【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于LED封装装备
,特别是涉及一种异形有机硅树脂光转换体贴合封装LED的装备系统。
技术介绍
LED具有高亮度、低热量、长寿命、环保、可再生利用等优点,被称为21世纪最有发展前景的新一代绿色照明光源。目前,虽然LED的理论寿命可以达到100000小时以上,然而在实际使用中,因为受到芯片失效、封装失效、热过应力失效、电过应力失效或/和装配失效等多种因素的制约,其中以封装失效尤为突出,而使得LED过早地出现了光衰或光失效的现象,这将阻碍LED作为新型节能型照明光源的前进步伐。为了解决这些问题,业界许多学者已开展了相关研究,并且提出了一些能够提高LED光效和实际使用寿命的改进措施。如近几年新发展起来的倒装LED与传统的正装LED相比,具有高光效、高可靠性和易于集成的优点,并且封装材料大幅简化,如传统正装LED封装的金线、固晶胶、支架等材料都不再需要;封装工艺流程也大幅简化,如传统正装LED封装工艺的固晶、焊线,甚至是分光等都不再需要,使得倒装LED得到越来越广泛的应用;但同时也要看到,现有倒装LED封装技术大多采用的是有机硅树脂类的光转换体与倒装LED芯片贴合的流延工艺、丝网印刷工艺、上下平板模工艺、单辊摆压工艺等,这些工艺及其相配套的封装装备均不能很好地解决有机硅树脂类光转换体存在的气孔、厚薄不均等瑕疵,造成光转换体封装LED的良品率低;同时还因生产效率低,使得产品成本居高不下。中国专利申请201010204860.9公开了“一种倒装LED芯片的封装方法”,其步骤包括:(a)通过丝网印刷把光转换体涂覆于LED芯片表面,并对光转换体进行烘烤固 ...
【技术保护点】
一种异形有机硅树脂光转换体贴合封装LED的装备系统,其特征在于,它包括用于精制光转换膜片的滚压压合装置、对精制光转换膜片进行加热滚压定形的滚压定形装置、对滚压定形后的精制光转换膜片进行融膜的融膜装置、将融膜后的精制光转换膜片与带有载体膜的LED倒装芯片阵列相向对准滚压贴合的滚压贴合装置;所述滚压压合装置、滚压定形装置、融膜装置、滚压贴合装置依次设置,且构成协同联动的工序装备;其中所述滚压压合装置包括一组或多组相向对准滚压的光面滚件A与光面滚件B;所述滚压定形装置包括相向对准滚压的带有凸块阵列的滚压装置1与带有凹槽阵列的滚压装置2;所述滚压贴合装置包括相向对准滚压的光面滚压装置3与带有凹槽阵列的滚压装置4。
【技术特征摘要】
1.一种异形有机硅树脂光转换体贴合封装LED的装备系统,其特征在于,它包括用于精制光转换膜片的滚压压合装置、对精制光转换膜片进行加热滚压定形的滚压定形装置、对滚压定形后的精制光转换膜片进行融膜的融膜装置、将融膜后的精制光转换膜片与带有载体膜的LED倒装芯片阵列相向对准滚压贴合的滚压贴合装置;所述滚压压合装置、滚压定形装置、融膜装置、滚压贴合装置依次设置,且构成协同联动的工序装备;其中所述滚压压合装置包括一组或多组相向对准滚压的光面滚件A与光面滚件B;所述滚压定形装置包括相向对准滚压的带有凸块阵列的滚压装置1与带有凹槽阵列的滚压装置2;所述滚压贴合装置包括相向对准滚压的光面滚压装置3与带有凹槽阵列的滚压装置4。2.根据权利要求1所述的一种异形有机硅树脂光转换体贴合封装LED的装备系统,其特征在于,所述滚压压合装置中的光面滚件A为光面单辊轮A或光面平面传送装置A,所述光面滚件B为光面单辊轮B或光面平面传送装置B;所述光面滚件A与光面辊件B中至少一个为单辊轮。3.根据权利要求2所述的一种异形有机硅树脂光转换体贴合封装LED的装备系统,其特征在于,所述滚压定形装置中的带有凸块阵列的滚压装置1为带有凸块阵列的单辊轮1或带有凸块阵列的平面传送装置1;所述带有凹槽阵列的滚压装置2为带凹槽阵列的单辊轮2或带凹槽阵列的平面传送装置2;所述带有凸块阵列的滚压装置1与带有凹槽阵列的滚压装置2中至少一个为单辊轮。4.根据权利要求3所述的一种异形有机硅树脂光转换体贴合封装LED的装备系统,其特征在于,所述融膜装置为至少包括辐射光源和平面传送装置的光辐射装置。5.根据权利要求4所述的一种异形有机硅树脂光转换体贴合封装LED的装备系统,其特征在于,所述滚压贴合装置中所述光面滚压装置3为辊面为光面的单辊轮3或者平面为光面的平面传送装置3,所述带有凹槽阵列的滚压装置4为带凹槽阵列的单辊轮4或者带凹槽阵列的平面传送装置4;放置光转换膜片阵列的装置和放置LED倒装芯片阵列膜片的装置中至少有一个为单辊轮。6.根据权利要求5所述的一种异形有机硅树脂光转换体贴合封装LED的装备系统,其特征在于,所述滚压压合装置设有调节光面滚件A与光面辊件B之间间距的位移调节装置;滚压定形装置设有调节滚压装置1与滚压装置2之间间距的位移调节装置;滚
\t压贴合装置设有调节滚压装置3与滚压装置4之间间距的位移调节装置。7.根据权利要求6所述的一种异形有机硅树脂光转换体贴合封装LED的装备系统,其特征在于,所述滚压压合装置的光面滚件A与光面辊件B中凡为单辊轮的,其辊径向跳动距离≤2μm;所述滚压定形装置的带有凸块阵列的滚压装置1与带有凹槽阵列的滚压装置2中凡为单辊轮的,其辊径向跳动距离≤2μm;所述滚压贴合装置的光面滚压装置3与带有凹槽阵列的滚压装置4中凡为单辊轮的,其辊径向跳动距离≤2μm。8.根据权利要求7所述的一种异形有机硅树脂光转换体贴合封装LED的装...
【专利技术属性】
技术研发人员:何锦华,
申请(专利权)人:江苏诚睿达光电有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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