含树脂片材、以及使用其的结构体和电路板制造技术

提供：提高纤维基材的力学强度、且对于与基板的密合性也得到提高的含树脂片材、以及使用其的结构体和电路板。一种含树脂片材，其具有：纤维基材(11)、使纤维基材(11)中的纤维(1)彼此粘合的粘合剂(2)、与纤维基材(11)和粘合剂(2)接触的树脂(3)，粘合剂(2)的储能模量高于树脂(3)的储能模量。一种结构体，其是使该含树脂片材与基板密合而得到的。一种电路板，其具有该结构体。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及具有优异的力学强度、弹性模量和密合性，且适合于电子设备用的电路板等的含树脂片材、以及使用其的结构体和电路板。
技术介绍
作为电子设备用的电路板，一般来说，使用有如下电路板：使在由玻璃纤维、芳族聚酰胺纤维、纤维素纤维等形成的基材中浸渍环氧等树脂而得到的预浸料(半固化状态的树脂绝缘层)与铜等金属箔密合，利用蚀刻法形成电路。另外，为了防止部件安装时的软钎料流出，在电路板上设有阻焊剂。为了这些预浸料、阻焊剂等电路板材料与金属箔表面、形成有电路的电路板表面没有间隙地密合，必须边加热加压边使其密合，此时的密合性变得重要。另外，为了提高安装可靠性而期望电路板为高强度(高弹性模量)，对于该构成部材即预浸料、阻焊剂也同样地谋求高弹性模量化。作为关于电路板材料的现有技术，例如专利文献1中记载了一种预浸料，其为了获得绝缘可靠性及与布线的应力松弛这两个功能，在芯层两面设有不同强度(弹性模量)的树脂层。然而，该技术是在芯层两面设置不同的树脂组合物层的技术，另外，并没有公开对于密合性是有用的。另外，专利文献2中记载了，具有规定弹性模量的预浸料。该技术是为了预浸料片材与电路基板的临时固定而通过组合物控制弹性模量的技术。进而，专利文献3中公开了，预浸料中使用两种树脂组合物的技术。该预浸料中，以越靠近表面侧弹性模量越变大的方式，使两种树脂组合物不均匀存在。进而，专利文献4中记载了，为了改善与金属箔的粘接性而在预浸料表面设置粘接层的技术。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2008-088280号公报专利文献2：日本特开2006-179716号公报专利文献3：日本特开2010-095557号公报专利文献4：日本特开2004-168943号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，对于上述现有的预浸料，无法具有充分的力学强度和密合性。因此，本专利技术的目的在于，提供：提高力学强度且对于与基板的密合性也得到提高的含树脂片材、以及使用其的结构体和电路板。用于解决问题的方案本专利技术人等为了解决上述课题而深入研究，结果发现以下事项。即，一般来说，由各种纤维状材料形成的织布、无纺布中，纤维彼此缠绕、或通过相互作用形成集合体。由此，如图2(a)所示那样，对这样的纤维21的集合体沿单向施加张力T时，纤维21彼此在接点P滑动，沿箭头D的方向纤维21彼此被拉开，集合体会绽开，最终导致断裂。这一点，织布的情况下，对于纤维方向的拉伸的强度一定程度上较高，但对于与纤维方向不同的方向(斜向)的拉伸的强度则较低。另外，无纺布的情况下，任意方向上，对于拉伸的强度均低。如前述那样，电路板使用包含玻璃布等织布、由芳族聚酰胺纤维等形成的无纺布和树脂的预浸料那样的含树脂片材，因此，为了确保电路板的强度，纤维的集合体中，防止纤维彼此的滑动变得重要。另一方面，如前述那样，含树脂片材还要求有对金属箔表面、电路板表面的良好密合性。上述研究的结果，本专利技术人等发现：通过采用以下的构成，可以获得力学强度与密合性的均衡性。即，本专利技术的含树脂片材的特征在于，具有：纤维基材、使前述纤维基材中的纤维彼此粘合的粘合剂、与前述纤维基材和粘合剂接触的树脂，前述粘合剂的储能模量高于前述树脂的储能模量。本专利技术中，优选的是，前述粘合剂的玻璃化转变温度高于前述树脂的玻璃化转变温度或软化温度。本专利技术的含树脂片材可以如下得到：通过粘合剂组合物使前述纤维基材的纤维彼此粘合后，将树脂组合物浸渍于该粘合的纤维基材中，从而得到。上述情况下，优选的是，前述粘合剂组合物的粘度为1Pa·s以下。另外，本专利技术的含树脂片材中，优选的是，前述纤维基材包含织布或无纺布。本专利技术的结构体的特征在于，其是使上述本专利技术的含树脂片材与基板密合而得到的。进而，本专利技术的电路板的特征在于，其具有上述本专利技术的结构体。专利技术的效果根据本专利技术，可以得到提高力学强度、且提高与基板的密合性的含树脂片材。即，本专利技术中，发现了如下材料条件：通过使纤维基材中的纤维彼此粘合的粘合剂的储能模量高于与纤维基材和粘合剂接触的树脂的储能模量，可得到实现高强度、高弹性模量化，且还提高密合性的含树脂片材。其中，本专利技术如下：电路板用的树脂绝缘材料要求有高强度化，例如，使用聚酰亚胺等高弹性模量材料时对于金属箔等的密合性恶化，但本专利技术中，实现了高弹性模量化、且解决了该密合性的问题。附图说明图1为示意性地示出本专利技术的含树脂片材的结构的说明图。图2为示意性地示出对纤维的集合体沿单向施加张力T时的、纤维彼此没有粘合的情况(a)和粘合的情况(b)的行为的说明图。具体实施方式以下，对本专利技术的实施方式，边参照附图边进行详细说明。图1中示出本专利技术的含树脂片材的结构的说明图。本专利技术的含树脂片材是主要由纤维成分和树脂成分形成的片状体，如图示那样，具有：纤维基材11、使纤维基材11中的纤维1彼此粘合的粘合剂2、与纤维基材11和粘合剂2接触的树脂3。需要说明的是，图中的符号S表示在纤维基材11内均未浸渍粘合剂2和树脂3的空间。本专利技术的含树脂片材中，可以说构成纤维基材11的纤维1与粘合剂2、树脂3作为整体形成1个层。本专利技术的含树脂片材中，重要的是，使纤维1彼此粘合的粘合剂2的储能模量在任意温度下高于树脂3的储能模量。即，本专利技术人等深入研究，结果发现：含树脂片材中所含的树脂成分有两个作用，一是抑制纤维彼此的滑动，作为用于使含树脂片材高强度和高弹性模量化的粘合剂的作用，另一个是使绝缘树脂层与金属箔表面等密合的作用。从上述观点出发，本专利技术人等进一步进行了研究，结果发现：使含树脂片材中所含的树脂成分的两个作用分别如下分担：针对高强度的确保以粘合剂分担；针对密合性的确保以树脂分担，通过限定这些粘合剂与树脂的储能模量的关系，可以良好地确保这两个性能。如此，将树脂成分的作用分成两个，可兼顾高弹性模量和良好密合性的技术是以往未知的。图2(b)所示那样，示意性地说明本专利技术时，通过粘合剂2使纤维基材11中所含的纤维1的接点P粘合，从而沿单向施加张力T时，在接点P也不会产生滑动，因此可以使纤维基材11高强度、高弹性模量化。进而，以与纤维基材11和粘合剂2相接触的方式浸渍树脂3，从而也可以得到作为含树脂片材的良好粘接性。由此，根据本专利技术的含树脂片材，可以通过粘合剂2确保对纤维基材11要求的高弹性模量、且通过树脂3确保对基板等的密合性，可以得到仅通过使用聚酰亚胺等高弹性模量材料而无法得到的、兼具高强度和良好的密合性这两者的含树脂片材。[纤维基材]本专利技术的纤维基材11由纤维1的集合体形成。作为纤维1，只要能够形成集合体并制造织布或无纺布就没有特别限制，主要可以使用天然纤维、化学纤维。纤维1的具体例中，作为天然纤维，可以举出：玻璃纤维、纤维素纤维、岩石纤维、金属纤维、碳纤维、岩棉等，作为化学纤维，可以举出：芳族聚酰胺、尼龙、维尼纶、聚偏氯乙烯、聚酯、聚烯烃(聚对苯二甲酸乙二醇酯、改性聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯、聚丙烯等)、聚氨酯、丙烯酸类、聚氯乙烯、聚醚醚酮、聚酰胺酰亚胺、聚苯硫醚、聚醚酰亚胺、聚四氟乙烯、乙酸酯、三乙酸酯、普罗米克斯(Promix)、人造丝、铜氨丝、波里诺西克人造丝(Polynosicrayon)、莱赛尔纤维(Lyocell)、天丝(Tencel)等，可以单独使用它们中的1种或组合2种以上使用。另外，其本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种含树脂片材，其特征在于，具有：纤维基材、使所述纤维基材中的纤维彼此粘合的粘合剂、与所述纤维基材和粘合剂接触的树脂，所述粘合剂的储能模量高于所述树脂的储能模量。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.07.29 JP 2014-1535621.一种含树脂片材，其特征在于，具有：纤维基材、使所述纤维基材中的纤维彼此粘合的粘合剂、与所述纤维基材和粘合剂接触的树脂，所述粘合剂的储能模量高于所述树脂的储能模量。2.根据权利要求1所述的含树脂片材，其中，所述粘合剂的玻璃化转变温度高于所述树脂的玻璃化转变温度或软化温度。3.根据权利要求1所述的含树脂...

【专利技术属性】
技术研发人员：角谷武德，三轮崇夫，
申请(专利权)人：太阳控股株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP