【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于雷达环境控制技术,特别涉及相控阵雷达高热流密度功放芯片的温度控制技术。
技术介绍
随着GaN类高热流密度功放芯片的推广使用,雷达组件的热流密度不断提高,随着散热量增大,功放间均温性日益难以得到满足。目前小通道冷板在散热时主要存在以下问题:(1)当冷板上热源较多时,热源之间温差较明显(最大10℃左右);(2)当热源非常集中时,大面积的小通道翅片难以全部有效利用,冷板的传导热阻制约了热量在冷板表面内的扩展。为了解决雷达组件的高热流密度散热问题与功放间均温性问题,本专利技术通过结合相变均温层与小通道水道层的复合冷板结构,均温层能够迅速将热量在冷板平面内扩展开,降低冷板表面温差,提高冷板局部散热能力与均温性,满足高热流密度功放芯片的散热使用要求。
技术实现思路
本专利技术为满足雷达高热流密度散热需求,实现改善组件功放间均温性的目的,提出了一种基于毛细与小通道复合结构的冷板。实现本专利技术目的的基于毛细与小通道复合结构的冷板由均温层与小通道水道层组成,其中均温层包括毛细结构和蒸汽腔,毛细结构由蒸发层、支撑柱、冷凝层组成。支撑柱连接蒸发层和冷凝层形成密闭结构,毛细结构内为蒸汽腔,蒸汽腔抽真空,灌充相变工质并抽真空;小通道水道层由铝合金壁面、水道翅片和铝合金隔层依次组成,其中铝合金隔层紧邻毛细结构中的冷凝层;小通道水道由翅片分隔而成,流道内冷却介质流态服从宏观流体力学规律;均温层与小通道水道层一体成型,共用一层铝合金隔层。使用上述基于毛细与小通道复合结构的冷板散热方案如下:热源热量经铝合金壁面热传导进入蒸发层,相变工质在蒸发层内受热蒸发,通过蒸汽腔进入冷凝层 ...
【技术保护点】
一种基于毛细与小通道复合结构的冷板,其特征在于:包括均温层和小通道水道层;其中均温层包括毛细结构和蒸汽腔,毛细结构由蒸发层、支撑柱、冷凝层组成;支撑柱连接蒸发层和冷凝层形成密闭结构,毛细结构内为蒸汽腔,蒸汽腔抽真空,灌充相变工质并抽真空;小通道水道层由铝合金壁面、水道翅片和铝合金隔层依次组成,其中铝合金隔层紧邻毛细结构中的冷凝层;小通道水道由翅片分隔而成,流道内冷却介质流态服从宏观流体力学规律;均温层与小通道水道层一体成型,共用一层铝合金隔层。
【技术特征摘要】
1.一种基于毛细与小通道复合结构的冷板,其特征在于:包括均温层和小通道水道层;其中均温层包括毛细结构和蒸汽腔,毛细结构由蒸发层、支撑柱、冷凝层组成;支撑柱连接蒸发层和冷凝层形成密闭结构,毛细结构内为蒸汽腔,蒸汽腔抽真空,灌充相变工质并抽真空;小通道水道层由铝合金壁面、水道翅片和铝合金隔层依次组成,其中铝合金隔层紧邻毛细结构中的冷凝层;小通道水道由翅片分隔而成,流道内冷却介质流态服从宏观流体...
【专利技术属性】
技术研发人员:徐太栋,
申请(专利权)人:中国船舶重工集团公司第七二四研究所,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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