层的上、下表面,所述有机高分子层设置在所述金属材料层的一侧,并位于所述石墨层上方,所述陶瓷材料层位于所述有机高分子层上方。本发明专利技术的有益效果为:利用石墨层增加了复合材料的导热性能,有机高分子层能有效增加材料的防腐蚀性、防锈性,表面陶瓷材料层的设置使材料再冷热环境中反复使用时收缩率变化不大。本发明专利技术保证了材料的使用性能,延长了材料的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术专利属于复合金属材料
,尤其涉及一种新型高导电率的复合金属材料
技术介绍
复合材料是以一种材料为基体,另一种材料为增强体组合而成的材料。各种材料在性能上互相取长补短,产生协同效应,使复合材料的综合性能优于原组成材料而满足各种不同的要求,因此在很多领域都发挥了很大的应用,并且代替了很多传统的材料。复合材料按其组分分为金属与金属复合材料、金属与非金属复合材料、非金属与非金属复合材料。对于普通金属合金特别是普通钢板来说,其机械性能良好,但是容易生锈,抗腐蚀性差,在反复使用的过程中收缩率变化较大,影响了材料的使用性能。为了弥补钢板在使用过程中的不足,常通过复合材料的形式进行加工和使用。
技术实现思路
为了解决上述技术问题,本专利技术专利提供了一种抗腐蚀性好、导电性好、以及收缩率低的复合金属材料。本专利技术专利采用以下技术方案实现:一种新型高导电率的复合金属材料,包括金属材料层,其特征在于还包括有机高分子层、石墨层、陶瓷材料层,所述石墨层设置在所述金属材料层的上、下表面,所述有机高分子层设置在所述金属材料层的一侧,并位于所述石墨层上方,所述陶瓷材料层位于所述有机高分子层上方。优选地,所述石墨层的厚度为0.5mm-1.2mm。优选地,所述金属材料层为普通钢板层或合金层。优选地,所述有机高分子层的厚度为1mm-3mm。优选地,所述有机高分子层的材料为脲醛树脂或环氧树脂。本专利技术专利具有以下有益效果:本专利技术专利利用石墨层增加了复合材料的导热性能,有机高分子层能有效增加材料的防腐蚀性、防锈性,表面陶瓷材料层的设置使材料再冷热环境中反复使用时收缩率变化不大。本专利技术专利保证了材料的使用性能,延长了材料的使用寿命。附图说明图1为本专利技术专利的剖面结构示意图。图中,1-金属材料层;2-有机高分子层;3-石墨层;4-陶瓷材料层。具体实施方式下面结合附图对本专利技术专利作进一步说明。实施例如图1所示,本专利技术专利提供一种新型高导电率的复合金属材料,包括金属材料层1,其特征在于还包括有机高分子层2、石墨层3、陶瓷材料层4,所述石墨层3设置在所述金属材料层1的上、下表面,所述有机高分子层2设置在所述金属材料层1的一侧,并位于所述石墨层3上方,所述陶瓷材料层4位于所述有机高分子层2上方。优选地,石墨层3的厚度为0.5mm-1.2mm。优选地,金属材料层1为普通钢板层或合金层。优选地,有机高分子层2的厚度为1mm-3mm。优选地,有机高分子层2的材料为脲醛树脂或环氧树脂。以上对本专利技术专利的一个实施例进行了详细说明,但所述内容仅为本专利技术专利的较佳实施例,不能被认为用于限定本专利技术专利的实施范围。凡依本专利技术专利申请范围所作的均等变化与改进等,均应仍归属于本专利技术专利的专利涵盖范围之内。本文档来自技高网...
一种新型高导电率的复合金属材料

【技术保护点】
一种新型高导电率的复合金属材料,包括金属材料层、有机高分子层、石墨层、陶瓷材料层,其特征在于:所述石墨层设置在所述金属材料层的上、下表面,所述有机高分子层设置在所述金属材料层的一侧,并位于所述石墨层上方,所述陶瓷材料层位于所述有机高分子层上方。

【技术特征摘要】
1.一种新型高导电率的复合金属材料,包括金属材料层、有机高分子层、石墨层、陶瓷材料层,其特征在于:所述石墨层设置在所述金属材料层的上、下表面,所述有机高分子层设置在所述金属材料层的一侧,并位于所述石墨层上方,所述陶瓷材料层位于所述有机高分子层上方。2.根据权利要求1所述的一种新型高导电率的复合金属材料,其特征在于:所述石墨层的厚度为0.5...

【专利技术属性】
技术研发人员:任毅
申请(专利权)人:天津中誉联合科技发展有限公司
类型:发明
国别省市:天津;12

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