具有端子的电线制造技术

一种具有端子的电线(1)，包括电线(W)和电连接于电线的端子(T)。该具有端子的电线包括从由以下构成的组中选择的至少一者：第一防腐蚀结构，其构造成提供具有从1μm至200μm的厚度的陶瓷层(40)，从而一体地容纳电线的导体(10)与端子的连接部；和第二防腐蚀结构，其构造成通过具有从1μm至200μm的厚度的导电陶瓷层连接电线的导体(10)与端子(T)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种具有端子的电线。
技术介绍
在现有技术中，已经提出了将铝用作导体的具有端子的电线。与将铜用作导体的电线相比，该具有端子的电线的重量轻并且成本低。然而，由于用于端子的材料(通常是铜)与铝之间的自然电位差，当电解液附着于端子与导体之间的接触部时，可能在导体中发生腐蚀(所谓的电化学腐蚀)。因此，在现有技术的一个具有端子的电线中，预先将诸如硅橡胶这样的止水密封材料设置在端子的内表面上，并且将端子与导体压接成使得导体能够由止水密封材料整体包围。从而，能够防止电解液等侵入导体与端子之间的接触部，从而防止导体中的腐蚀(例如，参见专利文献1)。引用列表专利文献专利文献1：JP2013-80682A
技术实现思路
本专利技术要解决的问题在前述现有技术的具有端子的电线中，为了良好地防止导体中的腐蚀，需要将端子的形状设计成整体覆盖导体。因此，需要根据导体的形状来确定端子的形状。从而，在设计端子形状时的自由度低。此外，在具有端子的电线中，为了确保满意的止水性能，能够认为难以使止水密封材料较薄。结果，由于止水密封材料的厚度而使得端子自身较大(较厚)。在一些情况下，存在端子难以装接于端子应该装接到的对象的可能性(例如，端子不能插入到连接器的空腔内)。考虑到前述问题，本专利技术的目的是提供一种具有端子的电线，该具有端子的电线能够防止电线的导体中的腐蚀，同时尽可能高地保持设计端子形状时的自由度以及端子与端子应该装接到的对象的适合性。解决问题的方案为了实现前述目的，根据本专利技术的具有端子的电线的特征在于包括：一种具有端子的电线，包括电线和电连接于所述电线的端子，所述具有端子的电线包括从由以下构成的组中选择的至少一者：第一防腐蚀结构，其构造成提供具有从1μm至200μm的厚度的陶瓷层，从而一体地容纳电线的导体与端子的连接部；和第二防腐蚀结构，其构造成通过具有从1μm至200μm的厚度的导电陶瓷层连接电线的导体与端子。当在根据本专利技术的具有端子的电线中使用第一防腐蚀结构时，导体与端子已经互相连接的连接部由陶瓷层覆盖。因此，不需要确定整体覆盖导体的端子的形状。另一方面，当使用第二防腐蚀结构时，如果至少在导体与端子互相对置的部分存在陶瓷层就可以了。不需要确定整体覆盖导体的端子的形状。从而，设计端子形状时的自由度比现有技术的具有端子的电线中高。此外，根据专利技术人的实验和考虑，已经证明了：在第一防腐蚀结构的情况下，如果陶瓷层的厚度不小于1μm，则能够得到满意的止水性能。也已经证明了：如果陶瓷层的厚度不超过200μm，则陶瓷层的厚度不超过与一般的装接对象的间隙(在设计时限定的部件之间的间隙)。另一方面，在第二防腐蚀结构的情况下，已经证明了：当导电陶瓷层的厚度不小于1μm时，尽管有侵入压接部的电解液等，但是相比于导体与端子互相直接接触的情况，导体中的腐蚀也较少。另外，也已经证明了：当导电陶瓷层的厚度不超过200μm时，能够将由于导体与端子之间的导电陶瓷层的存在而引起的具有端子的电线的电阻值的增大抑制到容许范围(能够确保作为具有端子的电线的基本性能)。另外，以与第一防腐蚀结构中相同的方式，也已经证明了：当导电陶瓷层的厚度不超过200μm时，陶瓷层的厚度不超过与一般的装接对象的间隙。此外，作为本专利技术的实验和考虑的结果，也已经证明了：在第一防腐蚀结构中，当使得陶瓷层的厚度是从2μm至10μm时，能够更加合适地保持止水性能的提高和端子与端子应该装接到的对象的适合性。另外，也已经证明了：在第二防腐蚀结构中，当使得导电陶瓷层的厚度是从2μm至10μm时，能够更加合适地保持导体中的防腐蚀性能的提高和具有端子的电线的电阻值的增大。因此，在根据本专利技术的具有端子的电线中，即使当在电线的导体与端子之间存在大的自然电位差时，也能够防止电线的导体中的腐蚀，同时尽可能高地保持设计端子形状时的自由度以及端子与端子应该装接到的对象的适合性。在第一防腐蚀结构的情况下，陶瓷层可以由导电陶瓷材料或绝缘陶瓷材料中的任一者形成。另一方面，在第二防腐蚀结构的情况下，为了确保导体与端子之间的电连接，陶瓷层由导电陶瓷材料形成。另外，根据本专利技术的具有端子的电线可以包括第一防腐蚀结构和第二防腐蚀结构二者。具体地，根据本专利技术的具有端子的电线可以包括如下形成的防腐蚀结构。即，已通过具有从1μm至200μm(优选地从2μm至10μm)的厚度的导电陶瓷层将电线的导体与端子压接的部位进一步由具有从1μm至200μm(优选地从2μm至10μm)的厚度的陶瓷层覆盖。专利技术的优点根据本专利技术，能够防止电线的导体中的腐蚀，同时尽可能高地保持设计端子形状时的自由度以及端子与端子应该装接到的对象的适合性。附图说明图1是根据本专利技术的实施例的具有端子的电线的分解透视图。图2是根据本专利技术的实施例的具有端子的电线的局部放大透视图。图3是示出根据实施例的具有端子的电线的一个实例的透视图，示出导体部和端子均被被覆的状态。图4是示出各个实例和比较例中的对连接器的插入性能和防腐蚀性能的评价结果的表格。参考标记列表1具有端子的电线10导体30连接部40陶瓷层T端子W电线具体实施方式下面将参考图1至4描述具有端子的电线(在下文中称为“具有端子的电线1”)。<具有端子的电线的结构>如图1所示，具有端子的电线1具有电线W和端子T。电线W由导电金属(诸如铝)制成的导体10和覆盖导体10的周围的绝缘被覆20构成。端子T由金属(诸如铜)制成，并且设置有用于将电线W的导体10与端子T电连接的连接部30。连接部30包括用于压接电线W的导体10的导体压接部31和用于压接电线W的绝缘被覆20的被覆压接部32。导体压接部31与被覆压接部32在端子T的纵向上互相分离。另外，导体压接部31和被覆压接部32不必须是互相独立(或互相分离)的两个部分，而且它们可以由具有与之对应的功能的单个部件构成。具有端子的电线1具有下面的防腐蚀结构(1)和(2)中的至少一者。(1)第一防腐蚀结构首先，如图2所示，将电线W的导体10安置在端子T的连接部30中，并且然后夹紧导体压接部31和被覆压接部32，以压接端子T与导体10。从而，端子T与导体10互相电连接。接着，不小于1μm厚并且不超过200μm厚的陶瓷层设置成内部容纳(覆盖)导体10与端子T直接接触的连接部(电连接部)EJ。从而，形成第一防腐蚀结构。例如，陶瓷层形成为覆盖从图2中的绝缘被覆20露出的导体10的全部以及端子T的与导体10邻接的部分。稍后将描述用于形成陶瓷层的特定方法。(2)第二防腐蚀结构首先，在端子T的内侧表面(具体地，当如图2所示地压接端子T与导体10时将与导体10对置的表面)和/或导体10的外侧表面(具体地，当如图2所示地压接端子T与导体10时将与端子T对置的表面)上形成导电陶瓷层。确定导电陶瓷层的厚度，以使得在压接之后，在端子T与导体10之间，该层不小于1μm厚并且不超过200μm厚，稍后将对此进行描述。接着，将电线W的导体10安置在端子T的连接部30中，并且然后夹紧导体压接部31和被覆压接部32，以通过导电陶瓷层连接(压接)端子T与导体10。从而，形成第二防腐蚀结构。例如，导电陶瓷层形成为覆盖从图2中的绝缘被覆20露出的导体10的外表面的全部，或者包括导体压接部31和被覆压接部32的连接部本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有端子的电线，包括电线和电连接于所述电线的端子，所述具有端子的电线包括从由以下构成的组中选择的至少一者：第一防腐蚀结构，该第一防腐蚀结构构造成提供具有从1μm至200μm的厚度的陶瓷层，从而一体地容纳所述电线的导体与所述端子的连接部；和第二防腐蚀结构，该第二防腐蚀结构构造成通过具有从1μm至200μm的厚度的导电陶瓷层连接所述电线的所述导体与所述端子。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.06.25 JP 2014-1299191.一种具有端子的电线，包括电线和电连接于所述电线的端子，所述具有端子的电线包括从由以下构成的组中选择的至少一者：第一防腐蚀结构，该...

【专利技术属性】
技术研发人员：真野和辉，
申请(专利权)人：矢崎总业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP